半导体行业跟踪报告：CES2020中的消费电子趋势

电子制造 CES2020 中的消费电子趋势 2020 年 1 月 17 日 —— 半导体行业跟踪报告 公司具备证券投资咨询业务资格 相关报告： 半导体行业深度报告（系列之一）—成长 与 迁 移 ， 全 球 半 导 体 格 局 演 变-191204 行业数据与预测 Wind 资讯 半导体（可比口径） 2019Q3 整体收入增速（%） 9.72 整体利润增速（%） 7.79 综合毛利率（%） 24.43 综合净利率（%） 7.96 行业 ROE（%） 5.36 平均市盈率（倍） 165 平均市净率（倍） 13.28 资产负债率（%） 45.33 请务必阅读文后重要声明及免责条款 核心观点： 1. 阔别 28 年，科技巨头苹果携 HomeKit 重回 CES，强调安全隐私。CES2020 是苹果 28 年来首次以官方身份出席，苹果公司的智能家居平台 HomeKit 在亮相的同时，预计苹果公司也将发布配合 Siri和 HomePod 使用的家用新硬件产品。高管演讲主题重点定位安全隐私，Jane Horvath 认为，科技公司在隐私方面必须不断寻找创新式的解决方案。苹果对于隐私的保护存在三大类技术：是差分隐私（Differential privacy），该技术会通过算法在收集的数据中主动加入数学噪声。数据本地处理（On-device processing），得益于当今手机等移动设备强悍的计算性能，很多运算任务和模型都可以直接在设备上处理。随机标识（Random identifiers），在使用苹果设备时，数据中代表用户的标识符是随机生成的，而非 AppleID。 2. 龙头厂商旗舰芯片混战，重点布局娱乐化与 AI。Intel 发布首款基于 Xe 架构独立显卡以及最新酷睿移动处理器Tiger Lake。Tiger Lake 处理器基于英特尔 10nm 制程工艺，集成全新的 Xe 架构显卡，大幅提高了人工智能性能和图形性能。AMD 新一代 7nm 制程移动处理器发布。全新的 AMD 锐龙 7 4800 H 处理器采用 8 核 16 线程设计，2.9GHz 基础频率，4.2GHz 加速频率，TDP 高达 15W。AMD 称其为玩家和创作者带来了桌面级的性能。高通推出 Snapdragon Ride，该芯片为汽车提供自主驾驶功能，有望在 2023 年实现量产。Snapdragon Ride 包括多个称为 Snapdragon Ride Safety 的片上系统选项，以及机器学习加速器和自动驾驶软件“堆栈”，以实现车道保持、交通标志识别、高速公路自动驾驶等功能。 3. 可穿戴设备新功能升级，应用场景进一步扩宽。TWS 加入运动监测功能，多家厂商发布新品。2019 年，光在 10月份前十家蓝牙芯片厂商就出了 138.3KK 蓝牙芯片。在智能手机发展稳定之后，TWS 作为一种新的智能终端：触控芯片、硅麦、电池、蓝牙芯片、方案厂商，TWS 产业链相关公司都开始了爆发之路。VR 产品应用不断完善，生态构建逐步升级。在今年的 CES 上，发布终端产品的公司仍以传统 VR/AR 硬件公司为主。通过盘点今年CES 期间展出的产品可知，今年参展商展出的新产品、新技术大幅减少，VR/AR 内容和解决方案大幅增加。 4. 风险提示。半导体发展不及预期，消费电子不及预期。 行业评级：强于大市（维持） 分析师：陈建生 执业证书号：S1030519080002 联系电话：0755-23602373 邮箱：chenjs2@csco.com.cn 研究助理：魏大千 联系电话：0755-83199535 邮箱：weidq@csco.com.cn 半导体（801081.SI）与沪深 300 对比表现 -20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%19-0119-0219-0319-0419-0519-0619-0719-0819-0919-1019-1119-1220-01半导体(申万)沪深300 证券研究报告 2020 年 1 月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 1 - 目 录 一、苹果重回 CES，布局智能家居，重视安全隐私 .......................................... 3 1、阔别 28 年，科技巨头苹果携 HomeKit 重回 CES ........................................ 3 2、苹果的三重防线保证智能设备中的安全隐私 ............................................ 3 二、AI 芯片、穿戴设备多点开花，消费电子新品体验度提升 .................................. 4 1、龙头厂商旗舰芯片混战，重点布局娱乐化与 AI .......................................... 4 2、可穿戴设备新功能升级，应用场景进一步扩宽 .......................................... 5 三、风险提示 .......................................................................... 8 1、国内半导体发展不及预期 ............................................................ 8 2、消费电子不及预期 .................................................................. 8 2020 年 1 月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 2 - 图表目录 Figure 1 以 HomePod 为核心的家庭生态初建成 ......................................... 3 Figure 2 苹果 HomeKit 功能演示 ....................................................... 3 Figure 3 Tiger Lake 有大幅性能提升 .................................................... 4 Figure 4 Intel 首款独立显卡 ................