科技电子行业2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控开花结果

分析师马天翼登记编号：S1220525040003王海维登记编号：S1220525040004鲍娴颖登记编号：S1220525050001金晶登记编号：S1220525050002王润芝登记编号：S1220525040005吴家欢登记编号：S12205251100032026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控开花结果科 技 电 子 团 队 • 年 度 行 业 策 略 报 告证券研究报告 | 电子 | 2025年12月02日报告摘要海内外AI算力投资加码，产业链配套景气持续高增。从投资侧看，目前海内外巨头对于AI算力的投资仍持续加码，且计算集群已迈入百万卡规模阶段，算力景气度持续。同时各核心环节正处于AI开始盈利的关键拐点，算力闭环逻辑进一步强化。2025年第三季度，谷歌、Meta、亚马逊、微软四大巨头合计CAPEX接近1200亿美元，同比增速普遍超过50%。计算集群关键配套将持续受益于AI带来的边际变化：功率密度提升驱动液冷与服务器电源持续升级，市场空间持续打开；架构创新下HDI、多层板等用量及规格再提升，PCB呈结构性增长；网络重要性凸显，高性能服务器、光模块、交换机等硬件设备需求持续高增等。半导体自主可控趋势明确。中国大陆成熟制程产能快速增长，同时本土先进节点晶圆产能正加速扩张以满足高速增长的算力所需。在半导体全产业链国产化的趋势下，围绕中游制造（制程迭代和产能扩张），上游设备/材料和下游先进封装加速发展。从不同领域来看：1）模拟方面，消费类等中低端产品市场逐步进入有序竞争，汽车模拟芯片等高端产品进入替代黄金窗口期，领先的模拟芯片企业在保持产品竞争力的前提下将实现稳定的规模及利润的增长。2）功率方面，市场已进入企稳向好的新阶段，AI大幅刺激高效率、高密度的功率器件需求。3）存储行业方面，行业上行涨价持续超预期，海外大厂资本开支主要用于转产及制程升级，AI点燃下游需求，CSP厂商资本开支大增，存储模组厂有望在上行周期中充分受益。AI终端生态加速升级，产业链迎高增机遇。1）手机、PC等传统消费电子在AI赋能下，设备硬件面临更高性能需求，散热方案、存储、电池等零组件性能迎来新需求，同时折叠屏手机为代表的传统消费电子创新也将带来产业链新增长机遇。2）智能眼镜为重要AI硬件落地形式，各厂商积极开发AI智能眼镜新品，AI眼镜有望复刻TWS发展轨迹迎来销量高增期，SOC、存储、摄像头等产业链环节有望充分受益。3）车企“智驾平权”持续推进，高阶智驾车渗透率持续提升，据NE时代新能源数据，2025年国内L2++智驾车渗透率从1月的13%提升至9月的33%，高阶智驾在传感器用量及性能要求上均有显著提升，车载摄像头、激光雷达、高频高速连接器、智驾芯片等均迎来量价齐升机遇。2报告摘要投资建议：算力：服务器：工业富联、浪潮信息等；电源：欧陆通、麦格米特等；PCB：胜宏科技、沪电股份、东山精密、生益电子、隆扬电子等；液冷：英维克、鸿富瀚等。半导体：制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；设备&零部件：北方华创、华海清科、芯源微、中微公司、拓荆科技、富创精密、中科飞测等；材料：江丰电子、雅克科技、华海诚科、艾森股份、鼎龙股份、安集科技等；算力：寒武纪、海光信息等；封测：通富微电、甬矽电子、长电科技、汇成股份等；模拟：南芯科技、纳芯微、圣邦股份等；功率：扬杰科技，芯联集成，华润微等；存储：佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份等。端侧：1）传统消费电子产业链：立讯精密、歌尔股份、珠海冠宇、东山精密、蓝思科技、领益智造、统联精密、中石科技、春秋电子等。2）AI/AR智能眼镜及新型终端产业链：歌尔股份、龙旗科技、水晶光电、蓝特光学、恒玄科技、佰维存储、福立旺等。3）智驾产业链：宇瞳光学、舜宇光学、欧菲光、豪威集团、思特威、电连技术，立讯精密、炬光科技等。风险提示： AI 技术进展不及预期风险，下游需求复苏不及预期风险，存储周期上行持续性不及预期风险。3目录➢ 1 AI算力高景气度持续➢ 2 半导体自主可控趋势明确➢ 3 AI终端生态加速升级，产业链迎高增机遇➢ 4 建议关注➢ 5 风险提示4目录➢ 1 AI算力高景气度持续•1.1 AI算力高景气持续：投资、AI变现与数据飞轮•1.2 服务器电源：功率密度迁跃驱动配电系统革新•1.3 PCB：架构创新下HDI用量及规格再提升•1.4 光模块：“光进”下的多场景并存趋势•1.5 液冷：机柜功率提升，刚需推动液冷正式进入放量期➢ 2 半导体自主可控趋势明确➢ 3 AI终端生态加速升级，产业链迎高增机遇➢ 4 建议关注➢ 5 风险提示51.1 AI算力高景气持续——投资侧持续加码从算力基础设施建设看，全球头部厂商开始着手布局百万卡集群，算力建设持续超预期： Open AI：2025年7月21日，Open AI CEO 山姆 奥特曼公开表示，Open AI到年底前将上线超过100万张GPU。 xAI：xAI官网确认，Colossus 2 计划部署 100 万英伟达 GPU，该集群建设成本约 350-400 亿美元，较当前 20 万 GPU 的 Colossus（800 EFLOPS）实现五倍跃升。 Meta：宣布普罗米修斯（Prometheus）和亥伯龙（Hyperion）项目，两个集群都将超过1GW，亥伯龙将在未来几年扩展到5GW。根据Semi analysis报告，普罗米修斯数据中心项目若采用GB200/300混搭，其GPU总量将达到50万张。 Oracle：与OpenAI计划在美国密歇根州萨林镇（Saline）建设一个发电量超1GW的超大型数据中心园区。该项目是OpenAI与甲骨文此前宣布的合作计划的一部分，旨在新增4.5GW“星际之门”算力容量，预计将于2026年初动工。从Capex看，海内外投资持续加码，且均向AI算力倾斜： 2025年第三季度，谷歌、Meta、亚马逊、微软四大巨头第三季度合计CAPEX接近1200亿美元，同比增速普遍超过50%。 根据英伟达FY26 Q3业绩会，AI基础建设需求持续超预期，云芯片全面售罄。 阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和（约3000亿元）。6图表：25年Q3四大CSP厂商Capex（单位：亿美元）图表：Meta Hyperion项目公司CapexYoY全年Capex指引主要投向微软34975%预计FY26增速高于FY25（FY25 oY+28%AI数据中心、GPU/CPU采购（约50%）谷歌24083%910-930服务器/芯片（60%）、数据中心和网络设备（40%）亚马逊34261%约1250AWS基础设备、定制芯片Meta19450%700-720AI数据中心、研究基础设施资料来源：界面新闻，华尔街见闻，方正证券研究所1.1 AI算力高景气持续——投资、AI变现与数据飞轮从头部厂商看，AI正处于盈利拐点，同时token激增反哺CSP厂商进一步提升模型性能： OpenAI官网发布的公告显示，已有超过100万家企业正在使用ChatGPT Enterprise、ChatGPT Team和API等工具来提升工作效