华虹半导体(1347.HK)特色工艺晶圆代工龙头，新阶段扬帆启程

请务必阅读正文之后的重要声明部分华虹半导体（01347.HK）半导体证券研究报告/公司深度报告2025 年 06 月 18 日评级：买入（首次）分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn基本状况总股本(百万股)1,726.21流通股本(百万股)1,726.21市价(港元)31.50市值(百万港元)54,375.67流通市值(百万港元)54,375.67股价与行业-市场走势对比相关报告公司盈利预测及估值指标2023A2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）16,30914,40617,32621,58524,047增长率 yoy%-6%-12%20%25%11%归母净利润（百万元）1,9834186511,0401,316增长率 yoy%-37%-79%56%60%26%每股收益（元）1.150.240.380.600.76每股现金流量2.631.911.302.383.53净资产收益率6%1%1%2%3%P/E25.1119.076.347.837.8P/B1.11.11.11.11.0备注：股价截止自2025 年 06 月 18 日收盘价，每股指标按照最新股本数全面摊薄报告摘要华虹半导体：特色工艺晶圆代工龙头，营收企稳回升，盈利拐点已现。目前华虹半导体（上市公司）体内有 3 座 8 英寸晶圆厂（位于上海金桥与张江）和 2 座 12 英寸晶圆厂（位于江苏无锡）。华虹公司在 A 股上市时（2023 年 8 月）提到，将在上市后三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入上市公司体内，有望增厚公司业绩。公司立足于先进“特色 IC+Power Discrete”战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。经历前一轮半导体下行周期后，公司营收逐步企稳，25Q1 实现同比增长 17.6%，25Q1 公司毛利率恢复至 9.24%，同比提升 2.8pcts，后续产能逐步释放，有望摊薄折旧压力，并随着公司积极推进降本增效举措，盈利能力有望进一步改善。晶圆代工市场大陆发展空间广阔。晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一，2024年全球晶圆代工市场规模约 1402 亿美元，中国晶圆代工市场规模约 130 亿美元，占全球比例近 10%。2024 年中国半导体销售额占全球比例约 29%，相较之下，大陆晶圆代工市场发展仍有充分空间。从国产客户需求端考虑，2024 年，主要晶圆厂在中国大陆的营收体量达 200 亿美元以上，其中过半需求由台积电等晶圆厂代工，大陆替代空间广阔。当前，随着海外制裁加剧，半导体供应链风险增加，为保障供应链安全，各大半导体器件厂商出现了 China for China 趋势，即在当地生产所需器件，以避免国际贸易风险，有望进一步带动大陆晶圆代工需求。周期上行有望带来量价齐升。25Q1 各半导体厂商下游领域指引乐观，看到 AI 强劲带动与汽车与工业领域复苏。本轮周期来看，大陆稼动率回升显著，率先走出下行周期，华虹稼动率从 23Q4 的 84.1%提升到 25Q1 的 102.7%；华虹代工均价经历 7 个季度调整后，在 24Q3 见底，展望 25 年，公司 12 英寸晶圆代工单价有望继续恢复性上涨。投资建议：我们预计 2025-27 年有望实现营收 173/216/240 亿元，YoY 分别为20%/25%/11%，归母净利润分别为 6.5/10.4/13.2 亿元，同比增长 56%/60%/26%。当前可比公司 25-27 年的平均 PB 为 1.70/1.60/1.50，公司为 1.09/1.07/1.04。考虑到公司在特色工艺晶圆代工领域的技术优势，随着景气度改善，公司产能爬坡摊薄折旧压力，盈利能力有望改善，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险；供应链风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；市场竞争加剧的风险；研报信息滞后或更新不及时的风险；市场规模测算偏差的风险。公司深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录一、特色工艺晶圆代工大陆龙头，新阶段扬帆起航.......................................................41.1、发展历程：28 年专注晶圆制造，集团现已是大陆 top2................................. 41.2、股权结构：上海国资控股，管理层深耕行业多年...........................................51.3、财务分析：产能扩张贡献营收增量，盈利能力有望回升................................6二、晶圆制造高壁垒大空间，公司发展空间广阔...........................................................82.1、晶圆制造是 IC 产业核心环节，壁垒高........................................................... 82.2、全球制程技术加速迭代，公司聚焦成熟制程稳扎稳打..................................112.3、制造市场规模巨大且大陆份额低，公司空间广阔.........................................122.4、华虹深度受益本土化趋势，产能扩建提升业绩体量..................................... 14三、周期上行叠加大陆份额提升，公司稼动率持续满载..............................................183.1、各领域需求回暖，半导体周期持续上行........................................................183.2、受益周期复苏叠加大陆份额提升，公司稼动率维持高位..............................19四、盈利预测................................................................................................................ 22五、风险提示................................................................................................................ 24图表目录图表 1： 华虹公司晶圆代工产品矩阵...............................