一站式芯片系统代工，持续推出稀缺工艺技术平台

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-082024-102024-122025-032025-052025-08-13%-6%1%8%15%22%29%36%43%50%57%芯联集成电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）5.18总股本/流通股本（亿股）70.69 / 44.30总市值/流通市值（亿元）366 / 22952 周内最高/最低价6.00 / 3.35资产负债率(%)41.7%市盈率-37.00第一大股东绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)研究所分析师:万玮SAC 登记编号:S1340525030001Email:wanwei@cnpsec.com分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com芯联集成(688469)一站式芯片系统代工，持续推出稀缺工艺技术平台l投资要点芯片系统代工优势显著，模组封装业务同比增长超 100%。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，不断推出稀缺工艺技术平台，一方面直面市场需求、敏锐感知市场方向，另一方面为终端客户提供模块化的产品及服务。2025 年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超 100%；其中车规功率模块收入增长超 200%。布局多条产线，覆盖功率半导体与信号链代工，向模拟和控制类代工持续推进。公司布局了“8 英寸硅基+12 英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖 MOSFET 和 GaN 等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体；传感信号链方面，公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展，在多家客户已量产；功率 IC 方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务；55 纳米 MCU 平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规 G1 的高可靠性要求，应用于物联网 MCU 和安全芯片。四大应用重点布局，产品研发实现新突破。随着 12 英寸硅基产线和 8 寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。Ø在车载领域，多家定点客户下半年进入量产。公司 6 英寸 SiCMOSFET 新增项目定点超 10 个，新增了 5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条 8 英寸 SiC 产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，上半年，已导入客户 10 余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于 2025 年下半年实现量产。Ø在 AI 领域，服务器、数据中心等新品进入量产。服务器、数据中心等数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入；应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；国内首个 55nmBCD 集成 DrMOS 芯片通过客户验证；AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；智能驾驶应用方向，全面扩展 MEMS 代工服务在车载方向的应用，如 ADAS 智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。Ø在消费电子领域，多产品研发平台搭建完成。新一代高性能 MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM 平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM 平台发布时间：2025-08-08请务必阅读正文之后的免责条款部分2代工产品逐渐进入商用空调领域。Ø工控领域，风光储产品系列完成头部客户定点。开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。l投资建议：我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 营 业 收 入 分 别 为80.4/100.1/122.2 亿元，归母净利润分别为-4.7/1.4/3.1 亿元，维持“买入”评级。l风险提示：技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；原材料市场集中风险；行业周期性波动风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）650980421000912224增长率(%)22.2523.5524.4622.13EBITDA（百万元）1988.105361.676477.916910.66归属母公司净利润（百万元）-962.16-474.09136.21310.18增长率(%)50.8750.73128.73127.72EPS(元/股)-0.14-0.070.020.04市盈率（P/E）-38.06-77.24268.83118.05市净率（P/B）2.973.083.052.98EV/EBITDA21.007.115.124.02资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入650980421000912224营业收入22.2%23.6%24.5%22.1%营业成本6442720180599298营业利润23.5%64.4%130.3%142.6%税金及附加42516478归属于母公司净利润50.9%50.7%128.7%127.7%销售费用43536681获利能力管理费用139193220269毛利率1.0%10.5%19.5%23.9%研发费用1842233228333459净利率-14.8%-5.9%1.4%2.5%财务费用289555555ROE-7.8%-4.0%1.1%2.5%资产减值损失-977000ROIC-6.7%-2.5%1.0%2.1%营业利润-2250-801242588偿债能力营业外收入4000资产负债率41.7%41.7%41.8%41.6%营业外支出0000流动比率1.792.483.304.10利润总额-2247-801242588营运能力所得税0000应收账款周转率6.859.3623.8123.50净利润-2247-801242588存货周转率3.094.186.056.25归母净利润-962-474136310总资产周转率0.200.240.300.36每股收益（元）-0.14-0.070.020.04每股指标（元）资产负债表每股收益-0.14-0.070.020.04货币资金518896551463120027每股净资产1.741.681.701.74交