东威科技(688700)深度报告：PCB设备拐点已现，新兴市场静待爆发

证券研究报告 | 公司深度 | 专用设备 http://www.stocke.com.cn 1/33 请务必阅读正文之后的免责条款部分 东威科技(688700) 报告日期：2025 年 02 月 26 日 PCB 设备拐点已现，新兴市场静待爆发 ——东威科技深度报告 投资要点 ❑ 扩产意愿复苏+“供应链+1”背景下，PCB 电镀专用设备迎来明确拐点 2023H2 开始，在 AI 服务器、汽车电子化的带动下，内资 PCB 企业产能稼动率逐步回升，随之而来的是企业扩产意愿的修复，于此同时，在“供应链+1”背景下，内资 PCB 企业相继开始在东南亚的布局，据 Prismark 统计，2023 年东南亚地区 PCB 产值约 50 亿美元，占全球产值的 7.2%，未来五年（2023-2028 年），在需求推动和供给转移的情况下，内资和台资 PCB 企业有望投资超 100 亿美元建设新产能，2028 年年产值有望达到 90 亿美元，2023-2028 年复合增长 12.5%。内资和台资 PCB 企业在东南亚的扩产规划集中开始于 2023 年下半年，可以预见，2024Q4-2025 年是东南亚 PCB 产能密集投产的时间窗口，对于设备企业而言，订单层面的拐点已然到来，收入和利润层面的拐点正渐行渐近。在 PCB 新产能投资者，电镀设备的投资占比相对较高，东威科技作为全球垂直连续电镀（VCP）设备核心供应商，市占率达到 50%以上，公司合同负债自 2024 年第一季度触底之后，第二季度和第三季度持续增长，可见，公司 2024 年新签订单情况较为理想，目前在手订单充足，为 2025 年的业绩的反弹向上奠定扎实的基础。 ❑ 高阶 HDI 需求旺盛，水平三合一设备打破海外巨头垄断，放量可期 在 AI 服务器、AI 智能终端及汽车智能化等产业趋势的带动下，高阶 HDI 市场具备较佳的成长潜力，据 prismark统计预测，2023年全球 HDI产值为 105.36亿元，2024 年有望同比增长 14.12%，达到 120.24 亿元，由于工艺及成品性能参数限制，高阶 HDI 的电镀设备一般采用水平方案，这类水平电镀设备常年被安美特所垄断。东威科技于 2022 年成功研发出水平三合一电镀设备，2023 年首台水平镀三合一设备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶 HDI 及薄板等高端 PCB 市场崭露头角，经过在客户产线上的稳定量产，该设备得到了首家客户的高度认可并获得了追加订单。未来人工智能、高速网络和智能汽车系统等有望对高端 HDI、高速高层 PCB形成结构性扩产需求推动，公司在该市场的卡位已较为明确，水平镀三合一设备未来放量可期。 ❑ 推陈出新丰富产品矩阵，新兴下游爆发提供成长弹性 东威科技自成立以来，始终坚持高端电镀设备及配套设备的自主研发和创新，目前已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，上市后，公司在不断完善 PCB电镀设备业务布局的同时，不断拓宽精密电镀设备的应用领域，战略布局新能源、玻璃基板等新兴市场，陆续推出三合一水平电镀设备（应用于高阶 HDI）、双边夹卷式/滚筒卷式水平连续镀膜设备（应用于锂电复合铜箔）、光伏镀铜设备、初代玻璃基板电镀设备，于此同时，公司布局真空镀膜设备，已推出锂电复合铜膜磁控溅射卷绕双面镀膜设备、JCP 磁控镀膜系列和大型连续镀膜生产线。新应用领域潜力的不断释放，有望为公司提供可观的利润成长弹性。 ❑ 盈利预测与估值 公司是国内电镀设备龙头，下游覆盖 PCB、新能源和通用五金，2024 年对公司而言是艰难的一年，PCB 扩产需求虽有恢复但以规划为主，锂电复合集流体产业化进展受阻，使得公司收入有所下滑，于此同时，上游通用金属价格上涨进一步蚕食了公司的利润，展望 2025-2026 年，公司各项业务均逐步迎来好转：内资PCB 企业在东南亚的扩产为公司传统主业奠定了明确的拐点，从而较好的支撑公司业绩反转，锂电复合集流体产业化的推进、以及高阶 HDI、玻璃基板等新兴市场的产业化落地，则有望提供可观的利润弹性。预计公司 2024-2026 年的净利润 投资评级: 买入(维持) 分析师：王凌涛 执业证书号：S1230523120008 wanglingtao@stocke.com.cn 分析师：王华君 执业证书号：S1230520080005 wanghuajun@stocke.com.cn 分析师：沈钱 执业证书号：S1230524020001 shenqian01@stocke.com.cn 分析师：张菁 执业证书号：S1230524070001 zhangjing02@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥31.90 总市值(百万元) 9,519.00 总股本(百万股) 298.40 股票走势图 相关报告 1 《PCB 设备需求拐点临近，静待高端板卡设备突破》 2024.05.20 2 《产品结构优化带动盈利能力提升；看好复合集流体、铜电镀设备》 2023.10.27 3 《短期扰动不改长期成长趋势；持续看好复合集流体、铜电镀设备》 2023.07.26 -42%-28%-14%0%15%29%24/0224/0324/0524/0624/0724/0824/0924/1024/1124/1225/0125/02东威科技上证指数东威科技 (688700)公司深度 http://www.stocke.com.cn 2/33 请务必阅读正文之后的免责条款部分 分别为 0.67 亿、1.87 亿和 2.79 亿元，当下市值对应的 PE 分别为 141.10、50.80和 34.07 倍，维持买入评级。 ❑ 风险提示 （1）内资 PCB 东南亚投产进度放缓；（2）高端 PCB 设备订单节奏不及预期；（3）复合铜箔渗透进度不及预期。 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 909.23 750.50 1395.00 1690.60 (+/-) (%) -10.13% -17.46% 85.88% 21.19% 归母净利润 151.43 67.49 187.47 279.50 (+/-) (%) -29.01% -55.43% 177.78% 49.09% 每股收益(元) 0.51 0.23 0.63 0.94 P/E 62.89 141.10 50.80 34.07 资料来源：浙商证券研究所 东威科技 (688700)公司深度 http://www.stocke.com.cn 3/33 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 国产 PCB 电镀设备龙头，订单拐点已现 .................................................................................................. 6 1.1 深耕 PCB 电镀设备二十载，战略布局复合铜箔、高阶 HDI、玻璃