方正科技2024年年度报告摘要

方正科技集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 公司代码：600601 公司简称：方正科技 方正科技集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 方正科技集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、 公司全体董事出席董事会会议。 4、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环出具的审计报告，2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为257,389,895.46元。鉴于公司2024年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为-4,294,280,649.08元，公司2024年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 方正科技 600601 延中实业 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 梁加庆 戴继东 联系地址 上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座 上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座 电话 （021）58400030 （021）58400030 传真 （021）58408970 （021）58408970 电子信箱 IR@foundertech.com IR@foundertech.com 2、 报告期公司主要业务简介 报告期内，公司所处行业主要为 PCB 行业。 PCB 作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，方正科技集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。 PCB 产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。在全球科技快速变革的当下，云技术推动数据中心大规模建设，高性能 PCB 需求激增；5G 网络全面铺开，通信设备向高频高速迈进，给 PCB 行业带来新挑战与机遇。同时，人工智能、物联网领域的创新应用，催生大量智能终端设备，进一步拉动 PCB 市场需求。PCB 行业凭借深厚技术积累与广泛应用基础，它连接着上下游产业，推动电子信息产业升级和新兴技术融合。在 AI 推动电子信息产业高速发展的新周期中，PCB 在电子产业链中发挥承上启下的关键作用。 根据 Prismark 2024 年第四季度报告统计，根据目前的趋势，全球 PCB 市场将在 2025 年继续保持增长。预计 2024 年 PCB 市场的同比增长率为 5.8%，2025 年为 6.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024 年-2029 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.2%。从区域看，全球各区域 PCB 产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为 4.3%，增长保持稳健。从产品结构看，18 层及以上的高多层板、HDI 板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为 15.7%、6.4%和 7.4%。 单位：百万美元 地区/年份 2024 预估 2025 预测 2029 预测 2024-2029 预测 同比 产值 同比 产值 产值 复合增长率 美国 9.0% 3,493 4.0% 3,632 4,075 3.1% 欧洲 -5.3% 1,638 2.4% 1,677 1,863 2.6% 日本 -3.9% 5,840 5.4% 6,157 7,855 6.1% 中国大陆 9.0% 41,213 6.4% 43,834 50,804 4.3% 亚洲（日本、中国大陆除外） 3.2% 21,382 8.8% 23,263 30,063 7.1% 合计 5.8% 73,565 6.8% 78,562 94,661 5.2% 2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按地区） （数据来源：Prismark 2024 年第四季度报告） 从应用领域来看，AI 服务器、高速网络相关通讯设备、智能终端等市场将成为行业长期增长的重要驱动力。在人工智能技术高速发展的时代背景下，无论是科研机构进行的大规模数据分析，还是互联网企业实现智能推荐系统的高效运作，都离不开 AI 相关设备的支持，其市场需求正随着AI 应用的拓展高速增长。在下游电子产品拉升 PCB 用量的同时，也进一步驱动 PCB 向高精度、高密度和高可靠性方向发展。从产品分类角度来看，18 层及以上高多层板，包含 3 阶以上、任意阶、mSAP 的 HDI 产品的需求将继续保持较好增长。 公司产品主要包括 HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制 PCB 等。公司经过数十年来的发展在高多层板和 HDI 领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，长期坚持技术和品质的双轮驱动。在 CPCA 发布的 2023 年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司 PCB 业务规模排在综合 PCB 厂商第 28 名，内资 PCB 厂商排名第 14 名。 方正科技集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要 4 3、 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 2024年 2023年 本年比上年 增减(%) 2022年 总资产 7,069,108,924.48 5,685,265,900.38 24.34 5,764,727,450.55 归属于上市公司股东的净资产 4,116,096,545.51 3,849,519,378.70 6.92 3,451,897,295.37 营业收入 3,481,654,488.91 3,148,932,997.16 10.57 4,888,692,765.57 归属于上市公司股东的净利润 257,389,895.46 135,077,224.15 90.55 -423,542,465.61 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 210,194,054.50 10