电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

电子 | 证券研究报告 — 行业策略报告 2024 年 7 月 23 日 强于大市 公司名称 股票代码 股价 评级 敏芯股份 688286.SH 人民币 44.00 买入 鸿富瀚 301086.SZ 人民币 38.11 增持 资料来源：Wind，中银证券 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准 相关研究报告 《AI 端侧深度报告之 AI PC》20240618 《苹果 2024 WWDC 点评》20240612 《AI 端侧深度报告之 AI 手机》20240607 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050016 联系人：周世辉 shihui.zhou@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050013 联系人：李圣宣 shengxuan.li@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050020 电子行业 2024 年中期策略 端侧 AI 应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产 HBM 项目或拉动先进封装需求 随着端侧 AI 应用的成熟，AI 手机和 AI PC 有望迎来换机潮并带动 SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以 AI+AR 眼镜为代表的 AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码 HBM 扩产，国产 HBM亦有望拉动先进封装需求。 支撑评级的要点  端侧 AI 应用有望带动 AI 手机和 AI PC 换机潮，并带动 SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。IDC 预计 2023~2027 年中国 AI手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。IDC 预估 2023~2027 年中国AI PC 出货量将从约 0.03 亿台增长至约 0.43 亿台。IDC 认为 AI 手机 NPU需要达到 30Tops 及以上算力，微软认为 AI PC NPU 需要达到 40Tops 及以上算力。Yole 认为端侧大模型会增加手机对 DRAM 的需求量，联想认为 AI PC 会标配 16GB 的内存。随着 SoC 和存储功耗增加，散热性能和电池续航成为影响用户体验的关键点。此外，端侧 AI 正在推动麦克风向高信噪比升级，CIS 向高分辨率升级，PCB 向高频高速升级。  AI 赋能 AR 眼镜，AIoT 成为创新热点。Meta 和 Google 展示的 AI+AR眼镜已经可以实现听音乐、打电话、视频录制、视频直播、拍照、发短信等功能。相较于手机，AR 眼镜具有第一视角和及时响应的优势。随着大模型为 AR 眼镜带来语音、图片等多模态交互功能，我们认为 AR 眼镜有望成为端侧大模型的理想产品形态。  HBM 供不应求，国产厂商发力 HBM 领域有望带动先进封装需求。Yole预计 2023~2029 年全球先进封装市场规模将从 43 亿美元增长至 280 亿美元。TrendForce 预计 2024 年底全球 HBM 产能将增长至 250k/m，约占DRAM 总产能的 14%。2024 年以来国产厂商也相继布局 HBM 领域：1）EEPW 报道武汉新芯已经启动一项 3k/m 的 HBM 项目；2）芯语报道长鑫存储拟在上海投资 170 多亿元建设 30k/m 的高端存储芯片封测产能；3）江阴市人民政府网报道盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目J2C 工厂正式开工建设。我们认为国产厂商对先进封装领域的投资有望带动产业链需求。 投资建议  端侧 AI 有望带动换机潮和硬件升级，主要体现在算力、存力、能耗、传感器等领域。建议关注：海光信息、龙芯中科、寒武纪、芯海科技、澜起科技、聚辰股份、兆易创新、普冉股份、歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、领益智造、飞荣达、思泉新材、鸿富瀚、珠海冠宇、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、小米集团、联想集团、立讯精密、华勤技术、龙旗科技。  AI 赋能 AR 眼镜应用体验，AIoT 有望成为消费电子创新新品。建议关注：水晶光电、歌尔股份、韦尔股份、恒玄科技、舜宇光学科技。  全球 HBM 供不应求，国产厂商亦加码先进封装供应链。建议关注：联瑞新材、芯碁微装、芯源微、盛美上海、赛腾股份、耐科装备。 评级面临的主要风险  行业需求复苏不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。原材料价格上涨。 2024 年 7 月 23 日 电子行业 2024 年中期策略 2 目录 端侧 AI 应用有望引领换机潮，硬件升级重点关注 SOC、存储、传感器、散热、PCB ........................................................................................................ 5 混合 AI 是生成式 AI 规模扩展的关键 ................................................................................................ 5 端侧 AI 应用有望引领 AI 手机和 AI PC 换机潮................................................................................. 5 SOC、存储、传感器、散热、PCB 成为重点升级方向 ..................................................................... 7 多模态 AI 赋能 AIOT，智能眼镜和智能戒指成创新热点 ........................ 16 多模态 AI 有望赋能 AR 眼镜并提升使用体验 ................................................................................. 16 苹果和三星前瞻性布局智能戒指 ....................................................................................................... 16 HBM 国产化循序渐进，先进封装重要性凸显 ........................................... 18 全球先进封装市场保持快速增长 ....................................................................................................... 18 HBM 国际龙头积极扩产 .............