电子行业周报：B系列延期及新品解读，关注PCB、铜互联弹性

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 电子行业周报 B 系列延期及新品解读，关注 PCB、铜互联弹性 2024 年 08 月 12 日 ➢ 市场回顾 ➢ 最近一周（8 月 5 日-8 月 9 日）电子板块涨跌幅为-3.78%，相对沪深 300涨跌幅-2.22pct。年初至今电子板块-13.99%，相对沪深 300 指数涨跌幅-11.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为：被动元件-1.6%，显示零组-1.7%，半导体设备-2.6%，LED-2.7%，消费电子组件-2.7%，消费电子设备-2.9%，面板-3.3%，PCB-3.6%，安防-4.3%，半导体材料-4.6%，其他电子零组件Ⅲ-4.8%，集成电路-4.8%，分立器件-6.0%。 ➢ 行业要闻 1、英伟达下一代 Blackwell 架构 GPU 将被推迟至少三个月，批量出货或推迟至 1Q25，且 B100 将被取消。我们梳理原因如下：1）B 系列芯片设计存在缺陷，或与芯片桥接有关，因此芯片需要经过设计改进重新流片，整体出货时间预期延迟 3 个月；2）B 系列为首个大批量采用台积电 CoWoS-L 工艺量产的芯片，为缓解 CoWoS-L 产能问题，取消原先采用 CoWoS-L 的 B100 加速卡，优先保供 B200，针对原先 B100 加速卡的需求，推出采用 CoWoS-S 的 B200A 进行替代。 2、英伟达将推出全新的 GB200A NVL36 的机柜形态：在该机柜中，每个Compute tary 由 4 颗 B200A Blackwell GPU 和 1 颗 Grace CPU 组成，即GPU：CPU 数量变为 4:1。在 GB200A 中，2 颗 GPU 仍将搭载至同一张 PCB板，但 CPU 或将单独搭载至一张主板，而即每个 Computer tray 包含 2 张承载GPU 的 PCB 板，以及 1 张 CPU 主板。功耗方面，GB200A 中由于 B200A 芯片功率明显低于 B200，其机柜总功率预计有所下降，根据 SemiAnlysis 预测，GB200A NVL36 总功率约为 40kW；该功耗下完全可实现风冷散热，与液冷相比降低机柜整体解决方案难度，覆盖更多客户群体。 3、GB200A NVL72 机柜中铜互联价值量占比增加，利好铜互联产业链：从单颗 GPU 对应的铜互联价值量来看，MGX GB200A NVL36 的价值量与 GB200 NVL72 相同，但是由于 GB200A NVL36 的 GPU 单价下滑，因此铜互联占整体服务器的价值量有所提升，对铜互联行业的市场空间有正向贡献。 本周观点：上周算力板块有所反弹，我们仍然认为，当前 AI 算力板块已具备较好的配置机会：1）继英伟达 Blackwell 平台延后，算力板块调整较多，目前板块估值已消化，短期风险情绪已经释放；2）GB200A 机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升，亦或增加 PCB 整体市场空间，建议重点关注这些板块的投资机会。 ➢ 标的方面，建议关注： AI 云端：工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技 AI 终端：领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团 半导体：北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份 ➢ 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动；英伟达出货节奏波动 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 宋晓东 执业证书： S0100523110001 邮箱： songxiaodong@mszq.com 相关研究 1.电子行业周报：云商资本开支超预期，关注Blackwell 平台节奏-2024/08/05 2.电子行业周报：如何解读苹果公司近期的在华布局-2024/07/30 3.AR 行业跟踪报告：Meta 构建新蓝图，AR+AI 趋势进行时-2024/07/23 4.海外 AI 研究系列（三）：美光科技（MU.O）深度报告：存储周期与算力需求共振，AI 时代大展宏图-2024/07/18 5.海外 AI 研究系列（二）：英伟达（NVDA.O）深度报告：AI 时代的算力领军人-2024/07/08 行业定期报告/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 B 系列延期，补充产品登场 ....................................................................................................................................... 3 1.1 B 系列产品出货节奏梳理 .................................................................................................................................................................. 3 1.2 GB200A：全新机柜架构，风冷设计适配性强 ............................................................................................................................. 4 1.3 GB200A：铜互联价值量占比提升 .................................................................................................................................................. 6 2 公司新闻 ................................................................................................................................................................. 7 3 市场行情回顾........................................................................................................................................................ 12 4 风险提示 ...............................................