景旺电子(603228)深度研究报告：AI和汽车双擎驱动，有望开启新一轮成长

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 PCB 2025 年 05 月 10 日 景旺电子（603228）深度研究报告 强推 （首次） AI 和汽车双擎驱动，有望开启新一轮成长 目标价：42 元 当前价：29.42 元 ❖ 汽车基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线。公司深耕 PCB 行业多年，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖了汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。近年来，公司积极开拓高端领域，在产能上，公司稳步推进珠海金湾 HLC 和 HDI 两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义；在技术上，公司在 AI 服务器、高速通信等领域上均取得重大突破。未来随着公司AI 服务器、智能驾驶等高端产品放量，有望推动公司开启新一轮成长。 ❖ AI 掀起新一轮科技浪潮，推动 PCB 产业开启新一轮成长。伴随着 Scaling law 法则不断涌现新生，AI 模型的能力不断得到提升，AI 赋能效果日益凸显，DeepSeek 低成本高性能模式加速了 AI 应用落地，杰文斯悖论逐步开始显现。AI 成为中外必争之地，科技巨头纷纷加码资本开支，AI 产业有望迎来加速发展期，泛 AI 应用（汽车、智能终端）等兴起，新一轮科技浪潮已经来临。PCB 作为电子之母，广泛应用于 AI 服务器、交换机、自动驾驶、智能终端等领域，伴随着产业终端升级迭代，PCB 产业有望迎来新一轮成长。 ❖ 汽车电动化智能化接续发力，公司汽车板业务有望稳步增长。汽车上半场是电动化，电动化方兴未艾，全球电动车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提升；下半场是智能化，随着 AI 技术不断取得突破，智能驾驶方案日益成熟，中外车企巨头纷纷发布了智能化战略，汽车智能化有望加速普及。未来随着汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多层、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等 PCB 方向的汽车板细分市场提供长期增长机会。公司深耕汽车板领域多年，在客户和技术上积累深厚，有望深度受益于汽车电动化和智能化的发展浪潮。 ❖ 深度布局 AI 服务器领域，打造第二成长引擎。随着全球 AI 技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对 AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对高速高多层 PCB、高阶 HDI 的需求，其高负载工作环境也对 PCB 的规格、品质提出了更高的要求。在 AI 服务器领域，公司部分产品已批量出货，在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速通信领域，公司实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了 224G 交换机技术预研。此外，公司拥有高端 HLC 和 HDI 产能，在高端 PCB 供应紧张的背景下，有望加快其导入新客户、新产品量产的进度，推动公司业绩快速增长。 ❖ 投资建议：汽车基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高端产能充裕，汽车和 AI 相关业务未来 几 年 有 望 维 持 高 增 长 ， 我 们 预 计 公 司 25-27 年 归 母 净 利 润 为15.45/19.84/25.07 亿元。公司产品迭代有望提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、世运电路和生益电子估值及其历史估值中枢，给予 25 年 25X 目标估值，目标价为 42 元，首次覆盖，给予“强推”评级。 ❖ 风险提示：AI、汽车智能化发展不及预期、客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、原材料价格大幅上涨、行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧等。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万) 12,659 15,165 17,836 20,650 同比增速(%) 17.7% 19.8% 17.6% 15.8% 归母净利润(百万) 1,169 1,545 1,984 2,507 同比增速(%) 24.9% 32.2% 28.4% 26.3% 每股盈利(元) 1.25 1.65 2.12 2.68 市盈率(倍) 24 18 14 11 市净率(倍) 2.4 1.9 1.8 1.7 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2025 年 5 月 9 日收盘价 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：熊翊宇 邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com 执业编号：S0360520060001 联系人：董邦宜 邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 公司基本数据 总股本(万股) 93,282.00 已上市流通股(万股) 92,100.27 总市值(亿元) 274.44 流通市值(亿元) 270.96 资产负债率(%) 41.62 每股净资产(元) 12.34 12 个月内最高/最低价 41.33/22.86 市场表现对比图(近 12 个月) -14%14%41%68%24/0524/0724/1024/1225/0225/052024-05-09~2025-05-09景旺电子沪深300华创证券研究所 景旺电子（603228）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 指明科技产业发展机遇，把握 PCB 企业成长节奏，寻找公司成长机遇。PCB企业成长三要素：技术、产能和客户。技术和产能是基础，拥有高端产能和技术的 PCB 企业一旦把握住下游产业发展机遇，深度绑定终端大客户，其潜在价值就能充分发挥出来。公司基本盘汽车板业务凭借着在技术和客户的深厚积累，受益于汽车电动化、智能化的发展浪潮。公司已前瞻性布局数通板业务，近年来陆续筹建 HLC 和 HDI 产能，并在 AI 服务器、高速通信等领域取得突破，在高端 PCB 供应紧张的背景下，公司相关业务有望加速放量，推动公司业绩快速增长。 投资逻辑 汽车板基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线。汽车板业务：公司深耕汽车板领域多年，技术和客户积累深厚，未来随着汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，汽车用 PCB 用量和规格不断提升，公司汽车板业务有望迎来量价齐升。AI 服务器业务：技术上，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层PTFE 板等产品上实现了重大突破。产能上，公司先后投资了数十亿元用于筹建 HLC 和 HDI 项目，在当前高端 PCB 产能趋紧的背景下，公司充沛的高端产能优势愈发凸显。公司基本盘稳固，