业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持续发展

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2025 年 9 月 8 日 688035.SH 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 52.21 板块评级:强于大市 本报告要点  25H1 公司业绩稳健增长，看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 45.3 25.7 37.8 109.1 相对上证综指 28.4 18.6 24.3 73.0 发行股数 (百万) 142.24 流通股 (百万) 88.82 总市值 (人民币 百万) 7,426.35 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 202.89 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 15.65% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2025 年 9 月 3 日收市价为标准 相关研究报告 《德邦科技》20241205 《德邦科技》20240425 《德邦科技》20231017 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品Ⅱ 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 德邦科技 业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持续发展 公司发布 2025 年中报，25H1 实现营收 6.90 亿元，同比增长 49.02%；实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长 35.19%。其中 25Q2 实现营收 3.74 亿元，同比增长 43.80%，环比增长 18.12%；实现归母净利润 0.18 亿元，同比下降 7.51%，环比下降 32.10%。公司 2025 年中期利润分配方案为每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 支撑评级的要点  25H1 公司业绩稳健增长。25H1 公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块销售额稳步增长。25H1 公司毛利率为 27.46%（同比+1.78 pct），净利率为 6.74%（同比-0.38 pct），期间费用率为 19.48%（同比-0.49 pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73 pct），主要系 25H1 公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2 公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为 27.89%（同比+1.56 pct，环比+0.95 pct），净利率为 5.09%（同比-2.44 pct，环比-3.61 pct）。  AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司集成电路封装材料产品线持续完善。25H1 公司集成电路封装材料营收 1.13 亿（同比+87.79%），毛利率为 42.89%（同比+3.68 pct）。根据中报，25H1 集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET 和 TechSearch 联合报告预计全球市场规模突破 260 亿美元，中国市场达 600 亿元，同比增长超 20%。随着行业景气度回升，叠加 AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司 UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级 Underfill、AD 胶、DAF/CDAF 等实现国产替代，打破国外企业在该领域的长期垄断，已进入小批量交付阶段并稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。此外，公司通过收购泰吉诺进一步拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。截至中报，公司合计持有泰吉诺 90.31%的股权，于 2025 年 2 月起纳入合并范围。泰吉诺于 2025 年2-6 月实现营收 3,818.41 万元、归母净利润 1,157.63 万元，此次并购为公司营收增长贡献8.25%。  公司智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业。25H1 公司智能终端封装材料营收 1.67 亿（同比+53.07%），毛利率为 43.05%（同比-3.28 pct）。根据中报，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等行业头部企业。公司产品已深度渗透至 TWS 耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR 终端等全品类智能终端，其中在 TWS 耳机领域已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透。同时，公司海外市场拓展取得突破性进展，公司产品在国外某头部客户的 Pad 充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入。此外，适用于“LIPO 立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并根据客户需求进行技术更新迭代。 估值  因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计 2025-2027 年归母净利润分别为 1.46/2.09/2.93 亿元，每股收益分别为 1.03/1.47/2.06 元，对应 PE分别为 50.9/35.6/25.4 倍。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。 评级面临的主要风险  产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2023 2024 2025E 2026E 2027E 主营收入(人民币 百万) 932 1,167 1,609 1,984 2,410 增长率(%) 0.4 25.2 37.9 23.3 21.5 EBITDA(人民币 百万) 112 132 207 314 422 归母净利润(人民币 百万) 103 97 146 209 293 增长率(%) (16.3) (5.4) 49.8 42.9 40.3 最新股本摊薄每股收益(人民币) 0.72 0.68 1.03 1.47 2.06 原股本摊薄每股收益(人民币) 0.97 1.47 调整幅度(%) 5.8 - 市盈率(倍) 72.1 76.2 50.9 35.6 25.4 市净率(倍) 3.3 3.2 3.1 2.9 2.7 EV/EBITDA(倍) 59.0 31.2 33.4 22.0 16.2 每股股息 (人民币) 0.3 0.3 0.4 0.5 0.8 股息率(%) 0.5 0.7 0.7 1.0 1.4 资料来源：公司公告，中银证券预测 (9%)21%51%81%111%141%Sep-24 Oct-24 Nov-24 Dec-24 Jan-25 Feb-25 Mar-25 Apr-25