上海新阳2025年半年度报告摘要

上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告摘要1证券代码：300236证券简称：上海新阳公告编号：2025-055上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称上海新阳股票代码300236股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨靖张培培电话021-57850066021-57850066办公地址上海市松江区思贤路 3600 号上海市松江区思贤路 3600 号电子信箱info@sinyang.com.cninfo@sinyang.com.cn2、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）896,649,671.91660,897,505.0635.67%归属于上市公司股东的净利润（元）133,305,329.3458,904,090.14126.31%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）127,033,676.1580,365,638.7458.07%经营活动产生的现金流量净额（元）112,793,253.8233,074,091.65241.03%上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告摘要2基本每股收益（元/股）0.42800.1895125.86%稀释每股收益（元/股）0.42800.1895125.86%加权平均净资产收益率2.97%1.46%1.51%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）6,106,746,216.505,860,673,166.394.20%归属于上市公司股东的净资产（元）4,620,250,822.064,536,694,935.491.84%3、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数38,837报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）0持有特别表决权股份的股东总数（如有）0前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量王福祥境内自然人14.37%45,032,07033,774,052质押12,000,000上海新晖资产管理有限公司境内非国有法人12.10%37,933,2760不适用0上海新科投资有限公司境内非国有法人7.27%22,788,0860质押6,070,000孙慧明境内自然人3.51%11,008,9990不适用0SINYANGINDUSTRIES &TRADINGPTELTD境外法人2.30%7,216,2900不适用0金叶飞境内自然人2.01%6,284,5610不适用0杨燕灵境内自然人1.29%4,053,6000不适用0香港中央结算有限公司境外法人1.09%3,403,4920不适用0金叶玲境内自然人0.96%2,993,0900不适用0国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资境内非国有法人0.74%2,326,6710不适用0上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告摘要3基金上述股东关联关系或一致行动的说明股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东，属于一致行动人。除此之外，公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。前 10 名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如有）上海新晖通过普通证券账户持有 31433276 股，通过信用交易担保证券账户持有 6500000 股，实际合计持有 37933276 股。孙慧明通过普通证券账户持有 1039000 股，通过信用交易担保证券账户持有 9969999 股，实际合计持有 11008999 股。金叶飞通过普通证券账户持有 1866245股，通过信用交易担保证券账户持有 4418316 股，实际合计持有 6284561 股。杨燕灵通过普通证券账户持有 53700 股，通过信用交易担保证券账户持有 3999900 股，实际合计持有 4053600股。金叶玲通过普通证券账户持有 14600 股，通过信用交易担保证券账户持有 2978490 股，实际合计持有 2993090 股。持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用公司是否具有表决权差异安排□是 否4、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况□适用 不适用三、重要事项报告期内，公司实现营业收入 8.97 亿元，较去年同期增长 35.67%。实现归属于上市公司股东的净利润 1.33 亿元，同比增长 126.31%，扣除非经常性损益后净利润为 1.27 亿元，同比增长 58.07%。公司半导体行业实现营业收入 7.09 亿元，同比增长 53.12%，公司半导体业务板块的新产品技术优势逐步显现，产品类型亦日益丰富。重点项目的市场开发进展顺利，客户订单数量持续攀升。报告期内，公司集成电路制造用关键工艺材料的销量上海新阳半导体材料股份有限公司 2025 年半年度报告摘要4实现了显著增长，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，销售额持续攀升。涂料板块业务，受建筑行业市场复苏缓慢，涂料产品售价下降等不利因素影响，2025 年半年度实现营业收入1.87 亿元，较去年同期下降 5.29%。1、坚守创新之路，优势日益彰显报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心业务技术，持续加大研发投入，创新产品技术，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额 1.2 亿元，占本期营业收入的比重为 13.38%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于加速关键工艺材料领域的技术创新及产品突破。在集成电路制造及先进封装材料领域，公司开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）等材料被广泛应用。经过多年的技术开发，公司集成电路制造用铜互连电镀材料，已经实现高