电池行业AIPCB新材料系列报告(一)：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究 | 电池 HVLP 铜箔：AI 浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局 AIPCB 新材料系列报告（一）  核心结论 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势 相对表现 1 个月 3 个月 12 个月 电池 29.57 42.44 87.06 沪深 300 8.83 15.32 38.26 分析师 杨敬梅 S0800518020002 021-38584220 yangjingmei@research.xbmail.com.cn 朱北岑 S0800525040010 15201911274 zhubeicen@xbmail.com.cn 相关研究 电池：锂金属负极：卡位与颠覆，技术分化下机 遇 几 何 — 固 态 电 池 系 列 报 告 （ 二 ） 2025-07-29 电池：走出伊甸园，如何量化欧洲市场空间—海外电动车主题系列报告（一） 2025-07-03 电池：国产品牌高端化与快充车型主流化—2025 上海车展总结 2025-05-01 【核心结论】AI 算力奔涌驱动 AIPCB 量价齐升，HVLP 铜箔为上游关键材料，国产铜箔高端化升级明确，替代提速变革格局。国产 HVLP 已从验证阶段迈向量产阶段，头部企业以德福科技和铜冠铜箔为首形成双引擎，带动行业集中突破。关注高端化突围企业：德福科技、铜冠铜箔。 【报告亮点】本篇自上而下，对全球铜箔产业链企业财报数据、产能规划及经营战略进行深度剖析，明确国产 HVLP 铜箔替代主线。 【主要逻辑】 AI 服务器带来 PCB 全新机遇，HVLP 铜箔为上游关键材料。PCB 上游材料为 CCL，铜箔为 CCL 上游的关键原材料，成本占比高达 42%。当前 RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板所使用的主流产品，伴随 CCL 性能要求提升，依托粗糙度接近极限优势，HVLP-4、HVLP-5 铜箔为电子电路铜箔重要升级方向，AI 浪潮奔涌下市场增量空间可观。 日系主导全球 HVLP 铜箔供给，HVLP 铜箔国产替代提速。日系企业占据HVLP 高端市场（HVLP4 代及以上）主要份额，2025 年 8 月三井金属上调销量预期映射高景气需求。据三井金属财报，2024 年 VSP 铜箔月均销量达370 吨，2025 年全年月销量预期提升至 580 吨，同比+58%，较 2025 年 3月预期上调 26%。AI 服务器所用的高频高速覆铜板存在较高的技术、人才与客户认证壁垒，国内铜箔企业通过低端锂电产能转产、投资并购加速追赶。 铜箔行业：高稼动率+产品结构调整驱动盈利触底回升。24Q1 开始铜箔行业盈利触底，2025 年以来销售结构趋向高端化调整（锂电高抗拉/硅基铜箔、HVLP 铜箔），叠加下游需求景气度高企，国内铜箔头部企业稼动率稳步提升支撑盈利中枢上移。我们选择毛利率、净利率、EBITDA 利润率和费用率进行铜箔行业各公司盈利能力比较：25Q1 德福科技、铜冠铜箔净利率已实现扭亏，其中德福科技 EBITDA 利润率位于行业领先地位。 ①：德福科技：锂电+PCB 铜箔双轮驱动格局全面形成，海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。结合卢森堡+本部，2026 年公司预计有望形成超 7000 吨高端 HVLP 铜箔产能。HVLP 铜箔国产替代提速变革供给格局，CFL（斗山独供），本部 HVLP3 已经送样台光电子（验证中）、HVLP4 送样台光电子、生益科技、松下、台耀科技等，客户扩圈潜力充足，供给预期差充分。 ②：铜冠铜箔：台系 CCL 核心配套，高端 HVLP 铜箔率先放量。公司已构建覆盖 HVLP 1-4 代的完整产品矩阵，当前以 HVLP2 出货为主，四代进入下游终端测试阶段。聚焦 2 万吨现有产线转产 HVLP/RTF 高端铜箔，2026年公司预计具备 1 万吨 HVLP 铜箔产能，应对台系 CCL 企业景气需求。 风险提示：AIPCB 需求不及预期；技术升级不及预期；市场竞争格局恶化。 -2%11%24%37%50%63%76%2024-092025-012025-05电池沪深300证券研究报告 2025 年 09 月 08 日 行业深度研究 | 电池 西部证券 2025 年 09 月 08 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、 AI 算力奔涌变革格局，HVLP 铜箔国产替代提速 ........................................................... 4 1.1 AI 服务器带来 PCB 全新机遇，HVLP 铜箔为上游关键材料 ......................................... 4 1.2 CCL 迭代路径明确铜箔高端化升级趋势 ....................................................................... 5 1.3 日系龙头上修指引映射高景气需求，全球供应格局重塑 ............................................. 8 二、 高稼动率+产品结构调整驱动铜箔行业盈利触底回升 ..................................................... 9 三、 HVLP 铜箔双子星加速追赶，高端化突围在即 ............................................................. 11 3.1 德福科技：锂电 PCB 双轮驱动，海外并购铸就全球铜箔龙头 .................................. 11 3.2 铜冠铜箔：台系 CCL 核心配套，高端产能转产拥抱需求景气 .................................. 15 四、 风险提示 ...................................................................................................................... 17 图表目录 图 1：全球 PCB 行业产值（亿元） ......................................................................................... 4 图 2：2024 年全球 PCB 产值内中国占比超 50% .................................................................... 4 图 3：HVLP 铜箔在 AI 服务器中的应用场景 ........................................................................... 5 图 4：HVLP 铜箔生