半导体行业周报，一季报总结：Q1业绩稳健增长，Q2关注板块复苏涨价+AI催化弹性

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 05 月 05 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:重视自主可控催化+周期边际复苏加码下的半导体板块机遇》 2025-04-29 2 《半导体-行业研究周报:关税落地+业绩预告期，关注周期复苏与政策共振下的投资主线》 2025-04-14 3 《半导体-行业研究周报:SEMICON 新品发布密集，持续关注一季报绩优标 的》 2025-04-01 行业走势图 一季报总结：Q1 业绩稳健增长，Q2 关注板块复苏涨价+AI 催化弹性 板块行情与持仓：2025年 Q1半导体板块跑赢主要指数，基金持仓稳居全市场第一，前十大重仓股聚焦海光信息、中微公司等国产各条线龙头，凸显机构对半导体的持续青睐。2025年一季度，半导体板块整体跑赢主要指数，申万半导体指数下跌 0.26%，同期创业板指、上证综指分别下跌 4.65%、2.10%。基金持仓方面，电子行业以 18.7%的配置比例稳居全市场第一，半导体板块持仓市值占比达 11.01%，环比提升1.67pct。前十大重仓股中，海光信息、澜起科技、中微公司、恒玄科技、芯原股份等国产替代龙头占据主导，反映机构对半导体板块的持续聚焦。 交期方面：2025Q1，全球芯片交期稳定，市场现货供应正常，部分品类小幅回升。2025Q2大部分品类交期将持续上升。2025Q1 整体供应商交期稳定。其中，ADI 为代表的模拟厂商交期稳定，部分价格有波动；MCU 分化行情持续，以ST为代表通用 MCU 价格波动，交期有所延长，但现货交易较少，观望情绪严重；汽车MCU价格持续下调；Infineon 等功率器件交期趋稳，价格有所下跌；存储价格有所回调；村田等部分中高端 MLCC 交期和价格上涨。 业绩表现：Q1半导体板块净利润同比+15.1%，设备（+33.4%）及封测（+24%）领跑增长。从业绩表现看，半导体板块一季度营收1281 亿元（同比+0.2%），净利润79 亿元（同比+15.1%），盈利修复趋势明确。设备（营收+33.4%）、封测（营收+24%）板块强势领跑，北方华创、长电科技等龙头业绩亮眼；设计板块业绩分化，瑞芯微（净利+209.6%）、恒玄科技（营收+52.3%）受益端侧AI 放量，而模拟芯片、存储模组受价格竞争拖累增速放缓，但二季度模拟周期复苏+国产替代共振，存储模组涨价预期乐观，业绩环比业绩弹性释放展望乐观；制造板块 25Q1整体业绩持乐观预期。 展望二季度，当前建议聚焦三条主线： 代工产能利用率或带动涨价：华虹、中芯国际产能接近满载，Q2涨价预期明确。1）产能与需求共振：华虹半导体部分厂房产能利用率超 100%，中芯国际整体稼动率预期 85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于 Q2 试探性提价，看好 2 季度晶圆厂景气度持续复苏； 设计板块 SoC/ASIC/存储二季度业绩弹性： 1） SoC：25Q1 头部厂商业绩高增，Q2 及全年展望始终乐观。业绩方面，SoC 领域头部厂商 2025Q1 业绩表现强劲，展望 Q2 及全年，DeepSeek R1 模型本地化部署推动智能手机、AR 眼镜等高算力SoC 需求激增（2025年 AI 眼镜销量同比+135%），豆包生态绑定智能硬件（如 AI 耳机、教育设备）催生多模态交互场景定制化需求，端侧 AI 硬件放量与生态协同共筑国产 SoC 厂商成长新动能。 2） ASIC：公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。业绩方面，翱捷科技25Q1 营收约 5.8 亿元（同比+42%），毛利率提升至35%（同比+5pct），芯原股份营收新高：25Q1 营收8.2 亿元（同比+38%）。产业方面，Deepseek 入局 ASIC，打通 AI 算力+大模型自主可控，利好国产厂商。 3） 存储：预估 2Q25 存储器合约价涨幅将扩大，DDR4 大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25 DRAM/NAND 合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅 3-8%，三星/海力士/美光三大厂加速退出 DDR4利好国内厂商。产业需求催化明确：AI 服务器拉动 HBM需求（单机 DRAM容量提升4-8 倍），AIPC 渗透率（据MIC 预测 2025 年为 16.8%）推动 LPDDR5x 需求，智能手机 AI 功能升级（如端侧大模型）带动UFS 4.0加速渗透。 设备龙头业绩高增+壁垒始终凸显：25Q1 龙头业绩表现亮眼利润+33.4%为细分板块第一，并购重组助力强化全球竞争力。业绩方面，设备材料领域头部厂商 2025Q1 业绩表现亮眼，同时行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。设备端国产替代持续深化，海外设备商中国大陆收入占比预计从 40%+降至 20%~30%；零部件环节自主可控迎来契机，国产设备商对去美化供应链需求强烈，关键品类替代率稳步提升。 投资建议 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片 SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微 ASIC：翱捷科技/芯原股份 半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据 半导体材料设备零部件：中微公司/拓荆科技/北方华创/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技 光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆