科技行业：长鑫技术快速进步 看好存储扩产带来设备景气周期

证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分行业研究2025 年 10 月 31 日第 1 页 共 8 页长鑫技术快速进步 看好存储扩产带来设备景气周期[Table_Summary]核心观点：近日长鑫存储在官方网站正式推出 LPDDR5X 产品，目前提供 12Gb 和 16Gb 两种单颗粒容量，产品速率已覆盖 8533Mbps 至 10667Mbps，基本追平三星、SK海等同类最新产品水平。长鑫还首创 uPoP®小型封装，并正在研发一款厚度仅为 0.58mm 的 LPDDR5X，如果成功量产将是当前业内已公布的最薄产品。总体看，长鑫存储产品在容量、速率、封装等方面的技术都有快速的进步，已基本达到国际主流水平，具备大规模扩产的技术支撑。虽然台积电是全球最大最先进的代工厂，2024 年销售收入占代工产业约 70%，但是其产能折 12 寸约 150 万片/月，而全球存储产能超过 320 万片/月。根据Knometa Researc 发布的截止 2021 年底数据，全球 IC 晶圆的总产能为 2160万片/月（8 英寸约当量），其中三星、镁光、SK 海力士、铠侠/西部数据前四大存储为主的公司合计产能占比 44%，达到 929 万片/月。可见从出货量角度看，存储芯片是芯片产业最大的应用。存储的大规模扩产，可以对上游设备行业的需求产生重大影响。目前全球 AI 投资成倍增长。按照英伟达 CEO 在今年二季度业绩分析师会议上的预计，2030 年 AI 基础设施支出可能达到 3~4 万亿美元，是 2025 年预计投资的 5 倍以上。而 AI 模型从文本转向图像和视频，存储的消耗是十倍级的增长，据此测算 AI 对存储的需求可能是百倍级别的增长。今年 9 月 OpenAI 与三星签署 90 万片 Dram 存储的订单，约占当前 Dram 产能的一半，而且表示需求扩张会持续到 2029 年。国内 AI 服务器单芯片算力弱于英伟达，需要更大的系统规模和存储才能弥补单算力芯片的弱势，因此综合来看，全球 AI 对存储的新增需求就可能超过当前存储的整体产能。除了 AI 以外，2025 年手机、服务器、汽车等主要下游应用的单机存储用量都出现明显提升的趋势，因此存储大规模扩产将是下游产业的强烈诉求。由于长鑫存储在存储技术上快速拉近与海外一线厂商技术的差距，而且目前存储的一线制造工艺也还停留在 1Xnm 的平台，因此扩产受光刻机的影响相对可控。基于下游需求、技术与设备支撑，我们认为国内存储大规模扩产的周期大概率很快就会到来，因此看好存储大扩产带来的半导体设备高景气周期。风险提示：上述观点主要根据现有数据分析得出，可能因为技术进步、下游需求等不如预期，而出现最终事实与分析结论相背离的情况，仅供投资分析时参考。第一创业证券研究所分析师：郭强证书编号：S1080524120001电话：0755-23838533邮箱：guoqiang@fcsc.com行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 2 页 共 8 页一、长鑫在官网正式推出 LPDDR5X 产品 技术追上一线厂商近日长鑫存储在官方网站正式推出 LPDDR5X 产品，目前提供 12Gb 和 16Gb 两种单颗粒容量，产品速率已覆盖 8533Mbps 至 10667Mbps，较上一代 LPDDR5 提升了 66%，同时可以兼容 LPDDR5，功耗则比 LPDDR5 降低了 30%。目前 8533Mbps和 9600Mbps 速率的 LPDDR5X 产品已于今年 5 月量产，10667Mbps 速率的产品已客户送样。长鑫还首创 uPoP®小型封装，并正在研发一款厚度仅为 0.58mm的 LPDDR5X，如果成功量产将是当前业内已公布的最薄产品。图 1、长鑫存储发布 LPDDR5X 产品数据来源：长鑫存储官网JEDEC 于 2023 年 7 月发布 LPDDR5X 标准后，三星、SK 海力士等厂商已在 2024年实现相关产品的量产，而长鑫存储也能在一年后即推出 10667Mbps 顶配速率的产品，表明长鑫存储产品在容量、速率、封装等方面的技术都有快速的进步，已基本达到国际主流水平，具备大规模扩产的技术支撑。表 1、长鑫存储 LPDDR5X 与一线厂商产品主要性能参数对比数据来源：长鑫存储官网、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 3 页 共 8 页二、存储是全球芯片用量最大的应用 对上游设备的需求影响重大虽然台积电是全球最大最先进的代工厂，2024 年销售收入占代工产业约 70%，但是其产能折 12 寸约 150 万片/月，而全球存储产能超过 320 万片/月。根据Knometa Research 发布的截止 2021 年底数据，全球 IC 晶圆的总产能为 2160万片/月（8 英寸约当量），其中三星、镁光、SK 海力士、铠侠/西部数据前四大存储为主的公司合计产能占比 44%，达到 929 万片/月。可见从出货量角度看，存储芯片是芯片产业最大的应用。存储的大规模扩产，可以对上游设备行业的需求有重大影响。图 2、按出货量计算存储芯片是全球芯片第一大应用数据来源：Knometa Research、第一创业证券研究所整理根据 Yole 的统计数据，目前全球年需求存储芯片超 4 千万片，基本恢复到 2020年的水平，年度资本支出约 560 亿美元，约占当年半导体资本支出的 1/3。图 3、全球 DRAM 和 NAND 芯片年需求 4 千万片 近三年资本支出弱于以前三年数据来源：Yole 数据、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 4 页 共 8 页三、AI 算力投资成倍增长与手机、汽车等传统需求要求存储大扩产目前全球 AI 投资成倍增长。按照英伟达 CEO 在今年二季度业绩分析师会议上的预计，2030 年 AI 基础设施支出可能达到 3~4 万亿美元，是 2025 年预计投资的 5 倍以上。图 4、美国四大互联网巨头 AI 数据中心开始预期持续高增长资料来源：FT、公司公告、第一创业证券研究所整理根据 Yole 的数据，目前生成式 AI 模型将文字描述文本转向图像和视频，存储的消耗是十倍级别的增长，若再考虑 AI 应用范围的增长，则 AI 对存储的需求可能是百倍级别的增长。图 5、生成式 AI 将文字转为图片、歌曲、视频对存储需求十倍级增长资料来源：Yole、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 5 页 共 8 页今年 9 月 OpenAI 与三星签署 90 万片 Dram 存储的订单，约占当前全球 Dram产能的一半，而且表示需求会扩张到 2029 年。国内 AI 服务器单芯片算力弱于英伟达，需要更大的系统规模和存储才能弥补单算力芯片的弱势，因此全球AI 对存储的新增需求就可能超过当前存储的整体产能。图 6、OpenAI 签署 70 万片/月订单占约全球产能一半资料来源：Yole、第一创业证券研究所整理在 AI 兴起前，手机、服务器、PC 是存储主要三大应用场景，占比超过 75%。其中手机常年占比超过 30%，是第一大应用。2024 年服务器的份额从 2023