盛美上海(688082)清洗和电镀设备国内龙头，平台化%2b差异化打开天花板

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 盛美上海盛美上海 6880688082.82.SH ⚫ 国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定。盛美上海是国内半导体设备领军企业之一，经过多年持续的研发投入和技术积累，产品覆盖前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，在清洗设备领域取得国内领先地位。公司持续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长期发展战略，业务布局和营收规模持续扩张，公司预计 2025 年营收将在 65 亿至 71亿之间，即同比增长约 16%到 26%之间。 ⚫ 半导体设备迭代升级已成产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键。 据SEMI 统计数据，2024 年全球半导体设备总支出为 1171 亿美元，同比增长 10%；其中，中国半导体设备支出达 496 亿美元，同比增长 35%，巩固了作为全球最大半导体设备市场的地位。随着晶圆产能的转移，SEMI 预计到 2026 年，中国 300 毫米晶圆产能将占到全球 26% 的比重；中国半导体产业自主率预计 2027 年达 26.6%。高端半导体设备是当前及未来半导体国产化进程中需要重点突破的领域。 ⚫ 清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于 28nm 及以下制程。盛美上海凭借技术差异化和平台化布局，在国内清洗设备市场占据领先地位。自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技术可实现对晶圆表面图形结构的无损伤清洗。 TEBO 设备可适用于 28nm 及以下制程，在器件结构从 2D 转 3D 的技术转移中有望发挥更重要的作用。此外，公司陆续研发推出了高温单片 SPM 设备、单片槽式组合清洗设备等，力求未来清洗工艺覆盖超过 95%以上工艺应用。 ⚫ 平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板。2024 年以来公司进入平台化发展新阶段，针对多客户、多管线产品需求、多种下游应用类型，公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，推出新产品并提升产品市场竞争力。清洗设备之外，电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD 的五大系列产品进行新产品研发及迭代研发，有助于公司扩大市场份额，提升综合竞争力。 ⚫ 我们预测公司 2025-2027 年每股收益分别为 3.24、4.04、4.63 元，根据可比公司 25年 42 倍 PE，对应目标价为 136.08 元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件变化影响测算结果。 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 3,888 5,618 6,893 8,105 9,156 同比增长(%) 35.3% 44.5% 22.7% 17.6% 13.0% 营业利润(百万元) 964 1,300 1,609 2,007 2,331 同比增长(%) 34.5% 34.9% 23.8% 24.7% 16.1% 归属母公司净利润(百万元) 911 1,153 1,429 1,781 2,045 同比增长(%) 36.2% 26.7% 23.9% 24.6% 14.8% 每股收益（元） 2.06 2.61 3.24 4.04 4.63 毛利率(%) 50.7% 48.9% 50.0% 50.6% 51.1% 净利率(%) 23.4% 20.5% 20.7% 22.0% 22.3% 净资产收益率(%) 15.2% 16.3% 17.1% 18.1% 17.9% 市盈率 54.9 43.4 35.0 28.1 24.5 市净率 7.7 6.5 5.5 4.7 4.1 资料来源：公司数据. 东方证券研究所预测. 每股收益使用最新股本全面摊薄计算. 盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2025年07月01日） 113.32 元 目标价格 136.08 元 52 周最高价/最低价 139.99/77.21 元 总股本/流通 A 股（万股） 44,129/43,611 A 股市值（百万元） 50,007 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2025 年 07 月 02 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现% 2.17 11.85 9.28 33.89 相对表现% 1.18 9.18 7.86 20.53 沪深 300% 0.99 2.67 1.42 13.36 薛宏伟 xuehongwei@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524110001 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 标题 日期 朱茜 zhuqian@orientsec.com.cn 清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板 买入 （首次） 盛美上海首次报告 —— 清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化打开天花板 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 重大投资要素 我们区别于市场的观点 技术是半导体设备企业发展的核心驱动力，公司创新基因强大，自研技术壁垒高。董事长 HUI WANG 是公司创始人、实控人也是团队核心，公司总经理、副总经理均为核心技术人员，公司坚持以原始创新为基础，核心专利均为公司自研自有，我们认为这是公司在行业技术迭代竞争中保持核心竞争力的根本。 清洗设备：进入国产化率快速提升阶段，行业龙头有望强者愈强，目标占据中国大陆市场 55%-60%份额。半导体清洗设备进入门槛相对较低，是目前国产化程度相对较高的细分领域，与市场认为国产清洗设备将进入激烈竞争格局不同的是，我们认为随着国产化进入中高端设备替代阶段，随着国内晶圆代工厂先进存储和先进逻辑产能的扩充，具备高端设备竞争力和全清洗步骤覆盖能力的盛美上海将进一步扩大领先优势，实现强者愈强。 平台化打开业绩天花板，差异化避免同质竞争，成功切入其他半导体设备市场。公司近年来开拓半导体电镀设备、炉管设备、Track 设备、PECVD 设备等新产品，与市场普遍关注平台化布局可能的进入壁垒和竞争压力不同，我们认为瞄准细分赛道空白的差异化竞争能力将是公司成功切入其他设备现有竞争格局的关键。平台化+差异化策略下，公司产品对应半导体设备市场空间从清洗设备的 5%左右跃升至 17%，综合竞争力有望持续提升，市场天花板开阔。 关键假设 收入的大幅增长主要来自于清洗设备的稳步增长，以及其他半导体设备和先进封装湿法设备的快速放量。 ⚫ 在清洗设备板块，盛美上海能够覆盖的清洗步骤已达到 90-95%左右，随着现有清