四会富仕2025年半年度报告

四会富仕电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1证券代码：300852证券简称：四会富仕公告编号：2025-060债券代码：123217债券简称：富仕转债四会富仕电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月四会富仕电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。四会富仕电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节 公司治理、环境和社会.......................................................................................................................31第五节 重要事项.................................................................................................................................................. 35第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................................... 43第七节 债券相关情况.........................................................................................................................................50第八节 财务报告.................................................................................................................................................. 54四会富仕电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录公司 2025 年半年度报告的备查文件包括：1、载有公司法定代表人签名的 2025 年半年度报告全文的原件；2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿；4、其他备查文件。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。四会富仕电子科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容四会富仕、公司、本公司指四会富仕电子科技股份有限公司富仕技术指四会富仕技术有限公司，公司全资子公司香港富仕指四会富仕电子（香港）有限公司，公司全资子公司日本富仕指四会富仕日本株式会社，注册地为日本，香港富仕投资的控股子公司一品电路指一品电路有限公司，注册地为泰国，公司与香港富仕合资的控股子公司富仕贸易指四会富仕进出口贸易有限公司，公司全资子公司广州富仕指富仕电子技术（广州）有限公司，公司全资子公司Elecbright指ELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD.，注册地新加坡，公司全资子公司四会明诚指四会市明诚贸易有限公司，公司控股股东天诚同创指四会天诚同创投资合伙企业（有限合伙），公司股东一鸣投资指四会市一鸣投资有限公司，公司股东报告期指2025 年 01 月 01 日至 2025 年 6 月 30 日印制电路板/线路板/PCB指英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”CPCA指中国电子电路行业协会（China Printed CircuitAssociation）GPCA指广东省电路板行业协会（Guangdong PrintedCircuit Association）Prismark指美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB行业具有较大影响力。刚挠结合板指刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，又称”软硬结合板”厚铜板指使用厚铜箔（铜厚在 3 盎司及以上）或成品任何一层铜厚为 3 盎司及以上的印制电路板HDI 板指HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板金属基板指由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板高频高速板指在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领域覆铜板/基板/基材/CCL指Copper Clad Laminate，简称 CCL，为制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、