电子行业25Q3总结报告：三季度盈利加速，AI仍为最强驱动因素

证券研究报告报告日期：2025年11月14日 【中泰电子】25Q3总结报告：三季度盈利加速，AI仍为最强驱动因素1分析师：王芳 S0740521120002，杨旭 S07405211200012◼摘要：25Q3 AI旺盛需求带动电子板块显著上涨，主动权益基金电子仓位创新高。电子板块整体营收、净利润同环比向上，盈利能力整体提升。半导体板块周期持续向上，存储需求高景气；消费电子终端需求持续复苏，AI有望开启新创新周期；PCB板块受益AI需求景气度持续提升，面板&被动元件板块业绩稳健增长。◼风险提示：➢行业需求不及预期的风险：若包括手机、PC、可穿戴等终端产品需求不及预期，则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。➢大陆厂商技术进步不及预期、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响，计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。摘要目 录一、行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动整体营收&净利润同环比向上二、半导体：周期持续向上，重点关注存储板块核心标的三、消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期四、PCB：景气度进一步抬升，AI有望带动板块长期成长五、面板：Q3业绩稳健，板块盈利有望持续改善六、被动元件：三季度稳健增长，盈利能力有望持续改善七、投资建议&风险提示3来源：Wind，中泰证券研究所4注：数据截至2025/11/11◼电子行业涨跌幅：25Q3 AI旺盛需求带动电子板块显著上涨，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6%；25年初至11月11日，电子（中信）指数累计上涨41.5%，跑赢沪深300指数23.3%。◼AI带动下PCB、消费电子、半导体等板块涨幅显著。年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+121%、消费电子+55% 、半导体+44% 、 被动元件+22% 、 LED+18% 、 面板-2% ；半导体细分板块来看，设计+55%、设备+47%、材料+38%、制造+37%、封测+17% 、功率+15% 。图表：电子（中信）涨跌幅图表：年初以来电子各板块累计涨跌幅图表：年初以来半导体细分板块累计涨跌幅1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著来源：Wind，中泰证券研究所5注：持仓数据基于中信一级半行业分类图表：主动权益基金电子行业仓位图表：电子（中信）PE（TTM）◼Q3电子仓位创历史新高： 25Q3末主动权益基金电子行业仓位为23.64%，环比+5.42pct创历史新高，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位为12.77%、5.42%、4.28%，环比+2.38pct、+1.86pct、+1.25pct 。◼电子板块估值处于高位：截至11月11日，电子行业PE(TTM)为76x，高于2020/01以来75%分位数（73x），其中，半导体PE(TTM)为136x，超过75%分位数（123x），消费电子PE(TTM)为42x，低于中值（43x）。1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著0501001502002502020/1/12021/1/12022/1/12023/1/12024/1/12025/1/1电子(中信)半导体(中信)消费电子(中信)来源：Wind，中泰证券研究所图表：费城半导体指数涨跌幅6图表：年初以来电子各板块涨跌幅◼受AI强劲需求拉动，海外半导体9月以来强势上涨。➢费城半导体指数：25年9月初至11月11日费城半导体指数累计上涨23.1%，跑赢标普500指数17.1% ；25年初至11月11日费城半导体指数累计上涨40.2%，跑赢标普500指数23.7% 。➢年初以来，数字&存储&设备&制造板块核心个股涨幅亮眼：1）数字（英特尔+92%、英伟达+48% 、 高通+14% ）；2）存储（海力士+256% 、美光科技+202% 、三星+94%）；3）设备（LAM+132% 、 KLA+95% 、 AMSL+52% 、应用材料+46% ）；4）制造（台积电+38%、联电+12% ）。注：数据截至2025/11/111.1 行业概述： Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著来源：Wind，中泰证券研究所7图表：25Q3电子分板块业绩数据◼25Q3业绩：➢电子整体：25Q3电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%，毛利率同比持平，净利率同比+1pct。➢分板块看：1）各一级板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，PCB、面板、半导体、LED净利率同比+3pct、+3pct、+2.5pct、+1pct，消费电子、被动元件净利率持平 ，被动元件、LED板块净利率环比小幅下滑；2）半导体板块，功率受闻泰科技ODM业务剥离影响营收同环比下滑，其余细分板块营收均实现同比增长；盈利能力方面，功率、设计、封测、材料板块净利率同环比向上；制造、设备、设备零部件受新品验证成本高、毛利压力大、高投入拉高期间费用等因素影响，制造毛利率同环比向上，净利率有所下滑，设备、设备零部件板块毛利率、净利率均承压。1.2 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升25Q3同比环比25Q3同比环比25Q3同比环比25Q3同比环比25Q3同比环比1202619%13%71250%27%898822%13%17%0%0%6%1%1%整体224911%3%21351%29%284213%6%26%2%2%10%2.5%2%设计93330%6%96153%47%106120%9%25%1%1%10%5%3%设备33524%25%539%28%94519%1%40%-2%0%16%-2%0%设备零部件408%7%1-74%-50%65-5%3%23%-6%-4%3%-8%-3%封测3615%-2%2236%22%155-6%11%15%2%1%6%1%1%材料20416%8%2023%12%18417%8%27%1%0%10%1%0%制造9921%11%-7-94%-290%1046%1%20%2%3%-7%-3%-5%功率276-31%-24%2929%25%328-4%7%26%8%5%11%5%4%740423%18%38433%29%475431%21%15%0%0%5%0%1%78227%12%8377%17%46921%9%24%3%1%11%3%0%13816%1%1917%0%10718%5%27%2%2%14%0%0%123710%6%6125%1833%6087%3%13%-1%0%1%3%1%21610%1%737%-12%2087%5%22%-1%0%3%1%-1%净利率电子整体LED营收（亿元）净利润（亿元）存货（亿元）毛利率半导体消费电子PCB被动元件面板注1：制造板块中芯国际三季报尚未披露，未加入计算注2：面板净利润同环比大增主因25Q2及24Q3板块总体仅略微盈利，基数过小来源：Wind，中泰证券研究所8图表：25Q3半导体设计细分板块业绩数据◼25Q3业绩：➢半导体设计：营收同比增长，盈利能力有所分化。1）营收：除MCU与设计其他之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长，设计其他营收同环