中电科芯片技术股份有限公司2025年半年度报告

中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告1 / 172公司代码：600877公司简称：电科芯片中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告2 / 172重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、本半年度报告未经审计。四、公司负责人李斌、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。十一、其他√适用 □不适用根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告3 / 172目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................53第八节财务报告................................................................................................................................ 54备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公告的原稿。与审议本报告相关的决策文件。中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告4 / 172第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所公司、本公司、上市公司指中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵工业股份有限公司（集团）”中国电科指中国电子科技集团有限公司电科芯片集团、重庆声光电指中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技集团重庆声光电有限公司”电科投资指中电科投资控股有限公司电科研投指中电科核心技术研发投资有限公司中国电科二十四所/二十四所指中国电子科技集团公司第二十四研究所中国电科九所/九所指中国电子科技集团公司第九研究所空间电源指天津空间电源科技有限公司力神特电指天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特种电源科技股份公司”中电力神/中电科能指中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有限公司”“中电力神集团有限公司”力神股份指天津力神电池股份有限公司兵装集团指中国兵器装备集团有限公司西南设计指重庆西南集成电路设计有限责任公司芯亿达指重庆中科芯亿达电子有限公司瑞晶实业指深圳市瑞晶实业有限公司射频/RF指频率介于 300kHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中的高频交流变化电磁波的简称射频放大器指射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大射频开关指射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的切换及不同频段间的切换电源管理芯片指主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、驱动、功率输出、电池充放电管理的芯片SoC指片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了完整的软硬件系统内容的芯片FEM指前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，甚至包含开关、衰减、滤波等功能Fabless指没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作模式PCBA指Printed Circuit Board Assembly 的简称，是指 PCB 空板经过 SMT 上件，或经过 DIP 插件的整个制程中电科芯片技术股份有限公司2025 年半年度报告5 / 172常用词语释义BCD指Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS器件IC指集成电路，也称“芯片”有特定功能的、高集成度的一种微型电子电路器件SIP指系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案GNSS指Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导航系统PIR指Passive Infrared Sensor 被动式红外传感器MOS指MOSFET 的缩写，简称金属-氧化物半导