公司事件点评报告：PCB受益于国产替代稳步推进，半导体持续完善静待起飞

2024 年 10 月 18 日 PCB 受益于国产替代稳步推进，半导体持续完善静待起飞 —天承科技（688603.SH）公司事件点评报告 买入(维持) 事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：宝幼琛 S1050521110002 baoyc@cfsc.com.cn 分析师：任春阳 S1050521110006 rency@cfsc.com.cn 基本数据 2024-10-17 当前股价（元） 80.67 总市值（亿元） 47 总股本（百万股） 58 流通股本（百万股） 21 52 周价格范围（元） 34.49-91.17 日均成交额（百万元） 48.38 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《天承科技（688603）：高端PCB 电子化学品龙头，业绩稳步增 长》2024-09-04 公司 10 月 16 日晚发布 2024 年三季报业绩预告：预计 2024年前三季度实现营收 2.72 至 2.74 亿元，同比增长约 10.08%至 10.88%，预计实现归母净利润 5600 至 5800 万元，同比增长 34.45%至 39.26%。对此我们点评如下： 投资要点 ▌业绩逐季度递增，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 公司预计 2024 年前三季度实现营收 2.72 至 2.74 亿元，同比增长约 10.08%至 10.88%，预计实现归母净利润 5600 至 5800万元，同比增长 34.45%至 39.26%。其中第三季度预计实现归母净利润 1934.8 至 2134.8 万元，同比增长 24.69% 至37.58%，环比增长 3.40%至 14.09%，自 2023 年第四季度开始，公司连续 4 个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 ▌PCB 业务受益于国产替代，稳步推进 公司成立于 2010 年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从 2019 年的 1.68亿元增长到 2023 年的 3.39 亿元，CAGR 为 19.22%，对应的归母净利润也从 2298.5 万元提高到 5857.2 万元，CAGR 为26.35%，业绩稳步增长。 根据 Prismark 统计，2021 年中国大陆产值 PCB 专用电子化学品约 140 亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端 PCB的产值约 11-15 亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约 15-20%。在全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端 PCB 电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟-60-40-2002040(%)天承科技沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 随下游客户出海提高新增市场的市占率，目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升，未来有望持续受益于高端 PCB电子化学品的国产化进程。 ▌组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞 在巩固 PCB 电子化学品市场地位的同时，公司持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。1）组建团队：新任 CTO 韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为 2012 实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队；2）产品全覆盖：从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在 PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局；3）下游客户验证：公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如 TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售；4）目标明确：公司致力于在未来 2 年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来 3 年内争取实现 30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 ▌ 盈利预测 我们看好 PCB 业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司 2024-2026 年归母净利润分别为 0.75、1.00、1.31 亿元，EPS 分别为 1.29、1.71、2.25 元，当前股价对应 PE 分别为 63、47、36 倍，维持公司“买入”投资评级。 ▌ 风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 339 385 477 578 增长率（%） -9.5% 13.7% 23.8% 21.2% 归母净利润（百万元） 59 75 100 131 增长率（%） 7.2% 28.2% 32.8% 31.1% 摊薄每股收益（元） 1.01 1.29 1.71 2.25 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 ROE（%） 5.3% 6.5% 8.2% 10.0% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 现金及现金等价物 241 389 537 720 应收款 161 160 166 171 存货 34 33 35 36 其他流动资产 620 501 416 322 流动资产合计 1,055 1,084 1,154 1,248 非流动资产: 金融类资产 577 456 370 276 固定资产 17 36 62 61 在建工程 6 35 11 12 无形资产 37 18 18 17 长期股权投资 0 0 0 0 其他非流动资产 56 56 56 56 非流动资产合计 115 145 146 145 资产总计 1,171 1,229 1,300 1,393 流动负债: 短期借款 0 0 0 0 应付账款、票据 16 21 22 24 其他流动负债 26 26 26 26 流动负债合计 41 47 48 50 非流动负债: 长期借款 0 0 0