PCB行业资本支出重启 看好设备行业景气度回升

证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分行业研究2025 年 8 月 21 日第 1 页 共 6 页PCB 行业资本支出重启 看好设备行业景气度回升[Table_Summary]核心观点：受益 AI 和半导体需求的回升，PCB 行业景气程度已显著改善。按美国半导体协会的统计，全球半导体月度销售金额增长已经由 2023 年 7 月最低的-21.1%恢复到今年 6 月的 19.6%，基本处于过去 10 年来月度增速的中高位置。从台湾 PCB 产业的统计看，月度销售额的增速也由 2023 年 7 月最低的-27.66%恢复到今年 6 月的 18.2%。从国内主要覆铜板上市公司业绩看，作为 PCB 产业的上游业绩出现明显改善，也可以显示国内 PCB 行业需求的复苏具有普遍性。上半年全球销量前二的覆铜板企业生益科技和建滔集团2025年上半年的净利润分别同比增加 66%和 70%。虽然 PCB 行业业绩整体回暖，但是复苏主要推动力是 AI 服务器带来的 14 层及以上的高多层板和 3 阶以上的 HDI 板。根据 Prismark 预计，2025 年 HDI和 18 层以上多层板将分别增长 12.9%和 41.7%。从中长期来看，18 层以上高多层板和 HDI 受到人工智能相关产业的驱动，2024 年-2029 年复合增长率将分别达 15.7%和 6.4%，高于 PCB 行业整体约 5.2%平均增速。由于需求增长主要体现在高多层板和高阶 HDI 板，因此各主要 PCB 厂家的产能结构都需要调整，扩产高多层板和高阶 HDI 板。今年上半年国内龙头 PCB 上市公司已经开始相对密集的宣布扩产。其中最具前瞻性的胜宏科技曾在因行业需求的下降主动终止了 2021 年 11 月到位定增资金的扩产项目，今年 5 月胜宏科技公布了超过 30 亿元的扩产项目，主要扩产高多层和高阶 HDI 板。除此外，东山精密 7 月宣布投资约 10 亿美元扩产 HDI板产能，投资额相当于公司最新一期固定资产的 50%。生益电子也于 8 月份公布投资总额 19 亿元的高多层算力用 PCB 扩产项目。8 月 19 鹏鼎控股公告新增投姿 80 亿元建设淮安产业园，扩产 SLP、高阶 HDI 及 HLC 等产品产能。很明显，PCB 行业的大扩产潮已经到来。目前 PCB 行业的扩产主要还是以增加高多层和高阶 HDI 板为主，而根据 AI 服务器领导产商 Nvida 公司后续产品的规划，其下一代 Rubin GPU 大概率将 CoWoP 作为封装解决方案。CoWoP 是芯片→晶圆→直连 PCB，与现有方案相比省掉封装基板环节芯片与 PCB 直连，可减少信号中转损耗 30%以上，提升散热效率 15-20%。虽然该方案省掉了载板，但 PCB 因承载芯片级互连，其性能要求将大幅提升，不仅线宽将≤20μm，同时对 PCB 所用的铜箔和其它基材等的要求也会更高，PCB 板的价值量也将提升2-3 倍。可见伴随 AI 服务器和其后 AI 终端应用的兴起，PCB 行业的设备需求不仅是会面临量的增长，而且所需加工设备的性能规格也会进一步提升，因此 PCB 设备行业将面临数量和价值量双重提升的利好，景气度将大幅提升。风险提示：下游需求不如预期，原材料价格上涨超预期等。第一创业证券研究所分析师：郭强证书编号：S1080524120001电话：0755-23838533邮箱：guoqiang@fcsc.com行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 2 页 共 6 页一、受益 AI 和半导体需求的回升，PCB 行业景气程度已显著改善按美国半导体协会的统计，全球半导体月度销售金额增长已经由 2023 年 7 月最低的-21.1%恢复到今年 6 月的 19.6%，基本处于过去 10 年来月度增速的中高位置。从台湾 PCB 产业的统计看，月度销售额的增速也由 2023 年 7 月最低的-27.66%恢复到今年 6 月的 18.2%。图 1、2015~2025 上半年国内覆铜板进出口情况统计数据来源：美国半导体协会、iFind、第一创业证券研究所整理从国内主要覆铜板上市公司业绩看，作为 PCB 产业的上游业绩也出现明显改善，显示国内 PCB 行业需求的复苏具有普遍性。上半年全球销量前二的覆铜板企业生益科技和建滔集团 2025 年上半年业绩高速增长，其中生益科技 2025 年半年度实现归属母公司净利润 16.2 亿元，同比增加 66%。建滔集团预估 2025 年上半年录得的纯利较去年同期上升超过 70%，即纯利超过约 25.6 亿港元。集团纯利大幅上升主要原因在于本集团投资业务分部、覆铜面板业务分部和印刷线路板业务分部业绩都有较好表现。表 1、国内覆铜板上市公司龙头 2025 年上半年业绩都同比大幅增长资料来源：上市公司业绩预告、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 3 页 共 6 页国内 PCB 上市公司方面，主要供 Nvida 公司 AI 服务器用 PCB 板的胜宏科技 2025年上半年净利润预计超 20 亿，同比增长超 360%。同样主供海外 AI 服务器 PCB板的生益电子预计 2025 年上半收入同比增加 85%~96.7%。归属母公司净利润5.1~5.5 亿元，同比增加 432%到 471.5%。广合科技预计今年上半年净利润4.85~5.05 亿元,同比增长 51.9%-58.1%。二、AI 服务器需求的高多层和高阶 HDI 板是本次 PCB 复苏的主力虽然 PCB 行业业绩整体回暖，但是复苏主要推动力是 AI 服务器带来的 14 层及以上的高多层板和 3 阶以上的 HDI 板。根据 Prismark 预计，2025 年 HDI 和18 层以上多层板将分别增长 12.9%和 41.7%。从中长期来看，18 层以上高多层板和 HDI 受到人工智能相关产业的驱动，2024 年-2029 年复合增长率将分别达15.7%和 6.4%，高于 PCB 行业整体约 5.2%平均增速。由于需求增长主要体现在高多层板和高阶 HDI 板，因此各主要 PCB 厂家的产能结构都需要调整，扩产高多层板和高阶 HDI 板。表 2、 Prismark 预计 2025 年不同品类 PCB 产品的需求增长单位：亿美元资料来源：生益电子 2025 年半年报、第一创业证券研究所整理从 AI 服务器的需求看，产品的性能规格仍在快速提升。以 AI 服务器互联接口速率看，后续快速升级的路径清晰。去年主力的 400G 端口的份额已见顶，800G端口的份额预计在 2025 年间超越 400G 端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于 2026 年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 4 页 共 6 页图 2、AI 服务器端口速率份额变化趋势预测资料来源：Dell'Oro Group、第一创业证券研究所整理三、上半年国内龙头 PCB 上市公司已开始密集宣布扩产今年上半年国内龙头 PCB 上市公司已经开始相对密集的宣布扩产。其中最具前瞻性的胜宏科技曾在因行业需求的下降主动终止了2021 年 11 月