高端产品占比提升

市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 10 月 20 日 股票投资评级 买入|维持 个股表现 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 59.72 总股本/流通股本（亿股） 1.14 / 0.78 总市值/流通市值（亿元） 68 / 46 52 周内最高/最低价 91.89 / 34.85 资产负债率(%) 31.9% 市盈率 57.42 第一大股东 上海蕊测半导体科技有限公司 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 伟测科技(688372) 高端产品占比提升 ⚫ 事件 10 月 16 日，公司发布 2024 年第三季度报告：1）2024 年前三季度实现营收 7.40 亿元，同比+43.62%；实现归母净利润 0.62 亿，同比-30.81%；扣非归母净利润 0.53 亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单 Q3 来看，公司实现营收 3.10 亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润 0.48 亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率 42.45%，环比+12.39pcts。 ⚫ 投资要点 Q3 单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3 公司实现营收3.10 亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期 CPU、GPU、AI 等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3 营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3 公司实现归母净利润 0.51 亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润 0.48 亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动 24Q3 毛利率恢复至 42.45%；3）24Q3 股份支付费用为 1,037.72 万元，同比-47.30%。24 年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施 2023年及 2024 年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用 4,420.24 万元，同比+124.47%；2）公司 24 年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24 年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计 1.01 亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛、客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020 年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模-63%-54%-45%-36%-27%-18%-9%0%9%18%2023-102023-122024-032024-052024-082024-10伟测科技电子 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、爱德万 T5830、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试机台近 200 台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近 200 台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后 90%左右的收入来自“高端芯片测试”。 ⚫ 投资建议 我们预计公司 2024-2026 年分别实现营收 11.15/15.13/20.39 亿元，实现净利润 1.38/2.51/3.85 亿元，当前股价对应对应 2024-2026年 PE 分别为 54/30/20 倍，维持“买入”评级。 ⚫ 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。 ◼ 盈利预测和财务指标 [table_FinchinaSimple] 项目\年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 737 1115 1513 2039 增长率(%) 0.48 51.36 35.73 34.73 EBITDA（百万元） 352.14 642.08 930.93 1254.93 归属母公司净利润（百万元） 118.00 138.36 250.51 385.01 增长率(%) -51.57 17.26 81.05 53.69 EPS(元/股) 1.04 1.22 2.20 3.38 市盈率（P/E） 63.77 54.38 30.04 19.54 市净率（P/B） 3.06 2.87 2.62 2.31 EV/EBITDA 26.68 13.07 9.13 6.66 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 [table_FinchinaDetail] 财务报表和主要财务比率 财务报表(百万元) 2023A 2024E