英集芯2025年半年度报告

深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 216公司代码：688209公司简称：英集芯深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 216重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 216目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 33第六节股份变动及股东情况............................................................................................................71第七节债券相关情况........................................................................................................................77第八节财务报告................................................................................................................................ 78备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。其他相关资料深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 216第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、英集芯指深圳英集芯科技股份有限公司珠海半导体、珠海英集芯指珠海英集芯半导体有限公司成都英集微指成都英集微电子有限公司启承科技指启承科技有限公司苏州智集芯指苏州智集芯科技有限公司英科半导体指英科半导体（澳门）一人有限公司上海英集芯指上海英集芯半导体有限公司苏州英集芯指苏州英集芯半导体有限公司横琴英集微指珠海横琴英集微半导体有限公司西安英集芯指西安英集芯半导体有限公司广州擎电指广州擎电科技有限公司博捷半导体指博捷半导体科技（苏州）有限公司兰普半导体指兰普半导体（深圳）有限公司上海矽诺微指上海矽诺微电子有限公司恒跃半导体指恒跃半导体（南京）有限公司精芯唯尔指精芯唯尔（常州）电子科技有限公司成都申益指成都申益科技有限公司成都蕊源指成都蕊源半导体科技股份有限公司新加坡英集芯指新加坡英集芯科技有限公司美国英集芯指美国英集芯半导体有限公司珠海英集指珠海英集投资合伙企业（有限合伙）珠海英芯指珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）成都英集芯企管指成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙）上海武岳峰一期、上海武岳峰指上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）上海武岳峰三期指上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）北京芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙）共青城科苑指共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙）共青城展想指共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙）合肥原橙指合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙）南通恒佐指南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海科创投指上海科技创业投资有限公司证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司章程》指《深圳英集芯科技股份有限公司公司章程》《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》股东大会指深圳英集芯科技股份有限公司股东大会董事会指深圳英集芯科技股份有限公司董事会本报告期、半年度指2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日保荐机构指华泰联合证券有限责任公司IC、芯片、集成电路指IntegratedCircuit，即集成电路，简称 IC，俗称芯片，是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块深圳英集芯科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 216半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体SoC指System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完整的系统。SoC 芯片是集成电路芯片的一种TWS 耳机指True Wireless Stereo，真无线立体声耳