半导体行业研究周报：海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 08 月 12 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:25Q2 半导体持仓总结及 Q3 景气度展望，关注旺季下的绩优赛道》 2025-08-04 2 《半导体-行业研究周报:6 月总结及Q3 展望：关注旺季+创新共振下的高价值赛道》 2025-07-28 3 《半导体-行业研究周报:半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的 高景气赛道》 2025-07-21 行业走势图 海外龙头及国产代工最新业绩总结，关注旺季下的涨价、扩产、复苏 海外半导体龙头及国产代工最新业绩及行业趋势总结：AI 与高性能计算仍是核心驱动力，HBM、AI 芯片（如 MI350）及端侧 AI 硬件（如智能眼镜）需求旺盛。存储市场看好下半年涨价预期持续：HBM 和 DDR5 需求强劲，DDR4 供应量依然吃紧，预期原厂在第 3 季的涨价底气十足。NAND Flash 市场因减产效应持续发酵，供给维持稳健，SSD 可能会出现短期供货量短缺。同时，随着 AI 需求增长，以及消费性电子新品的陆续上市，预期第 3 季 NAND Flash 合约价将继续上扬。晶圆代工侧持续看好，旺季涨价，扩产：华虹 Q2 毛利率超预期主因产能优化及价格企稳，中芯国际 Q3 预期收入环比提升。复苏侧看好功率、模拟：代工侧表示超级结需求饱满提示功率板块景气度改善，模拟龙头 TI Q2 业绩同环比改善，工业与汽车需求稳健增长。 晶圆制造：中芯国际 Q2 产能利用率 92.5%，从平台看，模拟芯片需求增长显著。功率器件规模上量后处于供不应求状态，此外，图像传感器平台收入环比增长超两成，射频收入环比也有较高的增幅。Q2 营收22.09 亿美元（QoQ -1.7%），受产线波动影响，Q2收入和毛利率环比下滑，但 Q3 收入预计环比增长5%-7%，显示产能逐步恢复。华虹半导体 Q2产能利用率 108.3%（QoQ+5.6pct），营收 5.661亿美元（QoQ +4.6%，YoY +18.3%），二季度营收增长主要得益于付运晶圆数量上升；毛利率同比增长 0.4 个百分点，主要得益于产能利用率提升及平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消，Q3 收入指引为6.2 亿-6.4 亿美元，功率领域超级结及通用 MOSFET 产品需求增加，模拟与电源管理类产品收入增长显著（YoY+59.3%）。台积电 2025 年 7 月收入 3231.66 亿元新台币（YoY+25.77%，QoQ+22.5%），累计前7 月营收突破2.09兆元新台币（YoY+37.63%）。AI 芯片需求持续强劲，3nm 和5nm 先进制程及 CoWoS 先进封装产能维持供不应求状态。 IDM 及先进逻辑芯片：英特尔 Q2 营收129亿美元（YoY +0.2%），净利润亏损 29.2 亿美元。PC（收入 79 亿美元，YoY +12%）和数据中心（收入 39亿美元）超预期，但代工业务亏损扩大（经营亏损31.7亿美元）。Panther Lake 处理器和 18A 制程进展成未来看点。高通 FY2025Q3 净利润26.66 亿美元（YoY +25%），汽车与 IoT 业务表现亮眼（收入分别 YoY+21%和+24%），未来聚焦AI 和云端合作。AMD FY25Q2 净利润 8.72 亿美元（YoY +229%，QoQ +23%），客户端营收创新高（YoY+69%），但数据中心受出口管制影响环比下滑 12%；MI350 系列 AI 芯片量产或推动 Q3 增长。联发科 Q2营收：1,503 亿新台币（YoY +18.1%，QoQ -1.9%），净利润280亿新台币（YoY +8.1%，QoQ -5%）。AI平板/车用芯片延续增长，天玑 9500 与2nm 芯片布局或推动 Q3复苏（营收指引环比+1%~8%）。 存储芯片：三星 Q2 存储营收：21.2 万亿韩元（YoY -3%，QoQ +11%），HBM3E 在 HBM总销售总量占比提升至80%以上。SK 海力士 Q2净利润 6.996 万亿韩元（YoY +70%，QoQ -14%），DRAM 业务收入占比 77%，HBM需求强劲，库存环比减少 8%，321层 NAND技术布局领先，预计 Q3 DDR5 迁移加速。威刚科技（中国台湾）7 月营收：42.61亿新台币（YoY +39.54%），受存储涨价驱动，7月营收 YoY+39.54%，DDR4 供应紧张与NAND 减产效应支撑 Q3 涨价预期。 模拟芯片：德州仪器 Q2营收 44.5 亿美元（YoY +16%，QoQ +9%），净利润：13 亿美元（YoY +15%），工业与汽车需求稳健增长，同比环比改善趋势显现。IP 授权与设计服务：Arm FY2026Q1 营收 10.53亿美元（YoY +12%），连续两季营收超 10 亿美元，v9架构与数据中心需求驱动增长。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2季度末 3季度初AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q1 及部分 Q2业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 建议关注 半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技 IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰