科技行业：先进产业链进展加速，重视代工作为寡头环节的发展机遇

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 先进产业链进展加速，重视代工作为寡头环节的发展机遇 华泰研究 科技 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 谢春生 研究员 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 郭龙飞* 研究员 SAC No. S0570525080001 guolongfei@htsc.com +(86) 10 6321 1166 丁宁* 研究员 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 魏靖松* 联系人 SAC No. S0570124070135 weijingsong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2025 年 10 月 04 日│中国内地 动态点评 先进制造长期战略价值仍未充分兑现，持续看好国内龙头代工厂 我们看到中芯国际（981 HK）与华虹半导体（1347 HK）今年以来股价表现持续强劲，截至 10 月 2 日股价 YTD 涨幅分别达 175%与 278%，股价与估值水平均持续创历史新高，市场对其估值存在一定恐高担忧，但我们看到三个行业趋势在逐渐加速，并预计或将持续打开国内代工环节长期空间：1）国内算力设计厂产品迭代与融资均在加速，先进制造产能作为产业链稀缺资源，或将使龙头代工厂充分受益；2）海外先进工艺相关科技封锁政策趋严，自主可控需求确定性或将进一步增强；3）光刻机等设备加速布局，技术突破或将打开长期产能释放空间。产业链相关公司为中芯国际与华虹。 趋势#1：国产算力卡竞争加速，先进制造产能为稀缺资源 我们观察到国产算力厂商产品迭代与融资进展均在加速，华为于 2025 全联接大会公布昇腾 Roadmap，2026 年将推出昇腾 950 系列，同时微架构从达芬奇架构更换为 SIMD/SIMT 架构，2028 年计划发布昇腾 970 系列，芯片的编程灵活性得以提升；沐曦与摩尔线程已提交 IPO 材料，9 月 26 日摩尔线程 IPO 已经过会，其他如燧原、天数智芯、壁仞等芯片产品也在政府、运营商端及行业垂类细分领域不断落地。我们认为 2026 年国产算力卡国产化趋势将进一步加速，而产业链瓶颈在于上游的先进制造产能，在云厂数据中心以及地方算力集群需求带动下，拥有先进产能的代工厂有望充分受益。 趋势#2：海外流片等科技封锁政策持续收紧，自主可控需求迫切 我们看到台积电等先进制程代工厂对中国大陆流片政策持续收紧，今年年初台积电已宣布对不在设计白名单或封测白名单的产品暂停流片，同时海外公司在国内的工厂同样受到设备进口的限制，9 月 2 日美国 BIS 宣布将撤销台积电南京工厂的 VEU 资格，决定将于 2025 年 12 月 31 日生效，此前美国 BIS 已于 8 月 29 日宣布撤销三星、SK 海力士及英特尔中国工厂的 VEU 许可，我们预计台积电、三星与 intel 在中国的原有产能将继续运转，但先进设备进口或将受到严格管制，我们认为国内高性能芯片在海外工厂流片难度或将增加，对本土先进制造与上游设备的自主可控需求日趋迫切。 趋势#3：光刻机等核心设备持续突破，助推代工厂长期空间释放 算力芯片放量瓶颈在先进制造产能，先进制造产能释放瓶颈在于良率培养与核心主设备供应，而光刻机为前道设备中的核心技术瓶颈所在，国内目前加速推进布局，据芯上微装官方公众号信息，截至 3Q25 已交付超 500 台先进封装用步进光刻机，公司该类产品能用于 2.5D/3D 等先进封装领域，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%，并且公司于 9 月 23 日工博会发布多款光刻机新品。我们认为随国内光刻机等核心主设备厂商持续实现技术突破，将有望在前道光刻、刻蚀与薄膜沉积等过程逐步实现自主可控，长期中将为下游先进代工厂减缓设备限制，打开产能释放空间。 风险提示：半导体周期下行，AI 等新需求增长不及预期的风险，先进制程及特色工艺技术开发不及预期风险。 (12)7254462Oct-24Feb-25Jun-25Sep-25(%)科技半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： 昇腾 Roadmap 资料来源：芯智讯，华为 2025 全联接大会，华泰研究 图表2： 先进工艺 Roadmap 资料来源：公司公告，华泰研究 风险提示 半导体周期下行的风险。半导体为周期性行业，弱出现终端需求较为不足，且供应链库存水位高企的情况，行业将承压。若本轮半导体周期持续下行，或周期复苏慢于我们预期，则公司经营业绩可能将承压。 AI 等新需求增长不及预期的风险。AI 新需求给先进制造带来的机遇是国内代工企业估值溢价的核心来源之一。而若 AI 演进受阻、影响对 AI 芯片的需求，导致代工厂先进制造业务不及我们预期，可能影响到板块业绩和股价的风险。 先进制程及特色工艺技术开发不及预期的风险。国内代工厂目前正在积极布局先进制程工艺平台的技术研发工作，作为未来业绩增长的主要发展路径，若国内代工厂技术研发进展不及预期，有可能影响整体产业链放量能力和盈利能力。 7nm FinFET2Q18N7+ EUV2Q196nm FinFET3Q205nm FinFET1Q203nm FinFET4Q222nm GAAFET2025年量产1.6nm GAAFET2026年量产 7nm LPP EUV2Q196nm LPP/5nm LPE4Q195nm FinFET1Q204nm FinFET20223nm GAAFET2Q222nm GAAFET2025年量产1.4nm GAAFET2027年量产Intel 7 FinFET4Q21Intel 4 FinFET2H22Intel 3 FinFET2H23Intel 20A RibbonFET1H24Intel 18A RibbonFET1H25Intel 14A High-NA EUV2026年底试产Intel 14A-E2027年试产28nm HKMG14nm FinFET2Q1812nm FinFET2027年量产28nm PolySiON22nm FD-SOI14nm FinFET7nm FinFET3Q18停止研发14nm FinFET3Q1910nm FinFET1H20N+1 FinFET4Q20N+2 FinFET202255nm2Q2340nm4Q2428nm2H2565nm1Q2440nm2Q26燕东微三星英特尔联电格芯中芯国际晶合集成202320242025E2026E2027E台积电20182019202020212022 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 免责声明