智能汽车行业车载SOC芯片深度报告：智能汽车引领进化，SOC芯片加速国产化

智能汽车引领进化，SOC芯片加速国产化——车载SOC芯片深度报告证券研究报告发布时间：2025年8月5日智能驾驶行业研究分析师：刘乐执业证书编号：S0020524070001邮箱：liule@gyzq.com.cn分析师：陈烨尧执业证书编号：S0020524080001邮箱：chenyeyao@gyzq.com.cn行业评级：推荐请务必阅读正文之后的免责条款部分2目录1.从ECU到SOC芯片，车载计算芯片进化1.1 汽车智能化发展，计算芯片进化1.1.1 智能演进，电子电气架构复杂化1.1.2 分布式到域控制再到中央控制，ECU向SOC芯片发展进化1.1.3 智能座舱与智能驾驶双域带动车载SOC发展1.2 SoC芯片崛起，开启智能系统集成新时代1.2.1 系统级芯片集成，助力智能汽车纵深发展1.2.2 SOC芯片基本构成和性能指标1.3 关键重要性提升，主机厂加速上游一体化1.3.1 SoC芯片作为智能汽车的核心部件，下游主机厂加速一体化和与上游直连1.3.2 主要车企SoC芯片布局2.智舱、智驾、自动驾驶引领汽车进化，SOC芯片需求爆发2.1 汽车竞争用户可感知领域，智能座舱SOC芯片要求提升2.1.1 用户可感知差异化是重要领域2.1.2 作为用户可感知重要领域，智能座舱快速发展2.1.3 多屏多接口、舱驾融合、大模型端侧部署对SOC芯片提出更高要求2.2 端到端+智驾平权，智驾SOC全面发力2.2.1 CNN向TRANSFORMER+BEV再向端到端进化，算力要求快速提升2.2.2智驾平权席卷市场，中低算力需求提升2.智舱、智驾、自动驾驶引领汽车进化，SOC芯片需求爆发2.3 高级别自动驾驶发力，SOC芯片市场扩容2.3.1 无人配送、矿卡快速爆发，高级别自动驾驶和ROBOTAXI持续发展2.3.2 高级别自动驾驶SOC芯片需求高3.市场高度集中，国产替代发力，看好国产领先企业借助行业趋势持续突破3.1集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速3.1.1 集成化+AI大模型接入，座舱SOC向高算力、大带宽、高传输速率发力3.1.2 市场集中度较高，国产座舱SoC芯片持续崛起3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量3.2.1 大、中、小算力SOC并行，支持不同级别智驾方案3.2.2 受益技术与市场发力，市场扩容、国产替代持续3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍3.3.1 地平线：“智驾平权”国产领先者，机器人业务持续向前3.3.2 黑芝麻：国产中高算力SOC先行者受益“智驾平权”机遇3.3.3 爱芯元智：从安防到智驾，一体机领先企业加速拓展中高算力3.3.4 芯擎科技：座舱与智驾共发力3.3.5 芯驰科技：座舱芯片领先者，加速AI发力4. 投资建议5.风险提示请务必阅读正文之后的免责条款部分3从ECU到SOC芯片，车载计算芯片进化1请务必阅读正文之后的免责条款部分41.1 汽车智能化发展，计算芯片进化 1.1.1 智能演进，电子电气架构复杂化伴随着新能源汽车进入竞争下半场，智能化赋能并向自动驾驶时代发展，成为电动智能汽车发展的主要方向在智能化逐步深入的推动下，大量零部件电子化，智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用，“软件定义汽车”成为趋势，上世纪80年代以来，逐步上车的分布式电子控制电源（ECU）逐渐难以满足智能汽车发展需求，汽车电子电气（EE）架构升级呼之欲出汽车电子电气架构演进，主要厂商规划有细节差异，但整体趋势呈现由分布式向域控制进化，再向域融合及中央控制，最终走向云控结合的发展态势图：从分布式到集中式+信息化的汽车EEA发展路线资料来源：全国汽车标准化技术委员会（2022）,电动汽车产业技术创新联盟，中国智能网联汽车产业创新联盟，国元证券研究所图：博世EEA发展六阶段资料来源：BOSCH，电动汽车产业技术创新联盟，中国智能网联汽车产业创新联盟，国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分图：特斯拉model3电子电气架构示意图51.1 汽车智能化发展，计算芯片进化 1.1.2 分布式到域控制再到中央控制，ECU向SOC芯片发展进化从EEA架构发展进化路线看，当前汽车电子电气架构处于域控制向域融合进化，并逐步探索中央控制的发展阶段国内外主流车企纷纷向域控制架构发展，从智能驾驶与控制器角度看，2025年4月渗透率已达24%，行业发展进入成长期从不同企业的技术情况来看，特斯拉MODEL3使用中央电脑和区域控制器结合的方案（左L,右R，前F），而其他国内外主要车企仍然基于功能域进行开发，并持续推动跨域融合无论中央控制、区域控制抑或域控制，控制器的集成性、复杂性都显著增加，传统ECU（电子控制单元）已经无法满足车载需求，SOC芯片成为发展智能车的重要基础图：极氪汽车电子电气架构示意图图：各类电子电气架构特征资料来源：电动汽车产业技术创新联盟，中国智能网联汽车产业创新联盟,国元证券研究所资料来源：CSDN,国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分61.1 汽车智能化发展，计算芯片进化 1.1.3 智能座舱与智能驾驶双域带动车载SOC发展以使用较多的功能域分布来看，模块集中化后智能网联汽车主要分动力域、底盘域、座舱域、自动驾驶域、车身域五域动力域主要负责动力总成的管理，包括传统车的发动机管理系统（EMS）和变速箱控制模块（TCM），也包括新能源车的整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池管理系统（BMS），由于算力要求不高，但要求高安全性，主控芯片一般是ASIL-D级的32位MCU（微处理器）芯片底盘域是车辆动态控制的核心，涵盖转向、悬架、制动、传动四大子系统，并加速向线控制动、转向与主动悬架的深度协同转型。由于同样处于高安全性场景，主控芯片仍然以ASIL-D等级MCU为主车身域主要负责整合并管理车身电子系统。其核心模块涵盖灯光系统（近/远光灯、转向灯、氛围灯等）、门窗及锁控系统（车窗、天窗、电动尾门）、雨刮与清洗系统、加热与通风模块（座椅/方向盘加热）以及车身安全与防盗系统（PEPS、碰撞信号触发），由于场景丰富，要求接口较多，基础要求ASIL-B等级，部分达到ASIL-D（集成VCU时）等级，主控芯片MCU为主座舱域和新增的自动驾驶域是SOC芯片的核心战场。座舱域对舱内环境集中控制包括人机交互、信息娱乐、舒适性等各方面，信息处理密度高，部分环节安全性高，主控芯片以SOC+MCU组成；自动驾驶域覆盖核心在于对车辆感知、决策和执行系统的整合与控制，高运算要求与高安全性兼具，域控制器计算平台使用SOC芯片+冗余安全MCU构成。当前环境下，舱驾融合与中央控制正加快发展，SOC芯片也向该方向进化表 ：域架构下汽车五域技术解析域名称核心功能技术突破代表技术/系统典型应用案例芯片要求芯片竞争格局动力域动力分配、能耗优化、电驱控制域控制器集成、800V高压架构VCU、BMS、碳化硅MCU 蔚来ET7、比亚迪海豹、宁德麒麟电池主控芯片一般采用ASIL-D级别的32位MCU芯片，配置一颗符合功能安全的电源，同时配置一颗简单的安全监控MCU。动力域MCU主要强调低功耗设计、控制实时性以及ASIL-D等级的功能安全等特性与控制相关的核心车规级M