基础化工行业专题：PCB上游材料分析框架

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2025年07月30日PCB上游材料分析框架行业研究 · 行业专题 基础化工 · 塑料投资评级：优于大市（首次评级）证券分析师：杨林证券分析师：董丙旭010-880053790755-81982570yanglin6@guosen.com.cndongbingxu@guosen.com.cnS0980520120002S0980524090002证券研究报告 | 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容核心观点u 印制电路板在电子领域应用广泛，电性能是PCB迭代关键指标。印制电路板是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB 的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料行业，覆铜板(CCL)为重要的中间产品。松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准，等级越高的覆铜板介电常数及介电损耗越小。高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联用基板。u AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板 NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。u 电子树脂对覆铜板性能影响巨大。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，要想降低树脂的介质损耗，需尽可能减少树脂中极性官能团的含量。目前高端覆铜板中常用的树脂有双马树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂，其中碳氢树脂由于性质优良，有较大开发潜力，是目前开发热点。圣泉集团及东材科技均以量产相关树脂，成功打入主流供应链。u 玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链。玻纤的介电性能和组成元素的极化率密切相关，目前各企业通过调整玻璃配方平衡产品电性能及加工难度。为进一步提高性能，下一代玻纤布有望采用石英纤维，在性质大幅提升的同时，加工难度同步也大幅提高。硅球作为覆铜板最常见的填料，目前改进方向为提高硅球材质纯度及球形度，减小硅球直径，并通过表面改性不断优化硅球的电性能及分散性能。u 投资建议：【圣泉集团】自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销。公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，并稳定供货。u 风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录PCB产业链简述1高端PCB下游需求2PCB用树脂3PCB用玻纤布4风险提示PCB用填料5相关公司6请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容PCB产业链简介1目录返回目录请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容印制电路板（PCB）产业链资料来源：前瞻产业研究院，国信证券经济研究所整理u 印制电路板（PCB）主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。u PCB 的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料；覆铜板（CCL）为制备PCB重要的中间产品，覆铜板经过刻蚀等工艺制备成PCB；PCB的下游包括各类电子产品，包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业。图：PCB产业链简介请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容覆铜板是制备PCB的核心中间产品资料来源：南亚新材公告，国信证券经济研究所整理资料来源：斗山电子官网，国信证券经济研究所整理u 覆铜板（CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。u 覆铜板作为PCB的核心中间产品，由玻纤布（增强材料）、树脂、填料和铜箔几部分构成。图：覆铜板生产工艺流程图：覆铜板产品结构填料树脂铜箔增强材料请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容树脂、玻纤布、铜箔在PCB中成本占比较高资料来源：中商情报网，国信证券经济研究所整理u 根据中商产业研究院数据，PCB的成本结构中直接成本占比将近60%。其中覆铜板的占比的最高，达到27.31%，其次半固化片。人工费用、金盐、铜球，铜箔、干膜、油墨的占比分别为13.8%、9.5%、3.8%、1.4%、1.4%和1.2%。u 覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%，树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1%，其余则为制造费用及人工费用。图：PCB成本结构图：覆铜板成本占比资料来源：南亚新材公告，国信证券经济研究所整理覆铜板, 27.3%半固化片, 13.8%人工费用, 9.5%辅料, 9.2%其他, 40.1%铜箔, 42.1%树脂, 26.1%玻纤布, 19.1%制造费用, 6.5%人工, 3.5%其他原料, 2.7%请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容电性能为覆铜板核心指标资料来源：南亚新材公告，国信证券经济研究所整理资料来源：沪电股份公告，国信证券经济研究所整理u 覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。覆铜板的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中电性能为覆铜板核心指标。u 电子工程领域是PCB下游最具活力的发展领域之一，高频与高速PCB的应用场景不断拓展。高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域。在5G基站中，高频PCB承载着毫米波信号的传输，其工作频率可达28GHz甚至更高。高速PCB则广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景。在AI服务器的GPU集群中，高速PCB确保着海量数据的高速传输，信号传输速率可达112Gbps以上。松下电工的Megtron系列作为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准。图：PCB性能指标及分类图：覆铜板等级分类指标分类主要指标说明物理性能剥离强度、弯曲强度、热导率剥离强度反映板材结合力，弯曲强度反映板材支撑性能，热导率反映板材散热性能化学性能玻璃态转化温度(Tg)、热分解温度(Td)分层时间(T288等)、Z轴热膨胀系数(Z-CTE)、热应力Tg、Td、T288、Z-CTE、热应力等从不同角度反映板材耐热性及其他可靠性电性能介电常数(Dk)、介质损耗因子(Df)、体积电阻率、表回电阻率Dk、Df 与传输速度及损耗等相关，是高频高速板的核心指标，电阻率反映板材的绝缘性能环境性能耐导电阳极纤维丝生长(耐CAF)、相对涌电起痕指数(CTI)、吸水率耐CAF、CTI、吸水率从不同角度反映在复杂使用环境下的稳定性请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容下游高频、高速应用场景不断发展资料来源：惠科新材官网，国信证券经济研究所整理u 高端覆铜板可以分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板。为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄