电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2024 年 07 月 21 日 电子 行业周报 小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报 HPC 持续保持高景气 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 4.7 8.6 -1.4 绝对收益 2.7 8.5 -11.0 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 国产 AI 大模型应用有望提速，三星 24Q2 利润同比增长近 15 倍 2024-07-07 硬科技自主可控大有可为，美光 FY24Q3 业绩略超预期 2024-06-30 HarmonyOS NEXT 打造 AI 新体验，“科创板八条” 助力硬科技创新 2024-06-23 AI iPhone 时代开启，半导体产业景气周期向上 2024-06-16 WSTS 上调半导体市场预期，WWDC/ COMPUTEX 引领端侧AI 落地 2024-06-10 小米发布新品，大折叠屏新机三维全面超越 Ultra 旗舰： IT 之家 7 月 19 日消息，在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIX Fold 4。该机型重量仅有 226g，展开厚度 4.59mm，合起厚度 9.47mm，MIX Fold 4 真正做到了三维全面超越 Ultra 旗舰。官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍，MIX Fold 4 能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴 2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有 100%碳纤维转轴浮板、100% 碳纤维屏幕衬板、100% 碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载 2.3 倍器件。在这三大技术的加持下，MIX Fold 4 成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰。此外，历时 3 年研发，小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 正式亮相。MIX Flip 主打“精致小巧”，机身宽度 74.02mm，整机重量 192g。 台积电发布财报，高性能计算增速领先，先进工艺占比 67%： 7 月 18 日，公布 2024 年二季度财报，24Q2 营收 6735.1 亿新台币（yoy+40.1%，qoq+13.6%）,净利润 2478 亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为 53.2%，营业利润率为 42.5%，净利润率为36.8%。按照下游结构拆分：高性能计算（HPC）：环比增长 28%，占比 52%，首次超过 50%；智能手机：减少 1%，占 33%；物联网（IoT）：增长 6%，占 6%；汽车：增长 5%，占 5%；用计算设备（DCE）：增长 20%，占 2%。按制程分布情况：3 纳米工艺技术：占晶圆收入的15%；5 纳米和 7 纳米工艺：分别占 35%和 17%；先进工艺技术（定义为 7 纳米及以下）：占晶圆收入的 67%。三季度指引：预计在 224亿至 232 亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长 32%（中点）。 折叠屏手机相关：柔性 OLED 在以下厂商需求份额逐年增长： 7 月 17 日，Omdia：稳定的供货大大增强了品牌屏幕升级的动力，尤其是向柔性 OLED 升级。Omdia 预计 2024 年智能手机屏幕需求为14.5 亿片，年需求量在 5000 万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米，OPPO（含一加和 Realme），传音，vivo，荣耀，华为和联想（含 Motorola）的需求约为 11.85 亿片，这其中对 OLED 的需求会达到 7.4 亿片，柔性 OLED 需求会达到 5.8 亿片。 -33%-23%-13%-3%7%17%27%37%2023-072023-112024-032024-07电子沪深300本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。999563398 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 图1.刚 性、柔性 OLED 在以上九个手机厂商的需求份额 资料来源：Omedia，国投证券研究中心 电子本周涨幅 0.46%（9/31），10 年 PE 百分位为 43.22%： （1）本周（2024.07.15-2024.07.19）上证综指增长 0.37%，深证成指上升 0.55%，沪深 300 指数上升 1.92%，申万电子版块上升0.46%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 9/31。2024 年，电子版块累计下降 5.92%。（2）半导体设备在电子行业子版块中涨幅最大，为+8.83%；印制电路板跌幅最大，为-6.88%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为晶赛科技（56.66%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.60%），跌幅前三公司分别为 ST 旭电（-23.08%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.52%）。（4）PE：截至2024.07.19，沪深 300 指数 PE 为 11.73 倍，10 年 PE 百分位为 42.85%；SW 电子指数 PE 为 38.78 倍，10 年 PE 百分位为 43.22%。 投资建议： 汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等；半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 33%43%49%15%9%14%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%00.10.20.30.40.50.6202220232024E柔性OLED刚性OLED柔性同比增速刚性同比增速本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 本周新闻一览 .......................................................... 4 2. 行业数据跟踪 .......................................................... 6 2.1.半导体：2024 年 1-5 月，中国大陆半导