半导体与半导体生产设备行业周报:先进封装2026年供不应求,摩尔线程上市科创板
请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 9 [Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设备行业周报、月报 2025 年 12 月 08 日 [Table_Title] 先进封装 2026 年供不应求,摩尔线程上市科创板 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点: 本周(2025.12.1-2025.12.7)市场回顾 1)海外 AI 芯片指数本周上涨 1.20%,Marvell 上涨近 11%,英伟达和 MPS 涨幅在 3%以上,仅有博通下跌,跌幅在 3.2%。2)国内 AI芯片指数本周上涨 0.5%。中芯国际、寒武纪、兆易创新和长电科技涨幅在 1%-3%,澜起科技和恒玄科技涨幅不足 1%。海光信息、瑞芯微和翱捷科技跌幅在 1%-3%,通富微电小幅下滑。3)英伟达映射指数本周上涨 0.4%,兆龙互连和神宇股份涨幅在 11.1%和 7.6%,太辰光和沃尔核材涨幅在 5.6%和 4.5%。景旺电子下跌 5%,长芯博创、麦格米特、沪电股份和江海股份跌幅在 1%-3%。4)服务器 ODM 指数本周上涨 1.5%,Wistron 涨幅在 4.4%,超微电脑、鸿海精密和 Wiwynn涨幅在 2%-3%,仅有 Quanta 下跌,跌幅在 0.9%。5)存储芯片指数本周下跌 3.2%,北京君正和兆易创新上涨约 15.2%和 1.9%,香农芯创和东芯股份跌幅在 12%以上,德明利和联芸科技跌幅在 8%和6.5%,江波龙和聚辰股份下跌在 4%-5%。6)功率半导体指数本周上涨 2.9%;国元 A 股果链指数上涨 1.3%,国元港股果链指数上涨 5.1%。 行业数据 1)今年双 11 的关键销售期间中国智能手机销量同比增长 3%,主要受到苹果 iPhone 17 系列的强劲需求推动。2)2025 年 Q3 全球折叠屏智能手机出货量同比增长 14%,创下该品类历史最高季度出货纪录。2025 全年全球折叠屏智能手机全年出货量有望实现 16%左右的同比增长,有望在 2026 年迎来大幅增长。 重大事件 1)未来五年 AI 芯片封装主要以日月光、矽品和 Amkor 为代表厂商,以台积电 CoWoS-R、CoWoS-S 为主,进一步掌握英伟达、AMD 等高阶 AI 芯片的外溢订单。2)摩尔线程在 12 月 5 日上市,实际募集资金 75.76 亿元。2025H1,公司营收 7 亿元,但仍呈亏损,公司预计2027 年开始盈利。3)因 iPhone 17 系列热销带动 2025 年全年智能手机出货量年增 1.5%,但 IDC 预测存储芯片短缺与成本上涨将使2026 年面临下行风险。4)中国万有引力发布极智 G-X100、极眸 G-VX100 和极颜 G-EB100 三款 XR 芯片。5)英伟达新一代 AI 服务器可大幅提升多款 AI 模型的推论效能,其中包含中国的 Moonshot AI 与Deepseek 等热门专家混合模型,效能最高可提升 10 倍。 风险提示 上行风险:中美贸易摩擦趋缓;半导体产业 AI 相关应用领域增速加快;苹果加速中国 AI 进展等。 下行风险:下游需求不及预期;国际贸易摩擦加剧;苹果 AI 进展放缓;其他系统性风险等。 [Table_Invest] 推荐|维持 [Table_PicQuote] 过去一年市场行情 资料来源:Wind [Table_DocReport] 相关研究报告 [Table_Author] 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 021-51097188 邮箱 pengqi@gyzq.com.cn 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话 021-51097188 邮箱 shenxiaohan@gyzq.com.cn 联系人 李聪 电话 021-51097188 邮箱 licong@gyzq.com.cn -10%8%25%43%60%12/93/76/38/3011/26半导体与半导体生产设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 9 目 录 1.市场指数 ................................................................................................................ 3 2.行业数据 ................................................................................................................ 6 3.重大事件 ................................................................................................................ 7 4.风险提示 ................................................................................................................ 8 图表目录 图 1:海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动 ...................................................... 3 图 2:英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动 ............................................... 4 图 3:国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4 图 4:国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4 图 5:A 股果链指数 .......................................................................................... 5 图 6:港股果链指数 .......................................................................................... 5 图 7:覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5 图 8:中国双 11 期间主要智能手机品牌销量占比 ............................................ 6 图 9:全球折叠屏智能手机出货量占比 .
[国元证券]:半导体与半导体生产设备行业周报:先进封装2026年供不应求,摩尔线程上市科创板,点击即可下载。报告格式为PDF,大小1.18M,页数9页,欢迎下载。



