电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞

电子行业 2026 年度策略报告： 云端共振，算存齐飞 [Table_ReportDate] 2025 年 12 月 2 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业投资策略 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 郭一江 电子行业分析师 执业编号：S1500524120001 邮 箱：guoyijiang@cindasc.com 杨宇轩 电子行业分析师 执业编号：S1500525010001 邮 箱：yangyuxuan@cindasc.com 王义夫 电子行业分析师 执业编号：S1500525090001 邮 箱：wangyifu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] 电子行业 2026 年度策略报告：云端共振，算存齐飞 [Table_ReportDate] 2025 年 12 月 2 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ AI 算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益。谷歌发布 Gemini 3 成为新一代大模型标杆，在多项 AI 基准测试中表现出色，Gemini 3 Pro 重新定义了前端开发，将 Agent 与 UI 融为一体，或证明了 Scaling Law 依然是通往 AGI 道理的灯塔。全球 AI 大模型的你追我赶，正是推动上游算力基础设施需求爆发的重要驱动力。受这一强劲的需求的驱动，全球 CSP 正迎来新一轮的资本开支扩张周期。TrendForce 预期2026 年 CSP 合计资本支出将进一步推升至 6000 亿美元以上，年增40%，展现出 AI 基础建设的长期成长潜能。这波资本支出成长将激励AI Server 需求全面升温，并带动 GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及 ODM 组装等下游系统同步扩张，驱动 AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。海外链方面：GPU 与 ASIC 共振，关注服务器与 PCB 等环节价值重塑。英伟达预计到 2026 年底前，Blackwell 与 Rubin GPU 总出货量或将达到 2000万颗，合计带来 5000 亿美元的 GPU 销售额。推理需求提升也推动ASIC 芯片需求增长，各大 CSP 积极开发自研 ASIC，考量成本效益与高能效比。AI 服务器正从单 GPU 组件升级向机架级集成设计演进，叠加算力密度的跳跃式提升，机柜需求或将迎来快速增长，建议关注ODM、PCB 等环节价值量提升。国产链方面：软硬解耦加速 AI 算力落地，产业链上下游共同受益。在供应链安全与自主可控需求的推动下，国产算力芯片正加速缩小与国际先进水平的差距。以华为昇腾、寒武纪、海光信息为代表的国产算力芯片性能不断提升，并随着良率突破，市场份额不断增长。与此同时，先进制程的技术突围仍在持续，国内晶圆代工厂在技术封锁下仍不断实现进步，以中芯国际为主的晶圆代工厂加速扩产以支持国产 AI 芯片的制造。 ➢ AI 存力：周期回升叠加 AI 需求，“超级周期”趋势形成。存储原厂坚定的减产保价策略已逐步扭转供需格局，DRAM 和 NAND Flash 价格步入上行通道。回顾过去几个季度，主要存储原厂通过严格控制晶圆投片量和优化库存结构，成功推动了存储价格触底反弹。从合约价和现货价走势来看，DRAM 和 NAND Flash 均已走出一波明显的上涨行情。展望 2026 年，鉴于原厂在扩产方面依旧保持谨慎，且新增产能主要集中在 HBM 等高端产品，我们预计常规存储产品的供需将持续处于紧平衡状态，价格中枢有望进一步抬升。DRAM 方面：HBM 产能挤兑效应显著，服务器高端存储加速提升。三大原厂积极扩产 HBM，产能挤兑效应或将导致通用 DRAM 进一步供应紧张。在服务器端，DDR5内存已成为新建数据中心的标配。此外，AI 服务器对内存容量的渴求 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 推动了 64GB/128GB 等高容量 RDIMM 模组的出货占比提升，进一步拉动了 DRAM 位元出货量的增长。NAND Flash 方面：大容量 eSSD需求快速增长，HDD 替代进程加速。AI 训练对数据吞吐的高要求，正在催化 QLC eSSD 加速替代 Nearline HDD。在 AI 大模型训练和推理过程中，存储设备的读写速度直接影响整体计算效率。AI 创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD 逐渐成为市场焦点，根据 TrendForce，大容量的 QLC SSD 出货可能于 2026 年出现大幅增长。 ➢ 端侧 AI：AI 重塑终端硬件形态，智能终端迎来革新奇点。从 AI 手机来看，换机周期开启，渗透率快速攀升。算力升级与模型轻量化双管齐下，推动 AI 手机渗透率跨越式提升。随着手机 SoC NPU 算力的大幅提升以及端侧模型剪枝压缩技术的成熟，越来越多的手机已具备本地运行大模型的能力。根据 Canalys 及 Omdia 预测，全球 AI 手机的出货量渗透率将从 2024 年的约 18%快速攀升至 2026 年的 45%，甚至在 2029 年接近 60%。从 AI 眼镜来看，杀手级应用初现，SoC 厂商大有可为。Ray-Ban Meta 眼镜的成功验证了“AI+眼镜”这一产品形态的市场接受度。通过集成多模态 AI 模型，智能眼镜能够实现第一视角拍摄、实时问答、翻译等功能，完美契合了 AI 随身助理的场景需求。根据 Wellsenn XR 数据，全球 AI 眼镜销量正处于爆发前夜，预计 2026年将随着更多科技巨头的入局而迎来大幅增长。从机器人来看，具身智能奇点临近，产业链机遇涌现。特斯拉 Optimus 等标杆产品的快速迭代，标志着人形机器人正在从实验室走向工厂验证。 在 AI 大模型的赋能下，人形机器人的运动控制和环境感知能力取得了突破性进展。传统消费电子零部件巨头积极布局机器人赛道，供应链外溢效应显著。人形机器人作为集成了视觉、触觉、运控的复杂系统，对高精密零部件有海量需求。蓝思科技等传统果链龙头厂商，正凭借其在玻璃、金属结构件、光学模组领域的制造经验，积极切入机器人供应链。 ➢ 建议关注：（1）AI 算力：【海外链】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产链】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路等。（2）AI 存力：【模组】德明利/