兆易创新(603986)跟踪报告：DRAM产业持续创新，兆易创新有望充分受益

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2025 年 1 月 12 日 公司研究 DRAM 产业持续创新，兆易创新有望充分受益 ——兆易创新（603986.SH）跟踪报告 买入（维持） 当前价：122.90 元 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：孙啸 执业证书编号：S0930524030002 021-52523587 sunxiao@ebscn.com 分析师：黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 021-52523813 huangxiaoqian@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股) 6.64 总市值(亿元)： 800.27 一年最低/最高(元)： 55.20/125.29 近 3 月换手率： 310.13% 股价相对走势 -26%-5%16%37%58%01/2404/2407/2410/24兆易创新沪深300 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 49.90 45.70 43.66 绝对 42.55 39.92 57.31 资料来源：Wind 相关研报 利基型存储市场复苏，中国利基型存储龙头充分受益——兆易创新（603986.SH）跟踪报告之二（2024-05-16） 利基型存储市场回暖在即，公司业绩拐点已现——兆易创新（603986.SH）跟踪报告之一（2024-05-07） DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。多层 DRAM主要是指在存储单元的构建上采用了多层结构。在传统的平面 DRAM 结构基础上，通过技术手段将多个存储单元层垂直堆叠起来。 多层 DRAM 有望成为重要产业趋势。为满足运行 AI 应用的系统需求，内存芯片和模组需要满足多方面的性能需求，而不仅仅是高带宽，包括低能耗、合理的尺寸，以及散热管理，这些在边缘场景中都至关重要。现有内存解决方案在带宽方面存在限制，直接影响了系统的性能。IC 引脚数量、数据传输速率和内存总线宽度等物理特性，在决定接口带宽方面也起着重要作用。内存芯片和模块设计师还须应对设计和制造工艺的限制，这些限制会影响所提供的带宽。此外，随着速度提升，信号完整性也是一个关键问题，因为衰减、干扰和反射等因素也会限制可实现的带宽。另一方面，增加带宽可能会造成功耗上升或效率降低，这就会给散热管理带来很大挑战，并影响依靠电池供电的边缘设备运行。此外，一些解决方案会导致内存模块体积增大，限制其在紧凑型设备中的应用。 CUBE 通过增加 I/O 数量、提高数据速度、支持 TSV（可选）、提供散热优秀的 3D架构，解决了传统内存 IC 和模组解决方案的痛点。作为一种已获专利的创新性高带宽内存接口技术，CUBE 能够优化内存模组，并提供可以轻松运行大模型 AI 的性能，传统内存的带宽无法满足这些 AI 的性能需求。在增强带宽的同时，CUBE 还降低了功耗。CUBE 提高了前端 3D 结构（如 CoW 和 WoW），以及后端 2.5D/3D 硅中介层上芯片和 Fan-Out 解决方案的性能。另一方面，CUBE 还可以轻松应用于新产品的设计中。CUBE 适用于功耗敏感的高带宽端侧 AI 设备，这类设备通常结合了云和边缘算力的优势。预计 CUBE 的部署将会开启一个全新时代——能够让高级 AI 应用更加易用，并且能够克服安全问题与成本问题。CUBE 适用于注重功耗的设计，可以在不同平台和应用（包括边缘设备和监控设备）中无缝高效地部署 AI 模型。 图 1：KGD 2.0 演进 资料来源：CUBE 白皮书 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 兆易创新（603986.SH） CUBE 通过提供高带宽内存解决方案来提高整体系统性能，解决现有方案的局限性。此外，CUBE 具有出色的能效，功耗低于 1pJ/bit。低功耗特性能够使其适用于功耗敏感的应用，非常适合替代低能效的内存方案。不仅如此，基于 3D 堆叠以及小尺寸实现的紧凑外形，使 CUBE 成为便携式设备和空间受限设备的理想之选。CUBE 的创新 3D 架构巧妙地将 SoC 置上，更加靠近散热器，从而有效缓解边缘 AI 计算的散热问题。另一个关键功能是灵活性。CUBE 允许定制来满足各种应用的特定要求，从而为客户提供量身打造的解决方案。通过引入 TSV，CUBE 能够进一步提高信号完整性、电源完整性以及整体系统效率。CUBE 的灵活设计允许根据特定客户的 SoC 规格来定制芯片面积。 图 2：CUBE 3D 堆叠 资料来源：CUBE 白皮书 基于 D20 工艺的 CUBE 可以设计为 1-8Gb/die 容量，基于 D16 工艺的为16Gb/die 容量。非 TSV 和 TSV 堆叠均可用，这为各种应用提供了优化内存带宽的灵活性。CUBE 具有出色的能效，在 D20 工艺中功耗低于 1pJ/bit，能够延长设备运行时间、优化电源消耗。CUBE 的 IO 速度于 1K I/O 可高达 2Gbps，提供从 16GB/s 至 256GB/s 的总带宽。通过这种方式，CUBE 能够确保带来高于行业标准的性能提升，并通过 uBump 或混合键合增强电源和信号完整性。基于D20 标准的 1-8Gb/die 产品，以及灵活的设计和 3D 堆叠选择，使得 CUBE 能够适应更小的外形尺寸。TSV 的引入也进一步提高了性能，改善了信号完整性、电源完整性和散热性能。最后，TSV 技术以及 uBump/ 混合键合可降低功耗并节省 SoC 设计面积，从而实现高效且极具成本效益的解决方案。利用 TSV 实现高效的 3D 堆叠，简化了与先进封装技术的集成难度。通过减小芯片尺寸，CUBE能以更短的电源路径以及更紧凑、更轻巧的设计来降低器件成本、提高能效。 CUBE 的高带宽、低功耗和先进的技术促进了高效的数据传输，这将助力边缘AI 的集成和进一步发展。CUBE 以更高的带宽和更高的能效、更快的响应时间、可定制化特性以及紧凑外形，在释放 AI 应用潜力方面发挥重要作用，能够让强大的 AI 从云落地至边缘设备和混合云应用中。CUBE 的应用范围还包括边缘计算和消费电子产品。CUBE 代表了边缘 AI 计算的范式转变，为 AI 应用不断变化的需求提供了全面的解决方案。CUBE 的高能效、高性能和高灵活性将会塑造AI 驱动技术的新未来。多层 DRAM 有望成为 CUBE 技术的重点应用领域。 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 兆易创新（603986.SH） 兆易创新是国内利基型存储与 MCU 领先企业。公司多赛道多产品线组合布局业务，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类，产品包括 Nor Flash、SLC NAND Flash、DRAM、MCU 等系列产品。其中，DRAM 为兆易创新重点产品，公司注重研发，紧跟产业趋势。 表 1：公司产品介绍 产品种类 产品类型 产品系列 产品介绍 存储产品