电子行业周报：科创招股书梳理之摩尔线程篇

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 电子行业周报：科创招股书梳理之摩尔线程篇 [Table_IndNameRptType] 电子 行业周报 [Table_IndRank] 行业评级：增持 报告日期：2025-07-14 [Table_Chart] 行业指数与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱：chenyaobo@hazq.com [Table_Author] [Table_Author] 分析师：李元晨 执业证书号：S0010524070001 邮箱：liyc@hazq.com 相关报告 1. 构建自主可控产业链，关税战的本质是科技战 20250413 2. 国产存储双雄崛起，存储芯片国产化持续进行 20250621 3. 长鑫存储启动上市辅导，国产存储双雄值得重视 20250707 4. 科 创 招 股 书 梳 理 之 沐 曦 篇20250708 主要观点： [Table_Summary] ⚫ 摩尔线程推出四代 GPU 架构，拥有万卡集群智算中心解决方案 在芯片层面，基于自主研发的 MUSA 架构，公司 2021-2024 年分别发布苏堤、春晓、曲院、平湖四代 GPU 架构。产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。 公司 2021 年发布的第一代 GPU 芯片，内置了全功能 GPU 的四大引擎，即拥有 AI 计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎； 2022 年，公司第二代 GPU 芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及 GPU 虚拟化的能力进行大幅优化;实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用； 2023 年，公司第三代 GPU 芯片，加强了 AI 训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心； 2024 年第四代 GPU 芯片，增加了 FP8 精度支持，大幅提升 AI 算力，公司基于该芯片支撑面向 DeepSeek 类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。 ⚫ 摩尔线程在三大领域实现商业化和持续迭代的技术储备，包括 AI 智算产品、专业图形加速及桌面级图形加速产品和智能 SoC 产品 摩尔线程 AI 智算产品 2024 年年内合计实现收入 3.36 亿元，占比公司 2024 年营业收入的 77.63%。公司 2024 年 AI 智算集群收入占比公司收入的 42.42%，AI 智算板卡收入占比 20204 年公司收入 28.66%。 摩尔线程专业图形加速产品和桌面级图形加速产品在 2024 年实现收入 1.90 亿元，占比公司营业收入的 22.06%。基于全功能 GPU 架构和图形计算驱动以及软件栈方面的技术积累，公司推出了面向数据中心的云端渲染卡 MTTS3000、面向关键基础行业和政府的高性能渲染卡MTTX300/S50、面向数字办公的渲染显卡 MTTS30/S10，以及面向消费者的桌面显卡 MTTS80/S70 等产品。 摩尔线程智能 SoC 产品方面，公司基于自主研发的“全功能GPU+CPU+NPU+VPU”异构计算架构、AI SoC 软硬件协同技术，以及图形+AI 软件栈的积累，成功量产了面向智能边缘和智能终端的“长江”异构计算芯片，集成自研全功能 GPU、CPU、NPU、VPU 等多元算力于一体。基于该芯片，公司推出多种产品，包括:面向 AI PC 行业的 AI算力本-A140 和面向边缘计算行业、具身智能等行业的智能模组-E300，后续拟持续推出迷你型电脑 AICube、面向智能汽车行业的智能座舱解决方案等。 ⚫ 摩尔线程拥有国际先进制程量产和国产工艺研发迭代能力 摩尔线程在国际先进制程量产方面，从 12nm 快速迭代到 7nm 及更先进制程量产，完成多代 GPU 芯片流片。 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%7/2410/241/254/25电子(申万)沪深300[Table_CompanyRptType] 行业研究 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/34 证券研究报告 在国产工艺技术研发迭代方面，摩尔线程与国内 Foundry 联合开发FinFET 工艺设计套件(PDK)，开展 GPU 关键模块的技术研发和流片验证。 在封装测试环节，摩尔线程已经全面实现国产化，完成 Chiplet 与2.5D 封装(国产硅中介层)量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化。 在异构集成封装方案中，公司首创 Chiplet 可扩展架构，支持计算Die、HBM3e 存储 Die 与 I/O Die 灵活配置。采用 CoWoS 2.5D 封装结合自研的 HBM 控制器，兼容国际和国产 HBM 颗粒。通过 3D TSV 垂直互连和 3D 的 NoC 架构，实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品。 ⚫ 公司核心创始团队经验丰富，股东方面汇聚诸多知名投资机构 摩尔线程创始人张建中曾于 2005 年 5 月加入英伟达，担任全球副总裁、中国区总经理。在张建中任期内，英伟达 GPU 成功开拓了在中国完整的生态系统，并促使中国市场成为英伟达全球最重要的市场之一。 股东方面，根据 21 世纪经济报道，援引天眼查的信息显示，摩尔线程已完成 6 轮融资，累计融资金额超 45 亿元，投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。 ⚫ 摩尔线程以全功能 GPU 为核心，致力于向全球提供计算加速的基础设施和一站式解决方案 本次发行并上市的募集资金为 80 亿元，其中，新一代自主可控 AI 训推一体芯片研发项目计划募资投入金额为 25 亿元，主要研发内容包括先进 GPU 芯片研发、MUSA 统一架构计算平台软件栈研发和大规模智算集群解决方案研发等。主要产品包括 AI 训练卡应用于大模型训练、科学计算等场景和推理卡应用于大模型推理、AIGC 等场景。 新一代自主可控图形芯片研发项目计划投入 25 亿元，将基于研发成果，产出消费渲染卡、高端专业卡和云端全功能卡等主要产品。其中，消费渲染卡主要应用于电竞游戏、AIPC 等场景;高端专业卡主要应用于工业设计、建筑设计、影视制作、高精度渲染、数字孪生等场景;云端全功能卡主要应用于云渲染、云游戏、云电脑等场景。 新一代自主可控 AI SoC 芯片研发项目计划投入 19.8 亿元，将基于研发成果，产出智能芯片、智能模组和整机等主要产品。其中，智能芯片包括应用于消费 PC 领域的 PC 芯片、应用于工业场景的工业芯片以及应用于车载领域的车规芯片等;智能模组包括工业模组和车规模组等;整机包括笔记本和 mini-PC 等产品。 ⚫ 风险提示 1）下游需求不及预期；2）资本开支不及