凯格精机(301338)全球锡膏印刷设备龙头，新产品开拓第二增长曲线

2025 年 04 月 22 日 增持（首次） 全球锡膏印刷设备龙头，新产品开拓第二增长曲线 TMT 及中小盘/中小市值 目标估值：NA 当前股价：31.38 元 公司专注高端精密自动化装备，拥有国内外客户群体多，锡膏印刷全球稳居行业龙头；国产精密点胶突破垄断，高密度封装技术破垄断，市场规模稳步提升。 ❑ 专注高端精密自动化装备，核心锡膏印刷稳健经营。公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备。公司 2023 年全年实现营业收入/归母净利润 7.40 亿元/0.53 亿元，分别同比-5.04%/-58.63%，2024Q1-Q3 分别实现营收/归母净利润 5.77 亿元/0.44 亿元，分别同比+31.57%/+5.39%。锡膏印刷设备和封装设备贡献公司主要营收，2023 年锡膏印刷设备/封装设备营收占比分别为 54.27%/29.32%，毛利占比分别为 72.36%/5.30%。 ❑ 高精度智造领跑电子装联，国产替代驱动增长。公司研发投入逐年增加，研发投入强度常年保持在 6%-10%。全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势，公司精密点胶突破垄断，多领域需求引领高端智造，点胶机市占率逐年提升。公司柔性自动化设备为高度定制化设备，根据不同工艺对应进行不同的模块化搭配，公司所占市场份额与行业领先的公司相比仍有一定差距，但行业发展前景较好，且公司持续进行研发投入，具有较好的成长空间。 ❑ 高密度封装技术破垄断，市场规模稳步提升。封装行业是半导体产业链的核心环节，通过物理保护、电气连接及热管理，将芯片转化为可应用于终端产品的功能模块；LED 封装行业是 LED 产业链中承上启下的核心环节。随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张，公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，主要产品有GD200 系列半导体高精度固晶机、Climber 系列 SL200 等，主要应用领域有半导体领域晶圆 Wafer 印刷、植球工艺、固晶工序等。LED 封装设备的上游成本构成中，原材料占据核心地位；LED 封装设备的下游应用呈现多元化且分散的分布特征。公司 LED 封装设备营收增长依旧强劲。 ❑ 首次覆盖，给予公司”增持”评级。我们预计公司 24-26 年收入分别为8.88/10.72/13.02 亿元，yoy 分别为 20%/21%/21%;预计公司归母净利润分别为 0.67/0.86/1.01 亿元。对应当前市值 PE 为 49.5/38.8/32.9 倍。 ❑ 风险提示：终端产品需求增长不及预期、自动化精密装备厂商竞争加剧、新设备开发的市场风险。 财务数据与估值 会计年度 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元) 779 740 888 1072 1302 同比增长 -2% -5% 20% 21% 21% 营业利润(百万元) 140 52 67 86 101 同比增长 14% -62% 28% 28% 18% 归母净利润(百万元) 127 53 67 86 101 同比增长 13% -59% 28% 28% 18% 每股收益(元) 1.19 0.49 0.63 0.81 0.95 PE 26.3 63.5 49.5 38.8 32.9 PB 2.4 2.4 2.3 2.2 2.1 资料来源：公司数据、招商证券 基础数据 总股本（百万股） 106 已上市流通股（百万股） 34 总市值（十亿元） 3.3 流通市值（十亿元） 1.1 每股净资产（MRQ） 13.5 ROE（TTM） 3.8 资产负债率 35.8% 主要股东 邱国良 主要股东持股比例 36.18% 股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 -16 -12 26 相对表现 -12 -8 19 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 董瑞斌 S1090516030002 dongruibin@cmschina.com.cn 郑晓刚 S1090517070008 zhengxiaogang@cmschina.com.cn 袁定云 S1090523070010 yuandingyun@cmschina.com.cn -20020406080Apr/24Aug/24Dec/24Mar/25(%)凯格精机沪深300凯格精机（301338.SZ） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 正文目录 一、专注高端精密自动化装备，核心锡膏印刷稳健经营 .................................... 5 1、专注高端精密自动化装备，拥有国内外庞大客户群体 .................................. 5 2、核心锡膏印刷稳健经营，LED 封装高速增长 ................................................ 6 二、高精度制造领跑电子装联，国产替代驱动增长 ......................................... 11 1、锡膏印刷竞争格局 “一超多强”，市场空间逐年攀升 ................................ 12 2、凯格精机领跑高精度智造，全球市占稳居行业龙头 .................................... 14 3、国产精密点胶突破垄断，多领域需求引领高端智造 .................................... 16 4、持续研发突破技术壁垒，性价比高驱动市占率提升 .................................... 18 5、柔性智造跨行业应用升级，技术突破加速撬动 8,500 亿市场 ..................... 19 6、高度定制+发展前景，公司把握柔性制造新机遇 ......................................... 21 三、高密度封装技术突破垄断，市场规模稳步提升 ......................................... 22 1、垂直整合+技术自研，双轮驱动封装设备高速发展 ..................................... 22 2、技术积累奠定行业领先地位，未来市占率可能继续提升 ............................ 24 四、投资建议与盈利预测 .................................................................................. 25 五、风险提示 .................................................................................................... 26 图表目录 图 1：公司发展历程图 .........................................