计算机行业月报：国产基础软硬件持续突破，算力互联互通将实现算力网络升级

第 1 页 / 共 40 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 计算机 分析师：唐月 登记编码：S0730512030001 tangyue@ccnew.com 021-50586737 国产基础软硬件持续突破，算力互联互通将实现算力网络升级 ——计算机行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 计算机相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《计算机行业月报：中东加速算力建设，国产大模型或将面临更多生态围堵》 2025-05-19 《计算机行业月报：国产 AI 芯片实现重要突破，积极关注 5 月鸿蒙 PC 问世》 2025-04-17 《计算机行业深度分析：AI 时代下，算力产业的发展趋势及河南概况》 2025-03-31 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10 号18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号T1 座22 楼 发布日期：2025 年 06 月 17 日 投资要点：  2025 年 1-4 月软件产业增速略有回升。2025 年 1-4 月软件业务收入 4.26 万亿元，同比增长 10.8%，较 1-3 月回升了 0.2PCT。  重点关注子行业的主要数据和动态包括： （1）国产化：2024 年下半年，我国 AI 芯片国产化比率从上半年的20%进一步提升到了 34%，提升趋势明显。5 月 8 日鸿蒙电脑有 300多款应用完成适配，到了 5 月 19 日这一数量提升到了 1000 多款。5 月 30 日，英伟达首次公开表示华为芯片技术已经达到 H200 级别，CloudMatrix 的拓展能力甚至超过了英伟达最新一代 Blackwell架构。尽管单颗昇腾芯片性能约为 B200 的 1/3，但华为通过规模化设计，实现整体算力的跃升。同时，英伟达将为中国研发 Blackwell架构的 B30 芯片，在国产 AI 芯片能力持续提升的同时，英伟达供应中国芯片性能持续下降，助推国产芯片卡的推广应用。 （2）AI：当前处于第一梯队的大模型分别为 OpenAI 的 o3 和 o4-mini 系列、谷歌的 Gemini 2.5 Pro Preview 0605 Thinking、Anthropic的 Claude 4 和 DeepSeek 的 DeepSeek-R1-0528。5 月 DeepSeek并没有如期发布 R2，而是进行了 R1 的小版本升级，并实现了较为明显的性能提升， DeepSeek 的调用成本优势仍然明显。 （3）算力：和英伟达 GB200 NVL72 一样，华为在 CloudMatrix 384中也应用了液冷技术，这意味着国内外最先进的超节点都步入了液冷技术的范畴。5 月工信部印发了《算力互联网互通行动计划》，提出要以“算力互联互通为主线，推动建设算力互联网，逐步培育形成全国统一算力服务市场”。  给予行业强于大市的投资评级。当前计算机行业已经连续调整 3 个月，估值回归到较低水平。在华为 CloudMatrix 384 和鸿蒙的带领下，国产软硬件方面都取得较大的突破。伴随美国出口管制政策的持续收紧，中国台湾国际贸易局已将华为和中芯国际及子公司列入出口管制黑名单，国产替代趋势进一步明确，我们认为海光吸收合并中科曙光也是这一趋势下的标志性事件。AI 方面，R1 在第一梯队中的价格优势仍然明显，后续仍需要积极关注 R2 的发布。算力方面，我国在积极开展算力互联互通，或将给算力供需整体格局带来较大的变化，进一步降低算力使用门槛，提升算力整体利用率水平。建议积极关注 EDA 企业华大九天（301269）和有大规模智算中心交付计划的润泽科技（300442）。 风险提示：国际局势的不确定性；下游企业削减开支。 -16%-4%8%20%32%44%56%68%2024.062024.102025.022025.06计算机沪深300第 2 页 / 共 40 页 计算机 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 行业数据 ......................................................................................................... 5 1.1. 行业数据：2025 年 1-4 月软件行业收入增速和盈利水平继续呈现回升趋势 .................. 5 1.2. 2025 年 1-4 月高景气赛道：IC 设计、云计算及大数据服务 ........................................... 6 1.3. 国产化：鸿蒙、CloudMatrix384 超节点双重突破，EDA 禁令加速国产进程 .................. 7 1.3.1. 芯片国产化进程持续深入 ..................................................................................... 7 1.3.2. 华为：2024Q4 近年来首次出现亏损 .................................................................... 9 1.3.3. 鸿蒙 PC 在 5 月 19 日上市，适配应用数量快速增长 ......................................... 11 1.3.4. 华为芯片性能达到 H200 级别，推出业界最大超节点 ........................................ 12 1.3.5. EDA：全面开启国产替代进程 ............................................................................. 15 1.3.6. 针对 AI 芯片的政策持续变化，对于国内服务器生态还将产生较大的影响 ......... 16 1.4. AI：大模型更新换代频率加快，重点关注 R2 推出进展 ................................................. 18 1.4.1. 大模型概况 ......................................................................................................... 18 1.4.2. DeepSeek：R1 进行了一次重要的产品升级更新，R2 发布仍然值得后续积极关注 .............................................................................................................................