科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 科技 SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、先进工艺和近存计算的投资机会 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 台积电 TSM US 320.00 买入 资料来源：华泰研究预测 2025 年 9 月 19 日│中国内地 动态点评 过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、台积电等 AI 算力产业链关键公司，参加了硅光、先进工艺等主题论坛。通过本次活动，我们认识到：1）基于先进封装的多芯片互联技术、2）先进工艺代工、3）近存计算或是实现 AI 大规模计算的三大关键技术。未来三年，我们认为，1）先进封装有望在 2027 年迈入硅光 CPO 时代；2）先进工艺有望迈入 2nm 时代，背面供电、深沟槽等是核心技术；3）近存计算逐步从2.5D 迈向 3D，CUBE 等多元技术路线涌现。建议关注台积电（硅光+先进工艺）有望在 AI 驱动下继续享受量价齐升的红利，产业链其他相关公司还包括：TEL/Advantest/ASMPT（半导体设备企业）、华邦电/兆易/芯原（近存计算）等。 #1：多芯片互联或是算力扩展关键，CPO 有望 2027 年大规模商用 通过这次论坛，我们认识到，多芯片互联是实现 AI 算力扩展的关键。随着AI 系统架构从 Scale up 向 Scale out 演进，并进一步扩展至数据中心间的大规模集群互联，传统铜互连在高频高速传输场景下的信号衰减与功耗问题日益凸显，而 CPO 作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，或将成为突破算力扩展瓶颈的关键技术路径，有望于2027 年实现大规模商用。本次论坛上，台积电推出 COUPE 硅光平台，有望于 2026 年底率先问世，长期或将成为和插拔式光模块同等重要的互联方案。 #2：先进工艺即将步入 2nm 时代，关注背面供电、深沟槽等新技术 先进工艺平台是提升 AI 芯片计算性能、降低功耗的关键技术。台积电在论坛中指出，其 2nm 工艺平台（N2）2025 年下半年将进入大规模量产阶段。后续将在 N2 基础上推出 1.6nm 平台（A16），导入背面供电等技术，进一步优化功耗表现，有望成为 AI 芯片厂商下一代产品的工艺平台。通过这次论坛，我们确认台积电在先进工艺代工上相比三星、Intel 等同业的技术优势在继续扩大，有望继续享受量价齐升的投资机会；ASML/AMAT/LAM/TEL等设备企业在台积电的先进工艺产业链中占据重要地位。 #3：近存计算驱动芯片从 2.5D 走向 3D，多元技术路线涌现 本次论坛上，海力士等指出，以 HBM 为代表的近存计算技术解决了逻辑芯片和存储之前的高速访问问题，是 AI芯片的关键技术之一。展望 2026-2027，一方面，现有的 HBM 技术从目前的 12 层（HBM3E）向 16 层（HBM4/HBM 4E）演进，进一步提高数据中心用 AI 芯片的性能；另一方面，1）以华邦电/兆易等提出的 3D 堆叠方案 CUBE，2）基于 Chiplet 和开源的 RISC-V架构等的 AI 芯片方案（知名架构师 Jim Keller/芯原）也受到广泛关注。我们认为，1）美光/海力士等存储厂商在 HBM4 升级趋势中处于 AI 产业链的重要环节，2）ASMPT/Advantest 等后道设备企业在芯片 3D 堆叠化浪潮中持续扮演重要角色。 风险提示：半导体周期下行风险，AI 需求和技术研发不达预期的风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 0265278104Sep-24Jan-25May-25Sep-25(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 SEMICON Taiwan：系统/代工/设备企业云集，AI 驱动半导体行业迎来 CPO、先进工艺和近存计算的投资机会 ..... 3 先进封装：多芯片互联或是 AI 算力扩展的核心，CPO 有望 2027 年大规模商用 ........................................................ 5 英伟达：CPO 是实现 AI 时代超级计算机的关键技术 ........................................................................................... 5 台积电：COUPE 平台集成先进封装和硅光，最早或在 2026 年底问世 ............................................................... 6 其它热点话题：CoPoS vs CoWoP ....................................................................................................................... 7 ASMPT/Lasertec：积极推广先进封装相关设备.................................................................................................... 8 先进工艺：2nm 有望顺利量产，关注背面供电、深沟槽等技术方向 ......................................................................... 10 台积电：2nm 制程预计顺利量产 ......................................................................................................................... 10 ASML：High-NA 和先进封装光刻机是亮点 .....................................................