电子行业KLA25Q1跟踪报告：晶圆检测设备收入同比高增长，中国大陆地区占比持续下滑

敬请阅读末页的重要说明 2025 年 05 月 16 日 KLA 25Q1 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： 科磊（NASDAQ:KLAC）近日发布 FY25Q3（即 CY25Q1）财报，公司 25Q1营收 30.6 亿美元，同比+29.8%/环比-0.4%；毛利率 63%，同比+3.2pcts/环比+1.7pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1 营收高于指引中值，毛利率位于指引上限。 公司 25Q1 营收 30.6 亿美元，同比+29.8%/环比-0.4%，超指引中值，主要系先进逻辑制程和 HBM 投资增加驱动；毛利率为 63%，同比+3.2pcts/环比+1.7pct，位于指引上限，主要系质量控制部门产品组合优于预期。 2、存储设备收入环比高增，中国大陆地区营收占比大幅下滑。 1）分部门：25Q1 半导体质量控制收入 27.39 亿美元，同比+31%/环比-1%，占比 89%；特色工艺营收 1.56 亿美元，同比+20%/环比-2%，占比 5%；PCB及组件检测收入 1.68 亿美元，同比+26%/环比+5%，占比 6%；2）分产品：晶圆检测收入 14.96 亿美元，同比+51%/环比-4%，占比 49%；服务业务收入 6.69亿美元，同比+13%/环比+0.3%，占比 22%;图形检测设备收入 6.36 亿美元，同比+18%/环比+20%，占比 21%；特色工艺设备营收 1.38 亿美元，同比+19%/环比-3%，占比 5%；PCB 及组件检测收入 1.04 亿美元，同比+53%/环比+12%，占比 3%；3）分类型：25Q1 用于逻辑的质量控制设备收入 21.75 亿美元，同比+44%/环比-7%，占比 71%/环比-5pcts；用于存储的收入 8.88 亿美元，同比+4.6%/环比+20.3%，占比 29%/环比+5pcts；4）分地区：中国大陆地区收入7.93 亿美元，同比-20%/环比-27%，占比 26%/环比-10pcts；中国台湾地区收入 9.88 亿美元，同比+128%/环比+12%，占比 32%/环比+3pcts；韩国收入 3.79亿美元，同比+88%/环比+6%，占比 12%/环比持平；日本收入 3.39 亿美元，同比+27%/环比+48%，占比 11%/环比+4pcts；北美地区收入 2.94 亿美元，同比+19%/环比+3%，占比 10%/环比+1pct。 3、指引 2025 年 WFE 市场规模约 1000 亿美元，关税对季度毛利率影响约 1pct。 1）25Q2 指引：公司指引 25Q2 营收 29.25-32.25 亿美元，中值同比+19.7%/环比+0.4%，其中逻辑占比 69%，存储占比 31%（DRAM 和 NAND 分别占比76%和 24%），预计非 GAAP 毛利率 62%-64%，中值同比+0.5pct/环比持平。2）2025 全年指引：①指引 2025 年 WFE 市场规模约 1000 亿美元，未来几年前沿制程产能持续增长，公司 25H2 半导体设备业务基本保持平稳，全年服务业务增速放缓至 10%；②关税对每季度毛利率影响 1pct，预计全年毛利率区间为62%-63%；③指引中国大陆全年收入占比 30%，营收同比下降 15%-20%； 风险提示：宏观经济持续疲软；存储行业景气度疲软；对中国大陆出口受到管制的风险。 行业规模 占比% 股票家数（只） 505 9.9 总市值（十亿元） 8481.5 9.8 流通市值（十亿元） 7219.5 9.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 2.3 -2.5 36.9 相对表现 -1.6 -0.9 29.1 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《KLA 24Q4 跟踪报告—24Q4 各业务营收同环比增长，指引中国大陆需求下降》2025-02-04 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn -200204060May/24Sep/24Dec/24Apr/25(%)电子沪深300晶圆检测设备收入同比高增长，中国大陆地区占比持续下滑 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 图 1：KLA25Q1 经营情况 资料来源：KLA，招商证券 图 2：KLA25Q1 营收拆分(按部门) 资料来源：KLA，招商证券 图 3：KLA25Q1 营收拆分(按产品) 资料来源：KLA，招商证券 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 图 4：KLA25Q1 营收拆分(按地区) 资料来源：KLA，招商证券 （后附 2025Q1 业绩说明会纪要全文） 敬请阅读末页的重要说明 4 行业简评报告 附录：KLA2025Q1 业绩说明会纪要 时间：2025 年 4 月 30 日 出席：KevinKessel-投资者关系与市场分析副总裁 RichardWallace-首席执行官 BrenHiggins-首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 25Q1 公司表现: KLAQ1 业绩超出指引区间中值：营收 30.6 亿美元，non-GAAP 稀释后 EPS 8.41 美元，GAAP 稀释后 EPS 8.16 美元。业绩表现主要得益于先进逻辑制程、HBM 和先进封装业，同时体现出 AI 基础设施建设的投资必要性。 尽管全球多行业面临不确定性，但 KLA 尚未观察到客户需求变化或其已公布的投资计划的调整迹象。然而，当前全球贸易不确定性和潜在宏观需求二阶效应仍不明朗。鉴于复杂多变的经营环境，公司决定将原定于 2025 年 6 月 18 日的投资者日推迟，希望届时宏观环境趋于稳定，公司将深入阐述 KLA 增长战略和不断提升的市场影响力。 近期行业报告显示，KLA 在 2024 年 WFE 和制程控制市场保持领先地位，在光学图案晶圆检测和先进晶圆级封装领域持续获得客户认可。过去五年，KLA 制程控制市场份额增长近 250 个基点，尤其在先进晶圆级封装市场，已从 2019 年的第三位跃居 2025 年的领先地位。 25Q1 表现: 营收同比增长 30%：主要得益于先进逻辑制程和 HBM 投资驱动。 AI 是关键催化剂：AI 推动半导体行业设计复杂度提升、产品周期加速、高价值晶圆需求增长及先进封装需求扩大。这些趋势凸显了制程控制的价值，尤其在客户应对动态生产环境时，KLA 的竞争优势显著。 先进封装业务持续增长：2024 年该业务营收突破 5 亿美元，预计 2025 年将超过8.5 亿美元。客户对 KLA 先进封装产品组合的采用印证了 KLA 市场多元化战略及技术路线的成功。 服务业务稳健：3 月季度服务收入 6.69 亿美元，环比微增，同比增长 13%。尽管2024 年 12 月美国出口管制影响了服务收入增长，但服务业务仍实现连续第 52个季度同比增长。 现