广合科技2024年年度报告摘要

广州广合科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2025-003 广州广合科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配预案披露之日的公司总股本扣除拟回购注销股权激励计划部分限制性股票 30,000 股后的股本 425,235,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.80 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 广合科技 股票代码 001389 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有） 无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曾杨清 陈炜亮、黄淑芳 办公地址 广州保税区保盈南路 22号 广州保税区保盈南路 22号 传真 020-82210929 020-82210929 电话 020-82211188-2885 020-82211188-2885 电子信箱 stock@delton.com.cn stock@delton.com.cn 广州广合科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 2、报告期主要业务或产品简介 （1）报告期内公司所处的行业情况 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB 产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球 PCB 主要的生产基地。PCB 作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB 行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对 PCB 的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动 PCB 行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB 行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 2024 年，PCB 市场库存显著改善，行业修复明显，主要得益于 AI 及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。2025 年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对 AI 算力的需求也将持续增长，进而将带动 AI 服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 产品的需求将持续增长。 据 Prismark2024 年第四季度报告预测，2024 年全球 PCB 产业以美元计价的产值将达到 735.65 亿美元，同比增加5.8%，其中 18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板需求强劲增长，从地域分布看，中国大陆在 2024 年的增长率最快，增长率将达到 9%，与美洲并列第一。预计到 2025 年，全球 PCB 产值增长率约 6.8%，每个地区都实现正增长，其中，除日本、中国大陆外的亚洲地区（8.8%）和中国大陆（6.4%）预计将出现最快的增长。2024 年至 2029 年全球 PCB 产值年复合增长率约 5.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来 PCB 产值复合增长高达 7.1%，是全球 PCB 产值增速最快的地区。尽管 PCB 行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。中国大陆作为全球最大的 PCB 市场，将继续引领行业发展，而东南亚地区则成为全球供应链的重要补充。 2024-2029 年全球 PCB 产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 地区 2023 年 2024 年预测 2025 年预测 2029 年预测 2024-2029 年复合增长预测 产值 产值 增长率 产值 增长率 产值 美洲 3,206 3,493 9.0% 3,632 4.0% 4,075 3.1% 欧洲 1,728 1,638 -5.3% 1,677 2.4% 1,863 2.6% 日本 6,078 5,840 -3.9% 6,157 5.4% 7,855 6.1% 中国大陆 37,794 41,213 9.0% 43,834 6.4% 50,804 4.3% 亚洲（除中国大陆、日本） 20,710 21,382 3.2% 23,263 8.8% 30,063 7.1% 总计 69,517 73,565 5.8% 78,562 6.8% 94,661 5.2% 数据来源：Prismark2024 年 Q4 报告 广州广合科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 从中长期看，AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端 PCB 需求，成为 PCB 增长的主要动力。预计 HDI 板、封装基板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024 年至 2029 年复合增速分别为 6.40%、7.40%、15.70%。 2024-2029 全球 PCB 产值复合增长率预测（按产品） 产值复合增长率 多层板 HDI 封装基板 软板 总计 4-6 层 8-16 层 18 层以上 美洲 2.90% 2.60% 4.60% 4.10% 18.30% 2.20% 3.10% 欧洲 1.20% 3.30% 5.20% 5.10% 40.60% 1.40% 2.60% 日本 2.00% 2.70% 10.10% 4.50% 9.20% 3.70% 6.10% 中国 2.10% 3.70% 21.10% 6.30% 3.00% 4.50% 4.30% 亚洲 3.90% 7.80% 14.80% 7.00% 8.40% 5.20% 7.10% 总计 2.30% 4.40% 15.70% 6.40% 7.40% 4.50% 5.20% 注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源：Prismark2024 年 Q4 报告