电子行业先进科技主题：AI PCB扩产拉动上游设备需求，北美大厂Capex上调有望提振液冷放量

证券研究报告 行业动态 AI PCB 扩产拉动上游设备需求，北美大厂 Capex 上调有望提振液冷放量 ——先进科技主题 20250728-20250803 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收 3559.95 点，周涨跌幅为-0.94%；深证成指报收 10991.32 点，周涨跌幅为-1.58%；创业板指报收 2322.63 点，周涨跌幅为-0.74%；沪深 300 指数报收 4054.93 点，周涨跌幅为-1.75%。中证人工智能指数报收 1499.32 点，周涨跌幅+1.36%，跑赢大盘。 【科技行业观点】 ◆ 受益于 PCB 市场中高端化趋势逐步明显，多层板占比逐步提升，PCB 设备厂商不断提升 PCB 制造技术，如线宽、线距持续缩小，HDI 实现 50μm 孔径和 25μm 线宽等技术，带动 PCB 设备的技术迭代加速，推动 PCB 的高端化升级。产能方面，预计 2024-2029 年亚洲（除中国和日本）PCB 市场规模复合增速约为 7.1%，高于全球平均复合增速 5.2%。我们认为在 PCB 新技术迭代的浪潮下，PCB 电路板层数和技术逐渐提高，带动 PCB 设备价值量的等比例提升，随着设备订单周期的释放，有望实现业绩的持续增长。 ◆ 随着北美头部互联网厂商谷歌、Meta、微软、亚马逊、甲骨文的业绩披露，AI 和云服务板块持续保持高速增长态势，AI 算力是驱动业绩增长的重要引擎。2025 年二季度，北美四大互联网厂商资本开支总计 958 亿美元，同比增长 64%，持续保持高增态势。其中谷歌和 Meta 上调今年指引，亚马逊二季度资本开支可代表下半年单季度资本开支水平，微软预计下季度（2026 财年第一财季）资本开支超过 300 亿美元（对应同比增长超过 50%）。 ◆ 微软在 7 月底的业绩电话会上提出，在 AI 基础建设方面，公司在过去 12 个月新增超过 2 千兆瓦的数据中心容量，目前在六大洲70 个区域运营 400 多个数据中心，规模超过任何其他云服务提供商。公司所有 Azure 区域均已实现"AI 优先"部署，支持液冷技术以提升设备通用性和灵活性。根据电子发烧友网，随着 AI 技术的飞速发展，算力需求驱动芯片功率不断攀升，AI 集群对算力密度的要求导致单机柜功率增长，传统风冷需增加空调数量，成本与能耗双高，AI 服务器液冷技术是当前数据中心应对高算力需求与散热的核心解决方案。我们认为液冷与 AI 芯片直接集成将进一步提升散热效率，在液冷技术的持续推动和普及下，有望加速液冷业务的持续放量。 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《东山精密加速高端 PCB 扩产，谷歌、微软、Meta 业绩超预期》 ——2025 年 08 月 02 日 《科技厂商半年报业绩预告陆续披露，需求拉动业绩增长》 ——2025 年 07 月 25 日 《ASML 二季度业绩超预期，关注国产光刻供应链》 ——2025 年 07 月 22 日 -7%1%10%18%26%34%42%50%59%08/2410/2412/2403/2505/2508/25电子沪深3002025年08月07日行业动态 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 4） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 5）AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 6）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产及业绩预告情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品用途规划 25H1 业绩预告情况 胜宏科技 越南胜宏人工智能 HDI 项目 18.15 亿元 15 万平方米 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产 建设生产人工智能用高阶 HDI产品 泰国高多层印制线路板项目 14.02 亿元 150 万平方米 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品 泰国胜宏 增资 2.5 亿美元 建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动 厂房四项目 26.5 亿元 25 年 6 月投产 生产高阶 HDI、高多层、MSAP产品 沪电股份 黄石沪士电子有限公司 不超过 36亿元 归母净利润：16.50 亿元-17.50 亿元 归母净利润同比：44.63%-53.40% 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 约 43 亿元 泰国工厂 47.49 亿泰铢 深南电路 南通四期 HDI 泰国工厂 高多层、HDI 景旺电子 珠海金湾基地 60 万平米 2021 年投产，目前在爬坡阶段 HDI 泰国一期 20 亿元 10 万平方米/月 2026 年初投产 40 层高频高速类高多层板和任意阶互连 HDI 产 生益电子 泰国工厂 1.7 亿美元 2026 年试生产 归母净利润：5.11 亿元-5.49亿元 归母净利润同比：432.01%-471.45% 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第一阶段 15 万平方米 2025 年试生产 高多层高密互连印制电路板 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目-第二阶段 10 万平方米 2027 年试生产 高多层高密互连印制电路板 兴森科技 宜兴硅谷二期 96 万平方米/年 PCB 产能建设，用于 5G 通信、MiniLED、服务器和光模块等领域 东