半导体材料行业系列报告之三：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮

证券研究报告 半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮 ——半导体材料系列报告之三 2025年3月18日 作者： 刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 请务必参阅正文之后的重要声明 2 1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行 3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮 2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞 4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔 5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广 7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱 8、德邦科技：高端电子封装材料公司 10、风险分析 9、投资建议 请务必参阅正文之后的重要声明 3 1、人工智能驱动需求推动工智能驱动需求推动ICIC销售额增长销售额增长 资料来源： TechInsights统计及预测 图 1：23Q1-25Q1全球IC销售额 根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。 集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。 请务必参阅正文之后的重要声明 4 1、半导体资本导体资本支出增长支出增长，产业景，产业景气度上行气度上行 图 2：23Q1-25Q1全球半导体资本开支和产能 2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比增长6-8%。 2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。 资料来源： SEMI及TechInsights统计及预测；注：左轴为半导体CAPEX，单位为十亿美元，右轴为晶圆厂装机产能，单位为千片 请务必参阅正文之后的重要声明 5 1、封装、封装材料市场材料市场规模持续增长规模持续增长 资料来源： SEMI、TECHCET以及TechSearch International统计及预测，2023年数据为统计值，2024-2028年数据为预测值 图 3：2023-2028年全球半导体封装材料市场规模（单位：十亿美元） 根据SEMI、TECHCET以及TechSearch International联合发布的《全球半导体封装材料展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。AI是高级封装应用快速增长的主要驱动因素。在核心封装材料中，基板特别是FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）基板，预计将成为封装材料市场增长的主要驱动力。此外，WLP（Wafer-Level Packaging）绝缘材料和Flip-Chip底填充材料也将成为重要的增长领域。 请务必参阅正文之后的重要声明 6 1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行 3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮 2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞 4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔 5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广 7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱 8、德邦科技：高端电子封装材料公司 10、风险分析 9、投资建议 请务必参阅正文之后的重要声明 7 图 5：清溢光电2019-2024前三季度归母净利润及同比增速 资料来源：Wind，光大证券研究所 2、清、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞半导体双翼齐飞 图 4：清溢光电2019-2024前三季度营收及同比增速 图 6：清溢光电2019-2024前三季度毛净利率 资料来源：Wind，光大证券研究所 资料来源：Wind，光大证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%012345678910201920202021202220232024Q1-Q3营业收入（亿元，左轴） 同比增速（%,右轴） -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0.000.200.400.600.801.001.201.401.60归母净利润（亿元，左轴） 同比增速（%,右轴） 33.56% 30.64% 25.03% 25.19% 27.62% 29.53% 14.65% 15.66% 8.19% 12.99% 14.49% 14.57% 0%5%10%15%20%25%30%35%40%201920202021202220232024Q1-Q3销售毛利率(%) 销售净利率(%) 清溢光电是国内成立最早掩膜版生产企业之一，公司深耕平板显示和半导体芯片行业的应用，产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、 有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED 显示、Micro OLED 显示、半导体芯片、Chiplet 先进封装技术等领域。 公司2023年实现营收9.24亿元，同比增长21%，2024年前三季度实现营收8.27亿元，同比增长23.81%，营业收入变化主要由于公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版“双翼”并进，产销规模进一步扩大。公司2023年实现归母净利润1.34亿元，同比增长35%，2024年前三季度实现