电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2025 年 07 月 31 日 电子 行业深度分析 被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 1.1 3.1 23.9 绝对收益 6.6 13.2 47.1 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 特朗普发布《美国 AI 行动计划》，长存首条全国产线预计25H2 试产 2025-07-27 英伟达将恢复 H20 供应，台积电&ASML 发布 Q2 业绩 2025-07-20 GB300 服务器开始发货，Grok4 正式发布 2025-07-13 DDR4 价格大涨，美商务部取消部分 EDA 出口限制 2025-07-06 龙芯 3C6000 国产处理器发布，美光 Q3 业绩&指引超预期 2025-06-29 热流围城，云端与终端散热亟待破局 随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率从数瓦跃升至 1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不断上升，接近 100W/cm²，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指数级下降：温度每升高 10℃，电子元器件故障率增加 50%。功率跃升与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。 被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显 1）传统被动式器件具有其局限性：金属散热片受限于材料自身，存在其热传递速率的局限性；石墨存在强度不足等问题，制约其场景渗透；热管将传热路径局限在一维，在大面积散热场景中难以高效覆盖。 2）VC 均热板：传热路径扩展为平面二维传导，具有更高的导热散热效率，热量传导面积也更大更均匀。且 VC 相较热管可以做的更薄，满足电子设备日益轻薄化的需要。随着终端产品集成度不断提高，均热板预计将成为众多散热场景中的被动式散热核心组件。 主动式散热：液冷有望破解散热困境 强制风冷已难以满足散热需求，主动散热技术从空气对流向液体传导转变。液冷方案的主要应用可分为云端和终端。1）云端：数据中心是液冷方案的最主要应用场景之一，HBM 正从传统的风冷逐步升级为液冷方案；2）终端：PC 主机是当前落地最成熟的场景之一。微泵液冷技术在未来会持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产替代加速，在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。此外，热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。 产业链与市场空间 1）VC 上游主要包括原材料和生产设备，下游包括消费电子、数据中心等多个领域，2024 年全球 VC 行业市场规模为 10.89 亿美元； 2）数据中心液冷预计 2031 年全球数据中心液冷市场规模将达到92.31 亿美元。微泵液冷可实现狭小空间液冷散热，在未来的消费电子散热领域具有较大的市场空间。 受益标的 飞荣达、苏州天脉、思泉新材、中石科技、领益智造、鸿日达、捷邦科技、英维克、曙光数创、强瑞技术、申菱环境、同飞股份、科创新源、佳力图、富信科技、飞龙股份。 风险提示：技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性；行业竞争加剧；下游需求波动。 -13%-3%7%17%27%37%2024-072024-112025-032025-07电子沪深300行业深度分析/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 内容目录 1. 热流围城，散热破局 ......................................................... 6 1.1. 热流密度激增，散热将成为产业升级关键隘口 ............................. 6 1.2. 散热方案即热传导路径，分为被动与主动 ................................. 7 2. 被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显 .................................... 9 2.1. 金属散热片：高功率场景面临效能瓶颈 ................................... 9 2.2. 石墨膜：机械缺陷制约高功率渗透 ....................................... 9 2.3. 相变传热：从热管一维导流到 VC 二维均温 ............................... 11 2.3.1. 热管：一维传热限制效率 ......................................... 11 2.3.2. VC：二维传热破局点热源困境 ..................................... 11 2.4. 实际应用：协同组合释放非线性增益 .................................... 14 3. 主动式散热：微泵液冷有望破解终端空间困境 .................................. 16 3.1. 强制风冷：空气对流难解题 ............................................ 16 3.2. 液冷：突破风冷瓶颈，赋能高密场景散热升级 ............................ 16 3.2.1. 云端应用：数据中心与 HBM ....................................... 17 3.2.2. 终端应用：微泵液冷重构终端散热边界 ............................. 19 3.3. 热电制冷：局部热点精准控温 .......................................... 22 4. 产业链与市场空间 .......................................................... 24 4.1. VC：被动式关键组件逐渐释放潜力 ...................................... 24 4.2. 液冷：数据中心渗透与微泵市场拓展 .................................... 25 5. 受益标的 .................................................................. 28 5.1. 飞荣达 .............................................