海外半导体Q1总结：各大终端展望乐观，A股Q2业绩环比展望乐观

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 05 月 14 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:一季报总结：Q1 业绩稳健增长，Q2 关注板块复苏涨价+AI 催化弹性》 2025-05-05 2 《半导体-行业研究周报:重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇》 2025-04-29 3 《半导体-行业研究周报:关税落地+业绩预告期，关注周期复苏与政策共振 下的投资主线》 2025-04-14 行业走势图 海外半导体 Q1 总结：各大终端展望乐观，A 股 Q2 业绩环比展望乐观 2025Q1（部分公司为 FY25Q1），大部分海外及中国台湾半导体龙头公司表现出色。数字逻辑芯片板块，AMD 净利润 7.09 亿美元（+476% yoy），高通净利润 28.12 亿美元（+21% yoy）。存储芯片板块，三星存储业务营收环比-17%，美光营收80.53 亿美元（+38% yoy），SK 海力士净利润 8.11 万亿韩元（+323% yoy）。模拟芯片板块，TI 净利润 11.79 亿美元（+7% yoy）。分立器件板块，英飞凌 ST 营收 35.91 亿欧元。设备板块，AMAT 营收71.66 亿美元（+7% yoy），ASML 净利润 24 亿欧元。代工厂 IDM 板块，台积电净利润新台币 3,615.6 亿元（+60.3% yoy），英特尔营收 127 亿美元（yoy 持平）。封测板块，日月光归属公司主业净利润75.54 亿元新台币（+33% yoy）。 下游方面，2025Q2 数据中心供不应求延续。预期 25Q2 英伟达、博通、海力士等相关 GPU、以太网、HBM 芯片订单呈现上升趋势。2025 年，全球 AI 服务器、ODM 及上游核心芯片厂商持续受益于 AI 强劲需求，供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为，未来 AI 服务器有望取代消费类产品成为核心增长“引擎”。以英伟达为代表芯片厂商供不应求持续，其预计 2028 年全球数据中心建设支出将达 1万亿美元。 2025Q1工业控制市场复苏信号已现，新能源汽车加速向智能汽车转型下中国市场需求强劲。2025 年，工业需求触底回升明显。中国市场增长较快且国产替代加速。其中，工业芯片龙头TI 最新财报表示工业需求正在复苏，其中家电跟电力传输等领域需求强劲。车规芯片龙头 Infineon 认为今年市场需求逐步复苏。 新能源板块海外市场高增长，2025Q2预期英飞凌订单保持稳定，2025H2新能源相关需求将逐步复苏。2025年，全球光伏和储能需求稳定，海外市场具备较大增长空间和利润。受库存去化影响，上游核心功率器件厂商 Infineon预计下半年新能源相关需求将逐步复苏。逆变器龙头阳光电源出货相对稳定，欧洲、中东、澳拉美需求维持高景气。应用市场看，天合光能、阿特斯等均看好海外市场增长。 2025Q2消费电子预期保持稳健增长，预期高通、MTL、海力士、美光等 SoC、存储龙头厂商 2025Q2订单提升。2025 年，消费电子行业延续弱势增长行情，看好 AI 侧创新应用对行业增长提振。部分头部芯片厂商和终端厂商均表示 2025 年手机和 PC 增长相对稳定，AI PC 或成为今年主要增长点。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，部分终端需求回升明显。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块 SoC/模拟/存储二季度业绩弹性, 设备材料国产替代。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。模拟板块工业控制市场复苏信号已现，onsemi 定时产品，Panasonic 传感器等产品25Q2 交期预期延长。存储板块预估 2Q25存储器合约价涨幅将扩大，设计公司有望受益端侧 AI 催化。设备材料板块，头部厂商 2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技 高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -14%-2%10%22%34%46%58%70%2024-052024-092025-012025-05半导体沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. IC 设计................................................................................................