人工智能设备专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2025年03月13日证券研究报告 | 人工智能设备专题行业研究 · 行业专题 电力设备新能源 · 电网设备投资评级：优于大市英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块证券分析师：王蔚祺证券分析师：袁文翀证券分析师：胡剑证券分析师：李书颖证券分析师：袁阳010-88005313021-60375411021-60893306 0755-81982362 0755-22940078wangweiqi2@guosen.com.cnyuanwenchong@guosen.com.cnhujian1@guosen.com.cn lishuying@guosen.com.cn yuanyang2@guosen.com.cnS0980520080003S0980523110003S0980521080001S0980522100003S0980524030002请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容摘要Ø 英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会，根据各家企业官方信息，我们认为本次大会应重点关注的技术变化包括：1）电源设计：AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展以降低运营能耗，同时备用电源快速锂电化，并部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需；3）通信技术：新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术；4）PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。Ø HVDC：为应对下一代大功率AI服务器的需求，台达、光宝等头部电源企业在本次GTC大会上推出400V/800V HVDC系列产品。2023年全球数据中心单机柜平均功率为20.5kW，英伟达GB200 NVL72机柜功率已超120kW；根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。HVDC方案与UPS相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。2023年以来，包括百度、阿里、Meta、谷歌等企业纷纷发布或启动下一代高压HVDC产品，将直流电压从240/336V提升至±400/750V，进一步降低服务器端损耗。Ø 超级电容与锂电BBU（电池备用电源）：超级电容方案有望在GTC 2025亮相。在AI服务器的数据中心运用中，为解决峰值功率需求，伟创力采用辅助电源来解决问题，武藏的锂离子电容器被选作辅助电源。台达也在官网上公开了GTC 2025的明星产品内容前瞻，其中包括使用了LIC超容的Power Capacitance Shelf，证明了超级电容在未来高功率机架中的必要性。锂电BBU和超级电容共同组成了GB200/300 rack中的Energy Storage Tray, 由台达, 光宝以及麦格米特等电源厂商整体供应。Ø 液冷：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。Ø 通信：光电共封装CPO(Co-packaged Optics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。全球互联网云厂持续加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。Ø PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。Ø 投资建议：推荐关注 1）电源：麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份；2）液冷：英维克；3）通信CPO：太辰光、博创科技、天孚通信；4）PCB：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。Ø 风险提示：人工智能应用落地进度不及预期；全球数据中心投资总量与节奏不及预期；英伟达新产品出货进度不及预期；行业竞争加剧。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容英伟达2025GTC大会聚焦GB300相关新技术Ø 英伟达GTC 2025大会将于3月17-21日在美国加州举办，英伟达预计将推出下一代AI芯片GB300以及B300 GPU。根据Semi Analysis的预测，B300 GPU是基于台积电4NP工艺的全新芯片，算力方面能够提供比B200高50%的FLOPS，内存从8-Hi升级到12-Hi HBM3E，每个GPU的HBM容量增加到288GB。800G ConnectX-8 NIC提供双倍横向拓展频宽，配备48个PCle通道，优化大型集群效能。Ø 电源：台达、光宝等头部电源企业推出HVDC产品，为下一代AI服务器提供供电解决方案；BBU（锂电池备用电源）以及SuperCap（超级电容）技术有望成为标配，进一步提升电源的稳定性。Ø 散热：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。Ø 通信：预计英伟达将推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，该交换机将搭载36个3.2T光引擎模块，解决将高带宽互连扩展到单个机架之外这一难题。Ø PCB：GB300架构设计中可能采用PTFE（聚四氟乙烯）混压PCB方案，NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，PCB向高密度、高集成度方向发展。Ø 此外，NVL288型机柜以及下一代Rubin架构有望一起亮相，其中四个NVL72机柜将通过后端电缆互连以形成 NVL288型机架，CPO和浸没式液冷有望成为Rubin架构的标配。图1：GB300主板示意图资料来源：Semi Analysis，国信证券经济研究所整理表1：GB200与GB300主要参数对比资料来源：Semi Analysis，国信证券经济研究所整理GB200GB300单个芯片的GPU数量22生产工艺台积电4NP台积电4NPFLOPS1440较GB200提高50%热设计功率1200W1400W高带宽内存8-Hi HBM3e12-Hi HBM3e单GPU的HBM容量192GB288 GB单GPU的内存带宽8TB/s8TB/s液冷方案标配标配电源方案8 Power Shelf8 Power ShelfBBU与超级电容选配或为标配请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容图2：Power Capacitance Shelf资料来源：台达官网，国信证券经济研究所整理电源：GB300中超级电容和BBU共同组成Energy Storage TrayØ 超级电容方案有望在GTC 20