电子行业先进科技主题：北美云厂商业绩亮眼，Alphabet表现超预期

证券研究报告 行业动态 北美云厂商业绩亮眼，Alphabet 表现超预期 ——先进科技主题 20251020-20251026 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary] ◼ 主要观点 【市场回顾】 ◆ 本周上证指数报收3986.9点，周涨跌幅为+0.93%；深证成指报收13532.13 点，周涨跌幅为+1.83%；创业板指报收 3263.02 点，周涨跌幅为+2.88%；沪深 300 指数报收 4709.91 点，周涨跌幅为+1.06%。中证人工智能指数报收 2344.73 点，周涨跌幅-0.41%，跑输大盘。 【科技行业观点】 ◆ 北京时间 10 月 30 日，谷歌母公司 Alphabet 发布了截至 9 月 30日的 2025 财年第三季度财报，第三季度营收约 1023.5 亿美元，同比增长 16%，季度营收首次突破 1000 亿美元；净利润 349.8亿美元，同比增长 33%，均超市场预期，且季度营收首次突破1000 亿美元。营收构成方面，谷歌主营业务分为广告业务、云业务和其他业务，其中广告业务和云业务为核心支撑，广告营收742 亿美元，同比增长 9.9%，云业务营收 151.5 亿美元，同比增长 35%，未来随着积压订单额达 1550 亿美元，订单存货有望支撑云业务收入增速维持 30%以上。资本开支方面，得益于公司业务增长和云客户需求，AI 需求强劲，谷歌增加 2025 财年预期资本支出至 910 亿至 930 亿美元。 ◆ 10 月 30 日，微软发布截至 9 月 30 日的 2026 财年第一财季业绩，其中营收 777 亿美元，同比增长 18%，净利润 277 亿美元，同比增长 12%，营收和净利润实现双增长。资本开支方面，公司季度资本开支 349 亿美元，创历史新高，远超预期，其中约一半的支出用于短期资产，主要采购 GPU 和 CPU，以支持不断增长的 Azure 平台需求、持续发展的 AI 解决方案等；剩余支出用于长期资产，以支持未来 15 年及更长时间内的盈利，包括主要用于大型数据中心的 111 亿美元的融资租赁。分业务来看，微软智能云营收 309 亿美元，同比增长 28%，其中 Azure 和其他云服务收入增长 40%，超出预期；个人计算业务营收 138 亿美元，同比增长4%，主要系 Windows OEM 和设备收入增长。我们认为随着 AI的发展，微软与 OpenAI 签订新的合作协议，同时宣布 OpenAI已签约购买价值 2500 亿美元的 Azure 服务，公司对 OpenAI 的投资已获得大约 10 倍回报。 ◆ 10 月 31 日，亚马逊发布第三季度财报，其中销售额为 1802 亿美元，同比增长 13%，营业利润 174 亿美元。云业务方面，公司亚马逊云 AWS 第三季度销售额 330 亿美元，同比增长 20%。资本开支方面，公司第三季度现金资本支出 342 亿美元，同比增长61%，主要系公司在数据中心和芯片上投入巨资，以构建和运行能够生成文本、图像并自动化流程的 AI 模型，预计 2025 全年资本支出 1250 亿美元。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC 编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC 编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《关注企业级 SSD 产业链投资机会》 ——2025 年 10 月 28 日 《聚焦“十五五”科技主线，关注 M9 材料升级方向》 ——2025 年 10 月 28 日 《涨价逻辑+需求端 AI 驱动，存储行业或迎超级周期》 ——2025 年 10 月 21 日 -12%-4%5%13%22%31%39%48%56%10/2401/2503/2506/2508/2510/25电子沪深3002025年11月01日行业动态 ◼ 投资建议 我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视 PCB，ODM，AIOT，AIDC 板块的逢低布局机会： 1） PCB：AI 服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【东山精密】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。 2） PCB 设备：受益于高阶 PCB 需求增长，PCB 设备订单增长。【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。 3） PCB 材料：PCB 及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】。 4） 存储：供需结构带动的价格上涨。建议关注：【兆易创新】、【香农芯创】、【普冉股份】、【江波龙】、【佰维存储】。 5） 自主可控：半导体 asic 芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。 6） AI 新消费场景：受益于 deepseek 以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。 7） AIDC：受益于大厂 capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。 8） 端侧 ODM：受益于国产端侧 AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。 ◼ 风险提示 下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 3 表：PCB 重点公司扩产情况 公司 项目 总投资额 总产能 进度 产品用途规划 胜宏科技 越南胜宏人工智能 HDI项目 18.15 亿元 15 万平方米 建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产 建设生产人工智能用高阶HDI 产品 泰国高多层印制线路板项目 14.02 亿元 150 万平方米 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB 产品 泰国胜宏 增资 2.5 亿美元 建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动 厂房四项目 26.5 亿元 25 年 6 月投产 生产高阶 HDI、高多层、MSAP 产品 沪电股份 黄石沪士电子有限公司 不超过 36 亿元 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 约 43 亿元 预计 25H2 产能改善 泰国工厂 47.49 亿泰铢 小规模量产，加速客户认证与产品导入 深南电路 南通四期 HDI 泰国工厂 12.74 亿元 高多层、HDI 景旺电子 珠海金湾基地 60 万平米 2021 年投产，目前在爬坡阶段 HDI 泰国一期 20 亿元 10 万平方米/月 2026 年初投产 40 层高频高速类高多层板和任意阶互连