南京晶升装备股份有限公司2025年半年度报告

南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告1 / 211公司代码：688478公司简称：晶升股份南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告2 / 211重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告3 / 211目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................ 44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................77第七节债券相关情况........................................................................................................................83第八节财务报告................................................................................................................................ 84备查文件目录载有公司法定代表人签名的2025年半年度报告正文载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有本公司文件的正本及公告原稿南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告4 / 211第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、晶升股份指南京晶升装备股份有限公司晶能半导体指南京晶能半导体科技有限公司，公司全资子公司晶升半导体指南京晶升半导体科技有限公司，公司全资子公司晶恒半导体指南京晶恒半导体设备有限公司，公司全资子公司晶采半导体指南京晶采半导体科技有限公司，公司全资子公司晶逸半导体指南京晶逸半导体科技有限公司，公司全资子公司鑫瑞集诚指鑫瑞集诚（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙）明春科技指南京明春科技有限公司盛源管理指南京盛源企业管理合伙企业（有限合伙）海格科技指南京海格半导体科技有限公司沪硅产业指上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH）中微公司指中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH）立昂微指杭州立昂微电子股份有限公司（605358.SH）上海新昇指上海新昇半导体科技有限公司，沪硅产业全资子公司金瑞泓指金瑞泓微电子（衢州）有限公司，立昂微控股子公司神工股份指锦州神工半导体股份有限公司（688233.SH）合晶科技指合晶科技股份有限公司（6182.TWO）三安光电指三安光电股份有限公司（600703.SH）东尼电子指浙江东尼电子股份有限公司（603595.SH）比亚迪指比亚迪汽车工业有限公司控股股东指李辉实际控制人指李辉中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2025 年 1-6 月报告期末指2025 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元企业会计准则指《企业会计准则基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定股东大会指南京晶升装备股份有限公司股东大会董事会指南京晶升装备股份有限公司董事会监事会指南京晶升装备股份有限公司监事会晶圆指又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料衬底指外延生长工序的基片，通过气相外延生长技术在其表面生成相应材料和结构外延片指由外延工艺在衬底上形成外延层而成半导体指常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料集成电路、芯片指Integrated Circuit，集成电路，通常也叫芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有特定功能的电路传感器指是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，南京晶升装备股份有限公司2025 年半年度报告5 / 211以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求存储芯片指具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功能硅片指Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传