电子行业周报：重点关注三季度业绩有望超预期方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：  重点关注三季度业绩有望超预期方向。我们研判 AI-PCB 产业链业绩有望继续超预期，主要有几个方面的驱动：英伟达 NVL72 机架（GB200/300）及八卡服务器积极拉货，良率逐步提升，下半年出货量大幅增长；ASIC 需求强劲，谷歌及亚马逊 ASIC 服务器出货量同比高速增长；AI-PCB 厂商积极扩产，三季度有新产能释放，下半年传统PCB 也迎来需求旺季，覆铜板也有涨价情况。我们预测，承载 CPX 的 PCB，价值量积极提升，叠加 CX9 网卡新增PCB 需求，VR NVL144 CPX 的 PCB 价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用 M9+Q 布，如果采用，单机架 PCB 价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC 芯片用 PCB 技术也在不断升级，从高多层向 HDI 演进，未来也有望从 M8 向 M9 演进，价值量持续提升。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，继续看好 AI-PCB 受益产业链。iPhone17 系列性价比高，首发出现热销情况，三、四季度苹果产业链业绩也有望出现超预期情况。半导体晶圆厂稼动率持续提升，叠加国产替代，半导体材料有望积极受益，业绩也有望延续一二季度的高增长趋势。存储芯片涨价，也有望带动部分公司业绩超预期。此外，也建议关注半导体设备、SOC 芯片等细分行业。根据 The Information 报道，OpenAI 已与立讯精密达成合作，将开发一款面向消费者的新型设备。这款设备目前还处于原型阶段，设计成口袋大小，具备上下文感知能力，并深度配合 ChatGPT 背后的大语言模型运行，有望成为智能手机之外的全新 AI 交互方式，继续看好 AI 应用落地。我们预测，VR NVL144 CPX 的PCB 价值量提升显著。英伟达也有望采用 M9+Q 布，如果采用，单机架 PCB 价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC 芯片用 PCB 技术也在不断升级，从高多层向 HDI 演进，未来也有望从 M8 向 M9 演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、AI 驱动、苹果链及自主可控受益产业链。 投资建议与估值  看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动 ASIC 需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI 覆铜板/PCB 的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、AI 驱动、苹果链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：苹果新机、Meta 眼镜发布在即 苹果举办 2025 年秋季新品发布会，发布 iPhone 17 系列 4 款新机、Watch 11 系列 3 款手表，Airpods Pro 3。Meta Connect将于2025年9月举办，预计Meta将在此次活动中发布MetaCeleste，并于10月开启预订，AR眼镜MetaCeleste，售价或可能降至约 800 美元，单目 LCOS+阵列光波导+肌电手环。 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年的核心变化可能在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多，份额价值量供应商确定&排产有望上修。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定。 建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向，全球 AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米 AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来 AI 眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注 AI 眼镜板块。 1.2 PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从 PCB 产业链最新数据和 9 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金。 2）面板：LCD 面