中科飞测(688361)深度报告：量检测设备领军企业，全品类布局打开成长空间

中科飞测(688361)深度报告：量检测设备领军企业，全品类布局打开成长空间评级：买入(维持)证券研究报告2025年03月01日半导体姚丹丹(证券分析师)郑奇(证券分析师)李惠(联系人)S0350524060002S0350524030006S0350124090004yaodd@ghzq.com.cnzhengq@ghzq.com.cnlih15@ghzq.com.cn相对沪深300表现表现1M3M12M中科飞测7.3%-4.6%63.6%沪深3001.9%0.5%12.7%最近一年走势相关报告《中科飞测（688361）2024年业绩预告点评：Q4营收中值同环比增长，持续加大研发投入》— —2025-02-04-33%-8%17%42%68%93%2024/02/272024/06/272024/10/272025/02/27中科飞测沪深300市场数据2025/02/28当前价格（元）95.7852周价格区间（元）46.60-115.88总市值（百万）30,649.60流通市值（百万）23,385.35总股本（万股）32,000.00流通股本（万股）24,415.69日均成交额（百万）361.87请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3u 量检测设备领军企业，经营业绩快速增长。公司九大系列设备已应用于28nm及以上制程，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。u 量检测市场空间广阔，国产设备大有可为。量测和检测是保证芯片生产良品率非常关键的环节，2023年中国大陆半导体量测检测设备市场规模已达43.6亿美元，2016-2023年复合增速为30%，其中科磊半导体份额为64.3%，份额优势显著。近年来国内半导体产业链发展迅速，量测检测领域突破较多，国产化率有望加速提升。u 全面布局多类量检测设备，公司国产化进展可期。截至2024年半年报，公司已实现全部种类光学量测和检测设备的产品覆盖，无图形缺陷检测等六大系列设备已经在国内头部客户量产应用，市占率稳步增长，明场纳米图形缺陷检测等三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。u 投资建议：预计公司2024-2026年营收分别为14亿元、20亿元、30亿元，同比增速分别为54%、49%、49%，归母净利润分别为-0.13亿元、2.64亿元、4.84亿元。半导体质量控制设备国产替代空间广阔，公司是国产高端半导体质量控制设备领军企业，未来成长空间可观，我们维持公司“买入”评级。u 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险、产品技术迭代不及预期。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明41、量检测设备领军企业，经营业绩快速增长1.1 量检测设备领军企业，产品品类覆盖全面1.2 创始人技术背景深厚，激励计划增强人才稳定性1.3 经营业绩快速增长，持续投入保障新设备研发2、量检测市场空间广阔，国产设备大有可为2.1 量测检测设备重要性显著，光学检测技术占主要地位2.2 全球量检测设备市场规模可观，国内市场增速显著高于全球2.3 海外企业占据垄断地位，国内厂商替代空间广阔3、全面布局多类量检测设备，公司国产化进展可期3.1 公司持续投入研发，产品矩阵逐步丰富3.2 现有设备持续迭代，新品类设备验证进展顺利4、投资建议及风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明51、量检测设备领军企业，经营业绩快速增长请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6资料来源：公司官网、公司公告、国海证券研究所u中科飞测成立于2014年，专注于高端半导体质量控制领域。公司主要产品包括检测设备、量测设备两大集成电路专用设备以及良率管理软件。2017年，公司主要产品无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证，一年后，图形晶圆缺陷检测设备通过长电先进产线验证。2021年，公司无图形晶圆缺陷检测设备通过国家科技重大专项验收。2023年，公司于科创板上市。u公司九大系列设备已应用于28nm及以上制程，客户涵盖中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路前道制程、先进封装企业。图表：公司发展历程20142017三维形貌量测设备通过长江存储产线验证，应用在集成电路前道领域20192020无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证科创板上市中科飞测成立202120232018三维形貌量测设备通过长电先进产线验证薄膜膜厚量测设备通过士兰集科产线验证，应用在集成电路前道领域无图形晶圆缺陷检测设备通过国家科技重大专项验收图形晶圆缺陷检测设备通过长电先进产线验证请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明7u公司主要产品涵盖检测设备、量测设备、良率管理软件：Ø无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质膜厚量测设备、金属膜厚量测设备、套刻精度量测设备六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用；Ø明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证；Ø三大良率管理软件已全部应用在国内头部客户，分析芯片制造中产生的检测、量测、电性测试等良率相关数据。资料来源：公司公告、国海证券研究所图表：公司主要产品及应用（截至2024年半年报）产品名称图示产品应用检测设备无图形晶圆缺陷检测设备系列　实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布图形晶圆缺陷检测设备系列　能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列　晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列　实现复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷的快速检测与分类功能良率管理软件良率管理系统　　　科学技术赋能生产，有效提升半导体制造良率和产品性能半导体缺陷自动分类系统光刻套刻分析反馈系统产品名称图示产品应用量测设备三维形貌量测设备系列　晶圆上纳米级三维形貌测量、线宽测量和TSV孔测量介质膜厚量测设备系列　晶圆上纳米级单/多层薄膜、光刻胶等厚度测量金属膜厚量测设备系列　晶圆上金属膜厚度和硬掩膜层厚度测量套刻精度量测设备系列　主要应用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量光学关键尺寸量测设备系列　对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行测量请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明8图表：公司股权架构（截至2024年三季报）资料来源：公司公告、wind、国海证券研究所u创始人技术背景深厚，国产化进程加速。陈鲁、哈承姝夫妇为公司实际控制人。截至2024年三季报，二人通过苏州翌流明持有公司11.81%的股份，此外，哈承姝持有公司5.2%的股份，二人共计持股17%。陈鲁先生曾任科磊半导体资深科学家、中科院微电子所研究员、博士生导师，公司核心技术人员黄有为、杨乐均在中科院微电子所有任职经历。公司凭借深厚的技术积累和强大的研发团队，正在加速实现高端半导体设备的国产化替代。u激励计划增强人才稳定性。公司2024年发布限制性股票激励计划，所授股份占该激励计划草案公告时公司股本总额（3.2亿股）的