骄成超声(688392)主业复苏向上，半导体业务受益3D封装

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 主业复苏向上，半导体业务受益 3D 封装 [Table_Title2] 骄成超声(688392) [Table_Summary] 事件概述 公司发布 2025 年一季报，同时公众号发布键合机、超声波扫描显微镜等设备新突破，获得半导体封装头部客户批量订单。 ► 半导体、线束等新品放量+主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 2024 年公司实现营收 5.85 亿元，同比+11.30%；其中 Q4 单季度为 1.76 亿元，同比+153%，主业锂电复苏明显，新品线束、半导体开始放量。2025Q1 公司实现营收 1.48 亿元，同比+22.35%，延续向上势头。具体分下游来看： 1）锂电设备：24 年收入为 1.51 亿元，同比-53.48%，下滑明显主要系动力电池扩产放缓，但是今年以来明显恢复； 2）耗材及配件：24 年收入为 1.84 亿元，同比+70.45%，快速增长主要系电池客户稼动率提升，相关需求旺盛。公司超声波焊接设备耗材属性强，随着保有量不断增长，将持续贡献稳定收入。 3）汽车线束：24 年收入为 8134 万元，同比+352%，主要系新能源汽车高低压线束市场规模不断扩张，同时公司客户突破顺利。 4）半导体：24 年收入为 4693 万元，同比+196%，半导体设备实现较大突破，其中超声波端子/Pin 针焊机、超声波键合机等传统封装设备均已实现批量出货；超声波扫描显微镜、固晶机等先进封装领域设备进展较快，其中晶圆级超扫已有少量订单并交付。 展望全年，主业锂电持续复苏，线束、半导体等新品快速放量，耗材逻辑强化，结合在手订单饱满，看好全年收入端加速增长。 ► 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 2024 年公司实现归母净利润/扣非归母净利润为 0.86/0.40 亿元，分别同比+29.04%/+11.94%；单季度来看，24Q4 分别为0.65/0.53 亿元，分别同比+804%/+332%，贡献全年利润大头。2024 年公司净利率/扣非净利率为 14.52%/6.79%，其中 Q4 净利率/扣非净利率为 36.81%/30.04%，同比+49.45pct、+62.73pct，环比+27.75pct、+25.36pct，盈利能力大幅改善： 1）毛利端：2024 年公司毛利率为 56.89%，同比-0.09pct，维持较高水平；其中 Q4 毛利率为 69.66%，同比-3.31pct，环比+16.02pct，推测系产能利用率提升，同时高毛利的配件快速放量。具体来看： ①设备端：公司锂电/线束/半导体超声波设备毛利率分别为48.43%/59.71%/56.65%，分别同比-8.34pct/+11.41pct/-2.08pct，正常波动系产能爬坡等影响。公司设备整体毛利率水平出色，体现所处赛道技术壁垒高，竞争优势明显。 ②耗材端：公司配件毛利率高达 75.93%，同比+13.61pct，带动整体毛利率提升，出色盈利水平有望持续贡献稳定利润。 2）费用端：2024 年公司期间费用率为 43.98%，同比-0.47pct， 评级及分析师信息 [Table_Rank] 评级： 增持 上次评级： 首次覆盖 目标价格： 最新收盘价： 67.81 [Table_Basedata] 股票代码： 688392 52 周最高价/最低价： 70.41/27.78 总市值(亿) 80.55 自由流通市值(亿) 49.24 自由流通股数(百万) 70.75 [Table_Pic] [Table_Author] 分析师：黄瑞连 邮箱：huangrl@hx168.com.cn SAC NO：S1120524030001 联系电话： [Table_Report] 华西机械&电新联合覆盖 -24%-1%22%45%68%91%2024/072024/102025/012025/042025/07相对股价%骄成超声沪深300证券研究报告|公司动态报告 [Table_Date] 2025 年 07 月 03 日 证券研究报告|公司动态报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 其中销售/管理/研发/财务费用率为 13.81%/10.40%/21.65%/-1.89%，分别同比-0.9pct/+0.8pct/-0.7pct/+1.3pct。2024 年公司研发费用 1.27 亿元，同比+7.78%，自 2021 年以来公司保持高强度研发投入，目前新品陆续发布并兑现收入。展望后续，费用前置投入完毕，预计研发人员及费用将保持稳定，销售、管理并无大额投入，收入快速增长下有望带动费用率持续下降。 2025Q1 公司实现归母净利润/扣非归母净利润为 0.24/0.20 亿元，分别同比+2152%/+1068%。2025Q1 公司净利率/扣非净利率分别为 15.78%/13.40%，同比+15.0pct、+15.1pct，其中毛利率为64.91%，同比+9.30pct，保持较高水平。公司业绩拐点明确，看好规模效应下利润弹性释放。 ► 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 公司构建起从理论层、核心部件层到产品层的超声波技术平台，广泛布局动力电池、线束、医疗、复合材料等领域，其中半导体率先进入兑现期： 1）产品端：①传统封装：超声波端子/Pin 针焊机、超声波键合机等；②先进封装：先进超声波扫描显微镜（SAM）、超声波固晶机等已有订单，布局超声波倒装键合等。 2）需求端：①半导体超扫用于 HBM 晶圆键合内部检测，超声波为唯一途径，根据我们测算单万片设备价值量约 3 亿元，随着 3D 堆叠需求提升，头部存储客户积极扩产，市场需求广阔。公司 SAM 已有批量订单，目前验证顺利，有望持续兑现。②超声波固晶机国内市场需求超百亿元，倒装键合/球焊机等市场同样不小，相较传统热压、回流焊，超声波技术路线具备更低温度和更高效率，将充分受益先进封装发展。 投资建议 我们预计公司 2025-2027 年营收为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比+30%、38%和 39%；2025-2027 年归母净利润为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比+63%、61%和 52%；2025-2027 年 EPS为 1.21、1.94 和 2.95 元，2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为56、35、23 倍，考虑公司主业复苏，半导体业务快速兑现，成长性出色，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 锂电行业景气度、半导体新品不及预期等。 盈利预测与估值 资料来源：Wind，华西证券研究所 [Table_profit] 财务摘要 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 525 585 758 1,044 1,446 YoY（%） 0.5% 11.3% 29.6% 37.8% 38.5% 归母净利润(百万元) 67 86 140 225 342 YoY（%） -40.0% 29.0% 63