元件行业动态研究报告：海外CSP大厂上修资本开支，CoWoP推动高端PCB需求升级

2025 年 08 月 01 日 海外 CSP 大厂上修资本开支，CoWoP 推动高端PCB 需求升级 —元件行业动态研究报告 推荐(首次) 投资要点 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：石俊烨 S1050125060011 shijy@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 元件(申万) 23.9 62.2 80.9 沪深 300 3.4 8.1 19.2 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 ▌海外 CSP 大厂业绩超预期，AI 算力投资进一步加大，驱动 AI PCB 需求快速攀升 2025 年 Q2 多家海外云服务巨头财报超出市场预期，标志着AI 算力驱动下的 AI 基础设施投入仍处在高景气通道。Meta在近期财报中宣布第二季度营收达 475.2 亿美元，同比大增22%，超出市场预期，并强调将持续加码 AI 相关投入。公司调整 2025 年资本开支区间至 660-720 亿美元。截至 6 月 30日的财年，Microsoft Azure 云业务年度营收突破 750 亿美元 ， 同 比 增 长39% 。 其 数 据 中 心 部 署 包 括NVIDIA H100/H200、AMD MI300X 等高性能 GPU，同时推动自主定制芯片 Maia 与 Cobalt，逐步降低对外部芯片供应依赖。Google同样交出亮眼成绩单，Q2 营收达到 964 亿美元，同比增长14%；云业务收入达到 136 亿美元，同比增长 32%，云平台年度资本开支预计提升至 850 亿美元，战略聚焦于自研芯片（TPU）+训练平台（Gemini）+全球数据中心基础设施三位一体建设。2025Q2，亚马逊 AWS 云业务营收总计达 309 亿美元，同比增长 17.5%。同时，亚马逊宣布其年化资本支出将超出 1180 亿美元，主要用于提升公司在 AI 基础建设领域的竞争力。 值得关注的是，这些海外大厂不仅在云和 AI 投入大幅提速，更纷纷宣布战略性转向自研 ASIC 芯片。Meta 已于 2025 年 3月开始测试首款自研训练型 ASIC 芯片（MTIA），并已完成首次 tape-out，与台积电合作，初步部署后若测试成功，将于2026 年起实现规模化训练与推荐系统等任务。与此同时，微软正在筹划将 Azure Maia AI Accelerator 与 Cobalt CPU 部署到其云基础设施，预计 2026 初开始运行，优化大规模 LLM推理与训练任务 。Google 则在其 TPU v6e/v7 推理芯片上持续迈进，Ironwood（TPU v7）于 2025 年发布，已用于生产环境，ASIC 芯片的部署正在加速。 随着 Meta、Microsoft、Google 等 CSP 大厂将陆续在数据中心内部署自研 ASIC 服务器，ASIC 替代传统 GPU 部署将带动对高复杂度、高互联度 PCB 板（IC 载板、多层 HDI 主板、高速背板等）的需求大幅增长，显著提升 PCB 出货量与单机价值。ASIC 服务器所使用的 PCB 板每板价值大约为传统服务器的数倍，全球 Server PCB 市场预计 2025 年规模约 522.6 亿-20020406080100(%)元件沪深300行业研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 美元，至 2032 年将达 867 亿美元，年复合增长率约 7.5%，海外 CSP 大厂自研 ASIC 为高端 PCB 增添驱动力。 ▌CoWoP 技术开启封装新范式，推动高端 PCB 需求升级 AI 与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，芯片制程演进趋于物理极限，摩尔定律放缓已成行业共识，先进封装技术成为提升系统算力的核心路径。PCB 作为算力承载与互联的关键节点，其技术含量与附加价值正同步提升。近期，全球PCB 产业链正在围绕 AI 加速芯片、定制化封装平台展开新一轮产品升级。NVIDIA 可能在 2026 年 Rubin 平台（GR150）上导入“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装方案，作为 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之后的新一代封装架构。与传统封装不同，CoWoP 省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板 PCB，实现“封装即主板”的结构集成。从工艺上看，CoWoP 需要两个步骤：1）使用微凸块进行芯片到中介层连接；2）芯片直接安装至PCB。CoWoP 可能带来的主要边际变化包括:1)信号完整性提升；2）电源完整性强化；3）散热效能提升；4）降低 PCB 热膨胀系数；5)改善电迁移；6）降低 ASIC 成本；7）支持更灵活的芯片模组整合方式。 我们认为 CoWoP 将重构 PCB 的作用，PCB 不仅需具备类 IC 载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB 朝着更高端、价值量更高的趋势演化。与此同时，随着GB200 和 Rubin 平台逐步进入量产，台湾 PCB 供应链已提前布局产能调整，以匹配未来高端 PCB（高多层、HDI）的需求扩容。AI 服务器内部计算托盘、交换托盘、高速背板等领域使用的高附加值 PCB 的市场空间将进一步提升。总的来看，在封装与主板边界日益模糊的趋势下，先进封装正成为 PCB技术进化的推力来源。未来，高性能 AI 芯片/服务器将带动平台型 PCB 由传统“连接器”角色向“封装载体”演进，成为 AI 产业链中不可忽视的价值增量环节。 ▌AI 领域需求旺盛叠加技术工艺升级，持续看好 AI PCB 领域投资机会 受益于 AI 服务器旺盛的需求以及技术工艺的不断迭代，PCB行业景气度持续上行。目前，整体 PCB 行业的产品价格处于上涨趋势。考虑到海外 CSP 大厂纷纷上修资本开支，并用于AI 建设领域，我们持续看好 AI PCB 相关领域的投资机会，给予 PCB 元件行业“推荐”评级。 建议关注：1）PCB 厂商：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技；2）PCB 上游材料：德福科技、南亚新材。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2025-08-01 股价 EPS PE 投资评级 2024 2025E 2026E 2024 2025E 2026E 002463.SZ 沪电股份 53.85 1.35 1.90 2.47 68.49 28.39 21.76 未评级 300476.SZ 胜宏科技 191.35 1.34 5.44 7.40 142.80 35.17 25.86 买入 301511.SZ 德福科技 35.75 -0.39 0.17 0.53 169.90 210.17 67.82 未评级 600601.SH 方正科技 6.03 0.06 0.09 0.11 186.17 70.28 56.30 未评级 603228.SH 景旺电子 62.15 1.34 1.61 2.06 6