存储芯片行业周度跟踪：大厂或提高NAND产量，美光HBM产能持续扩张

证券研究报告 行业研究 行业周报 电子 行业研究/行业周报 A 大厂或提高 NAND 产量，美光 HBM 产能持续扩张 ——存储芯片周度跟踪（2024.06.17-2024.06.21） ◼ 核心观点 NAND：NAND 颗粒市场价格小幅波动，三星、SK 海力士和 Kioxia提高产量。根据 DRAMexchange，上周（0617-0621）NAND 颗粒 22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-1.43%至 2.61%，平均涨跌幅为0.17%。其中 7 个料号价格持平，8 个料号价格上涨，7 个料号价格下跌。根据 CFM 闪存市场报道，2023 年大规模的生产削减部分导致NAND 闪存价格上升。目前，三星电子、SK 海力士、铠侠和西部数据，正在恢复全产能生产。 DRAM：颗粒价格小幅波动，三星和 SK 海力士将 3D DRAM 技术应用 到 混 合 键 合 技 术 。 根 据 DRAMexchange， 上 周 （0617-0621）DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-4.01%至 0.13%，平均涨跌幅为-0.94%。上周 1 个料号呈上涨趋势，14 个料号呈下降趋势，3个料号价格持平。根据 CFM 闪存市场报道，三星电子和 SK 海力士正在将 3D DRAM 技术与先进的混合键合技术相结合，探索更深层次的芯片堆叠和更紧密的连接方式，以提高存储芯片的性能，并在制造过程中实现更高的生产效率。 HBM：美光全球扩张 HBM 内存产能以提升市场份额，三星将于2024 年内推出 3D HBM 芯片封装服务。根据 CFM 闪存市场报道，在全球 AI技术热潮的推动下，美光科技正在积极扩大其 HBM内存的全球产能，为 AI 和高性能计算领域提供更加强大的支持。三星首次在公开活动中发布 HBM 芯片的 3D 封装技术。该技术将 HBM 芯片垂直堆叠在 GPU 顶部，以进一步加速数据学习和推理处理。3D 封装不仅无需硅中介层或位于芯片之间的薄基板，以使它们能够通信和协同工作；而且降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片电信号的质量。 市场端：渠道和行业 SSD 价格保持稳定。上周（0617-0621）eMMC价格下降 2.34%，UFS 价格持平。根据 CFM 闪存市场报道，本周渠道 SSD 和内存价格持平不变。渠道市场小单询单增多、少量补货，但短期需求依旧不明朗。贸易端部分渠道中低端资源供应减少，价格出现小幅反弹；且品牌厂商恐慌杀价的现象有所缓解。行业市场方面，部分工控行业 SSD 需求有所好转，现货供应端普遍持惜售态度，本周行业 SSD 和内存价格趋于稳定。现货嵌入式方面，本周部分低容量 eMMC 及 LPDDR 价格小幅下调。 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于算力芯片提振 HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； 存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 增持 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 陈宇哲 E-mail： chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号： S1760523050001 近一年行业与沪深 300 比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《三星电子或提高 1b DRAM 良率，NAND/DRAM 市场价小幅波动》 ——2024 年 06 月 17 日 《美光扩充 HBM 产能，戴尔称 DRAM 成本或将上涨》 ——2024 年 06 月 11 日 《24Q1 全球 DRAM 环比+8.7%，预期 2025HBM 生产量翻倍》 ——2024 年 06 月 03 日 -30%-22%-14%-6%2%10%06/2309/2311/2301/2404/2406/24电子沪深3002024年06月24日行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 存储芯片周度价格跟踪 ............................................................................ 3 2. 行业新闻 .................................................................................................... 4 3. 公司动态 .................................................................................................... 6 4. 公司公告 .................................................................................................... 7 5. 风险提示 .................................................................................................... 8 图目录 图 1: NAND 中大容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 2: NAND 中小容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 3: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 4: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 5: DRAM 中大容量现货价格（美元）........................................................ 3 图 6: DRAM 中小容量现货价格（美元）........................................................ 3 表目录 表 1: 存储行业本周重点公告（6.17-6.21）...................................................... 7 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 3 1. 存储芯片周度价格跟踪 图1:NAND 中大容量现货价格（美元） 图2:NAND 中小容量现货价格（