半导体行业月度深度跟踪：国内外公司中报表现分化，关注下半年景气度持续性和新品浪潮

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024 年 09 月 05 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 全球半导体月度销售数据环比持续正增长，8 月全球和国内核心半导体公司均披露中报，下半年需要持续关注消费类需求景气度的延续性以及工业/新能源等领域复苏进展，Q3/Q4 苹果和华为等大厂消费电子新品将陆续推出或引发市场关注。建议持续关注 AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中 Q3 业绩增速有望延续增长态势的公司。 ❑ 行情回顾：8 月 A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。8 月，半导体（SW）行业指数-9.78%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+6.16%/-0.96%；年初至今，半导体（SW）行业指数-16.61%，同期电子（SW）行业指数-12.90%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.55%/+42.60%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖。手机：24Q2 全球智能手机出货量同比+6.5%，国内出货量同比+8.9%；IDC 上调全年智能手机出货量指引至同比+5.8%。苹果 AI 开发者预览版已上线，建议关注苹果 9 月 10 日发布会。PC：24Q2 全球出货同比持续增长+3.0%至 5980万台，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及 AMD表示复苏将集中于 24H2；关注 AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：根据 IDC，24Q2 全球/中国腕戴设备市场出货同比-0.7%/+10.9%，国内增速明显超过全球市场。XR：24Q2 全球 VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年 VR 行业仍处于销量小年，关注 AI+AR 类眼镜应用，以及 9 月 Meta Connect 大会中或将公布的 AR 眼镜进展。服务器：信骅 7 月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6 同比+123%），Q2 全球 CSP Capex 合计同比+54%至近 600 亿美金。汽车：24M8 国内乘用车销量同环比增速有望回正，新能源车保持同比较快增长。 2、库存端：国内手机芯片厂商 Q2 库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续。全球和国内手机链芯片大厂 24Q2 库存表现分化，全球大厂Q2 库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存 24Q2 环比提升/DOI 环比增值 151 天以上。PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商 24Q2 库存整体维持高位，TI 等模拟大厂 Q2 DOI 环比下降，英飞凌等功率大厂 Q2 DOI 环比持续提升，ADI 表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC 表示 24Q2 3/5nm 节点供不应求；SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q2 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中 SMIC 24Q2产能利用率 85.2%，环比+4.4pcts，华虹 24Q2 整体产能利用率 97.9%，环比+6.2pcts；UMC 24Q2 稼动率环比上升 3pcts 至 68%，预计 24Q3 环比温和复苏至 70%；8 英寸晶圆厂世界先进指引 24Q3 稼动率环比复苏至 70%左右；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5等先进产品，美光将 2024 年资本支出 75 亿美元预期上修至 80 亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州 M15X 和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充 HBM 产能；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将 2024 全年资本支出指引从 280-320 亿美元上修至 300-320 亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 行业规模 占比% 股票家数（只） 495 9.8 总市值（十亿元） 6396.3 9.3 流通市值（十亿元） 5381.9 8.6 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -6.7 -7.3 -20.8 相对表现 -3.4 0.2 -7.1 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—行业整体复苏周期长于预期，关注 AI节 奏 变 动 和 需 求 分 化 影 响 》2024-08-08 2、《半导体行业月度深度跟踪—全球电子大厂持续发力 AI，关注科八条影响和 24Q2 业绩趋势》2024-07-08 3、《半导体行业月度深度跟踪—大基金三期成立规模超前，关注算力发展和 AI 终端等新品浪潮》2024-06-07 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -40-30-20-1001020Sep/23Dec/23Apr/24Aug/24(%)电子沪深300国内外公司中报表现分化，关注下半年景气度持续性和新品浪潮 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到 24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹 2023 年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU 价格依然筑底。1）存储：8 月 DXI 指数回落，除 DDR5、HBM 外其他型号价格均环比下滑。24Q3消费类需求回温不及预期，手机端客户建立了安全库存，嵌入式存储近期补货需求趋缓，PC OEM 厂商客户拉货动能也不足。截至 9 月 2 日，DXI 指数为377286.64 点，较 8 月 1 日下降 411 点；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压 MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品