2025电子中期策略：等待创新和周期共振

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告：请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持2025年07月24日（评级）分析师 潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005行业投资策略2025电子中期策略：等待创新和周期共振摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明➢1、半导体：存储价格Q3-Q4上涨动能强劲，关注设计板块存储/soc/ASIC/CIS 业绩弹性•我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4存储大板块或持续涨价、2）AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。•综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望H2，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。•2、消费电子：看好果链修复、3D打印及AI新硬件创新催化•看好果链修复：手机、PC及平板市场温和修复，AI、折叠、高端影像等趋势明确，Q1苹果手机及平板修复表现优于行业。Apple Intelligence 深度集成功能落地，Liquid Glass 设计语言引领交互革新，预期25年iPhone销量同比+10.5%，折叠 iPhone 进入P1 阶段，看好果链创新周期及估值修复。•3D打印：1）金属增材制造技术为趋势，产业链环节逐步走向批量化，应用领域逐步多元化；2）行业上游正处于国产替代的关键期，中游以工业级为主流设备，下游应用持续发展，多领域仍有较大空间。➢3、AI：全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩持续兑现•GPU及AISC并驾齐驱，看好算力市场扩容。GB300 服务器出货启动，叠加 GB200 放量驱动全球 AI 基建升级。看好推理侧需求攀升带动ASIC需求，Marvell 预测 2028 年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达 940 亿美元（CAGR 35%），定制 XPU 及附件市场分别达 400 亿、150 亿美元（CAGR 47%、90%）。•资本开支：海外CSP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入，带动液冷、铜缆需求。PCB相关企业业绩放量显著，看好AI 服务器、Robotaxi商业化落地和人形机器人带动其进入新一轮成长期。➢4、周期品：8.6代线capex引领新一轮景气周期，AI升级有望带动MLCC涨价•面板：中尺寸产品OLED渗透率快速提升；Q1国补带动LCD TV面板量价齐升，Q2需求不足价格仅小幅下修，供给格局稳定坚固。•MLCC：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，推动ASP提升，赛迪顾问预测24-27年MLCC的市场有望迎双位数增长。风险提示：地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期等1半导体：重视自主可控催化，关注设计板块soc/ASIC/存储/CIS 业绩弹性3请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1. 半导体：全球半导体销售额有望于2025年达到新高• 25年1-4月全球导体销售额呈现持续复苏趋势，居近5年高位，中国增速快于全球。2025年4月，全球半导体销售额为569.6亿美元，同比增长22.7%；中国半导体销售额为162亿美元，同比增长14.4%，全球市场回暖速度快于中国市场。绝对位置来看，全球半导体销售额自2023年起呈现出持续向上波动修复的态势，在25年4月达到近年新高。• 年度预测及细分赛道：WSTS预测25年半导体销售额有望创下新高，存储板块增速亮眼、逻辑板块稳健成长。据最新WSTS24年5月公布数据，2024年全球半导体销售额预计从2023年的5,269亿美元增长16%，达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元。细分来看，2024年，逻辑和存储芯片的强势增长为半导体市场注入强劲动能，逻辑芯片预计增长10.7%，存储芯片预计增长76.8%。分区域看，亚太、美洲区域保持较高增速。WSTS预测在 AI 以及汽车芯片的强力驱动下，半导体产业规模在 2030 年有望突破 1 万亿美金。22.70 14.40 -40.00-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.0040.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.002020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-102025-012025-04全球半导体销售额（十亿美元）中国半导体销售额（十亿美元）全球半导体销售额:当月同比（%）中国半导体销售额:当月同比（%）图：全球及中国半导体销售额表：中国及细分类型销售额及增速请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Wind、WSTS、半导体产业纵横公众号、天风证券研究所4•AI眼镜密集发布，关注产业链迎催化窗口。字节跳动：自研AI眼镜进入实质研发阶段，深度集成“豆包大模型”，聚焦视觉交互与轻量化设计，或采用恒玄主控芯片方案。小米：根据XR控公众号，小米在智能眼镜领域有着深厚积累，切入AI智能眼镜赛道。关注相关端侧端侧AI SOC等芯片公司+配套方案商，受益于端侧AI硬件渗透率释放，相关公司一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续业绩展望乐观。•AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级。以RavBanStories到RayBan Meta的迭代为例，Meta搭载高通骁龙 AR1 Gen1 芯片，制程工艺提升至4nm，CPU/GPU架构升级，拥有强大的运算能力，且集成了先进的AI交互技术，支持语音助手、实时翻译等复杂功能。同时，连接能力(Wi-Fi7、蓝牙5.3)的升级进一步拓展应用场景，推动AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”演进，使得SoC 芯片将继续朝着更高集成度、更低功耗、更智能的方向发展。•BOM占比过半:智能眼镜中SOC的成本占比显著提升，成为硬件成本的核心。RayBan Meta的主板芯片成本达99.1美元(占比57%)，较RayBan Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑。1.1